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[導(dǎo)讀]USB-IF推廣PD的目的是統(tǒng)一快速充電協(xié)議,從市場的變化來看,也正在朝這個(gè)方向發(fā)展,高通QC4.0協(xié)議和MTK3.0協(xié)議都采用了PD3.0的PHY層設(shè)計(jì)。不過可以預(yù)見,從多協(xié)議并存到統(tǒng)一至少還需要2-3年時(shí)間,在此期間,多協(xié)議仍然是配件市場的發(fā)展主流,而在眾多協(xié)議之中,PD協(xié)議將會是客戶的硬性指標(biāo)。

PD快充的發(fā)展

PD全稱Power Delivery,中文意思為電源傳輸管理。

2014年8月,USB-IF發(fā)布了極具革命性意義的TYPE-C 1.0接口標(biāo)準(zhǔn)和USB PD2.0標(biāo)準(zhǔn),創(chuàng)新性地實(shí)現(xiàn)了在專用的通信線CC上,進(jìn)行USB PD通信信號傳輸。

2017年2月,USB-IF發(fā)布了USB PD3.0的重要更新,旨在一統(tǒng)快速充電技術(shù)規(guī)范的PPS(Programmable Power Supply),實(shí)現(xiàn)對高通QC4.0/3.0、聯(lián)發(fā)科PE3.0/2.0、華為/OPPO等方案的收編。

2017年10月,iPhone8、iPhoneX發(fā)布,宣布支持PD快充協(xié)議,PD普及步入快車道

USB-IF推廣PD的目的是統(tǒng)一快速充電協(xié)議,從市場的變化來看,也正在朝這個(gè)方向發(fā)展,高通QC4.0協(xié)議和MTK3.0協(xié)議都采用了PD3.0的PHY層設(shè)計(jì)。不過可以預(yù)見,從多協(xié)議并存到統(tǒng)一至少還需要2-3年時(shí)間,在此期間,多協(xié)議仍然是配件市場的發(fā)展主流,而在眾多協(xié)議之中,PD協(xié)議將會是客戶的硬性指標(biāo)。

選擇合適的架構(gòu)

要設(shè)計(jì)一款好的PD移動(dòng)電源,選擇合適的架構(gòu)非常重要。目前市面上主要有硬件SOC、軟件SOC、MCU+DC-DC三種架構(gòu):

 

 

就移動(dòng)電源架構(gòu)而言,并沒有“絕對的最優(yōu)與最差”,更多在于“誰最能解決客戶的痛點(diǎn)”以及“誰最能適應(yīng)技術(shù)發(fā)展的需求”。

 軟件SOC架構(gòu)

軟件SoC架構(gòu)是把MCU和DC-DC集成在同一顆SoC芯片上,既滿足靈活性的需求,也有集成度高、外圍器件少的特點(diǎn)。但MCU和DC-DC兩種技術(shù)的發(fā)展路線完全不同,工藝差異也很大,要在同一顆芯片上集成MCU和DC-DC,做到高可靠性難度非常大。目前,還沒有特別成熟穩(wěn)定的軟件SOC PD芯片。因此,建議謹(jǐn)慎選用軟件SOC的架構(gòu)的PD移動(dòng)電源方案。

 硬件SOC架構(gòu)

硬件SOC架構(gòu)把PD協(xié)議固化成硬件,具有成本低、開發(fā)速度快的特點(diǎn)。很多人認(rèn)為在不追求功能多樣化的情況下,硬件SOC是最好的選擇,這往往是他們忽略了PD協(xié)議的發(fā)展過程以及PD協(xié)議的完整性。PD協(xié)議的完整性,在于提供了電能和數(shù)據(jù)、音視頻傳輸?shù)耐暾麉f(xié)議框架,同時(shí)又留有VDM,即自定義數(shù)據(jù)包功能,讓企業(yè)可以進(jìn)行私有協(xié)議處理,以及電池管理、固件升級、私有加密等,所以各家產(chǎn)品依然有協(xié)議的“私有”成份存在,未完全統(tǒng)一。因此,即便你的產(chǎn)品過了認(rèn)證,也未必能兼容市面上的所有設(shè)備。也許有人會說,我的產(chǎn)品已經(jīng)獲得了USB-IF的認(rèn)可,不兼容那是設(shè)備的問題,不是我產(chǎn)品的問題。然而,終端用戶并不會考慮你的產(chǎn)品認(rèn)證不認(rèn)證,只會看你的產(chǎn)品能不能給自己的終端進(jìn)行充電。所以從PD協(xié)議的發(fā)展過程以及完整性考慮,目前并不推薦選用硬件SOC設(shè)計(jì)PD移動(dòng)電源產(chǎn)品。

