聯(lián)發(fā)科技發(fā)布智能手表平臺(tái) MT2523

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出最新智能手表平臺(tái)MT2523，其專為運(yùn)動(dòng)及健身型智能手表而設(shè)計(jì)，是全球首款集成GPS、 雙模低功耗藍(lán)牙及支持高分辨率MIPI顯示屏的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 芯片平臺(tái)。

MT2523具備超長(zhǎng)續(xù)航、支持高質(zhì)量顯示以及體積小巧等特點(diǎn)，能夠提供最佳的用戶體驗(yàn)。采用系統(tǒng)級(jí)封裝的印刷電路板面積要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方案小41%。搭載MT2523方案的可穿戴設(shè)備充電一次就可待機(jī)一周多時(shí)間，大幅領(lǐng)先其他同級(jí)產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“MT2523平臺(tái)所具備的低功耗和功能豐富等優(yōu)點(diǎn)，將推動(dòng)智能手表和智能手環(huán)行業(yè)向前跨越一大步。聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品向來追求功耗和性能的平衡，如今我們成功地將此優(yōu)勢(shì)延伸至物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域。”

聯(lián)發(fā)科技MT2523系列產(chǎn)品基于高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)，包含一個(gè)微控制器單元(MCU)、雙模藍(lán)牙、GPS和電源管理單元(PMU)。相較于Android Wear平臺(tái)，搭載MCU的可穿戴設(shè)備功耗更低、體積更小。MT2523所包含的顯示組件支持基于MIPI-DSI協(xié)議的串行接口，滿足高分辨率顯示需求。MT2523支持 2D真彩色、逐像素alpha通道和抗鋸齒字體等功能，并通過1位索引色節(jié)省內(nèi)存及提升運(yùn)算能力。 得益于采用ARM®Cortex®-M4處理器，MT2523集高效信號(hào)處理能力、低功耗、低成本和易使用等優(yōu)點(diǎn)于一身。

MT2523將于2016年上半年量產(chǎn)。