高通驍龍5G模組可減少30%占板面積 2019年出樣

在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，高通正式發(fā)布了驍龍5G模組解決方案，支持他們?cè)谥悄苁謾C(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。該模組預(yù)計(jì)于2019年出樣，可減少高達(dá)30%的占板面積。

據(jù)高通介紹，全新的5G模組解決方案在幾個(gè)模組產(chǎn)品中集成了一千多個(gè)組件，通過優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設(shè)計(jì)復(fù)雜性，加快部署并降低進(jìn)入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個(gè)簡(jiǎn)單模組就可進(jìn)行設(shè)計(jì)，避免了采用一千多個(gè)組件打造其終端的復(fù)雜性。

據(jù)悉，該5G模組預(yù)計(jì)于2019年出樣，與采用分離式獨(dú)立組件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)相比，還可減少高達(dá)30%的占板面積。

高通QCT全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁陳若文博士表示，全球預(yù)計(jì)于2019年進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)和終端部署。5G必將使無線技術(shù)能力大幅向全新的垂直行業(yè)拓展，“5G模組設(shè)計(jì)旨在為行業(yè)新進(jìn)入者提供便利，幫助他們把握未來5G網(wǎng)絡(luò)前景及其所帶來的全新機(jī)遇”。

此外，高通還開展了兩項(xiàng)獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)，為大規(guī)模技術(shù)所能帶來的性能增益提供了證據(jù)。

不僅如此，網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)還展示了5G新空口終端對(duì)用戶體驗(yàn)的提升，包括瀏覽下載速度從4G用戶均值的56Mbps提升至5G用戶均值的超過490Mbps，實(shí)現(xiàn)近900%的增益;瀏覽下載時(shí)延均值也從116毫秒降至17毫秒等。