宏成開發(fā)出無線充電IC模塊

時間：2015-08-07 09:48:53

關(guān)鍵字： qi rohm 無線充電宏成

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[導(dǎo)讀] 無線充電手機發(fā)布之后，無線充電技術(shù)也受到業(yè)界的關(guān)注與重視。不少廠家都開發(fā)出了自己的無線充電模塊，供開發(fā)者進行進一步的終端產(chǎn)品的開發(fā)。近日國內(nèi)廠商--宏成國際貿(mào)易有限公司(下稱"Big Success")開發(fā)出搭載了R

無線充電手機發(fā)布之后，無線充電技術(shù)也受到業(yè)界的關(guān)注與重視。不少廠家都開發(fā)出了自己的無線充電模塊，供開發(fā)者進行進一步的終端產(chǎn)品的開發(fā)。近日國內(nèi)廠商--宏成國際貿(mào)易有限公司(下稱"Big Success")開發(fā)出搭載了ROHM公司生產(chǎn)的"BD57011GWL"(符合Qi標準的無線充電Rx IC)的符合Qi標準的無線充電Rx模塊，并已于2015年7月開始銷售。

所謂的"Qi"是指，由Wireless Power Consortium(WPC)所制定的，采用了能夠穩(wěn)定傳輸高效率電力電磁誘導(dǎo)方式的無接觸充電式電子設(shè)備的國際標準。

在微軟(Microsoft)、飛利浦(Philips)、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、海爾(Haier)等世界各國領(lǐng)先企業(yè)的主導(dǎo)下正在日益普及，并已經(jīng)在手機和音響設(shè)備等各種家電中得到應(yīng)用。

ROHM半導(dǎo)體作為WPC的正式成員，可以提供Rx用IC"BD57011GWL"

本次Big Success公司所開發(fā)的模塊"BRRX01"，是以"靈活,小型,輕量且應(yīng)用廣泛的模塊化"為目標開發(fā)而成的。通過使用ROHM公司的超小型BGA封裝(3.36㎜×2.62㎜×0.57㎜)，以及Big Success公司所擁有的模塊化技術(shù)，在安裝上柔性電路板模塊之后，實現(xiàn)了基板超小型化(33.6mm×10.6mm×1.15mm)和超輕量化(0.35g)。只需要安裝上與此模塊配套的線圈，即可構(gòu)成符合Qi標準的接收端模塊。在安裝量產(chǎn)上符合中國地區(qū)的低成本高品質(zhì)的安裝技術(shù)要求，可以做出擁有高性價比的模塊產(chǎn)品。通過使用此模塊，可以節(jié)省設(shè)計復(fù)雜的Qi接收端設(shè)備的時間和工序。

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此模塊通過安裝上充電用線圈，即可完成無線充電的接收端部分。