驍龍700系列處理器曝光 小米準(zhǔn)備了相應(yīng)手機(jī)

其實(shí)今年2月份的時候，高通公司就已經(jīng)確認(rèn)驍龍700系列處理器的存在，不過之后就沒有什么消息了，按照高通公司一貫的風(fēng)格，這款處理器恐怕要等很久一段時間才能上市，而搭載該處理器的手機(jī)至少也要2018年底或2019年初了。

現(xiàn)在印度媒體發(fā)現(xiàn)了關(guān)于驍龍700系列處理器的一些參數(shù)資料，這也是該系列處理器的參數(shù)首次展現(xiàn)在公眾面前。

根據(jù)爆料的信息顯示，他們均采用三星工藝打造，其中710使用的是10nmLPE工藝制程，而730使用的是三星8nmLPP工藝打造。均使用SDR660射頻收發(fā)器，GPU為Adreno 615。

他們的處理器結(jié)構(gòu)都采用了2個大核心和6個小核心的風(fēng)格，不過核心不太一樣。驍龍710大核心是Kryo 3xx最高主頻2.2GHz，ISP坎成Spectre 250。驍龍730大核心是Kryo 4XX最高主頻2.3GHz，ISP坎成Spectre 350?？吹贸鰜眚旪?30比710整體表現(xiàn)略微強(qiáng)上一些，不過不會有太大的差距，畢竟圖形處理器完全一樣。

顯示屏均支持19：9比例最高3040x1440分辨，10bits色深和HDR10，沒有獨(dú)立的NPU單元。

實(shí)際上驍龍710應(yīng)該就是此前傳聞了很久的驍龍670，小米已經(jīng)有兩款產(chǎn)品正在開發(fā)當(dāng)中了，分別是代號Comet和Sirius，其中前者使用了驍龍710處理器，后者使用了驍龍730處理器。不過驍龍730受限于三星8nm工藝的成熟度，恐怕要等到2019年晚些時候了，驍龍710處理器很有可能在今年年底或者明年年初登場。