 MCU+DC-DC架構(gòu)

目前看來,PD產(chǎn)品的成熟周期至少需要2-3年時(shí)間,在此之前,PD協(xié)議的靈活性對于產(chǎn)品的兼容性尤為重要,而能夠同時(shí)兼顧可靠性與兼容性的架構(gòu)正是MCU+DC-DC架構(gòu)。目前市面上的一線主流PD半導(dǎo)體廠商,如賽普拉斯、TI、芯海科技等,皆是采用MCU+DC-DC的架構(gòu)。

典型的MCU+DC-DC架構(gòu)的移動(dòng)電源設(shè)計(jì)

 

相對于其它的架構(gòu),MCU+DC-DC架構(gòu)主要特點(diǎn)是:

MCU性能強(qiáng)大、協(xié)議全、升級空間大

MCU+DC-DC架構(gòu)都會選用性能強(qiáng)大的MCU作為主體,以芯??萍嫉腟mart PD MCU CSS32G020為例,選用ARM® Cortex™-M0內(nèi)核,支持PD3.0 PPS等各種常用的快充協(xié)議。芯片集成多種協(xié)議PHY層,通訊內(nèi)容可通過軟件進(jìn)行升級,可以適應(yīng)市面上的多種手機(jī)的快速充電需求。

資源豐富,靈活度高

對于目前的PD移動(dòng)電源一般都是A口與C口同時(shí)存在,協(xié)議分配一般是PD協(xié)議放C口,其他快充協(xié)議放A。但是對于兩個(gè)口同時(shí)接設(shè)備的場景,不同的客戶對這部分的功能定義不一樣。

從功能定義角度出發(fā),對于PD移動(dòng)電源核心功能是PD快充,無論什么情況下C口的輸出功率都不應(yīng)該受A口的影響,否則很多設(shè)備(如筆記本)因?yàn)镃口降功率而無法充電。對于這部分的客戶需求為:任意一個(gè)口接設(shè)備都有快充,A口和C口都接設(shè)備時(shí),C口保持快充,A口只輸出5V。

從成本定義角度出發(fā),兩個(gè)口同時(shí)接設(shè)備保持PD輸出成本太高,這部分客戶需求為:任意一個(gè)口接設(shè)備都有快充,A口和C口都接設(shè)備時(shí)只能共同輸出5V。

進(jìn)入快充時(shí)代,移動(dòng)電源的定義再也不會像傳統(tǒng)移動(dòng)電源那樣功能單一,不同的客戶對于多口控制的邏輯需求會不一樣,另外還有顯示方式,報(bào)警方式,控制方式都會有不同的需求。

而對于功能定制化,恰恰是MCU的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng),可以支援到客戶的多樣化需求。

免拆機(jī)固件升級功能

傳統(tǒng)的移動(dòng)電源產(chǎn)品,如果因?yàn)榧嫒菪浴f(xié)議升級、客戶修改變更等問題,需要升級固件,只能回收-拆殼-重新燒寫固件,成本非常高。PD3.0 V1.1定義了固件升級功能的規(guī)范,就是為了解決這個(gè)問題,是PD3.0對PD2.0的一個(gè)重大升級。由于PD協(xié)議具有發(fā)展速度快和允許私有化的特性,固件升級的需求會更多。

芯??萍嫉腃SS32G020很好的解決這個(gè)問題:通過TYPE-C接口升級固件。如果遇到需要升級固件的情況,無需拆機(jī),把產(chǎn)品通過數(shù)據(jù)線連接到PC就可實(shí)現(xiàn)升級,這是硬件SOC架構(gòu)所無法比擬的。

快速開發(fā)

開發(fā)成本高,一直是MCU+DC-DC方案的痛點(diǎn)。特別是PD協(xié)議動(dòng)輒上百頁的英文資料,對軟件工程師是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。為了解決客戶的這個(gè)痛點(diǎn),芯海科技專門推出了Smart PD圖形化開發(fā)工具。用戶無需了解PD規(guī)格的細(xì)節(jié),也不用學(xué)習(xí)軟件開發(fā),只做簡單的勾選配置,就可以完成PD移動(dòng)電源的軟件開發(fā)??梢栽O(shè)置的內(nèi)容包括PDO、RDO、VDM、企業(yè)專用VID、PID、TID等信息,以及移動(dòng)電源的各項(xiàng)參數(shù),譬如:過流值、過壓值、溫度保護(hù)參數(shù)、電池內(nèi)阻參數(shù)、顯示方式等。

結(jié)語:

從PD協(xié)議的發(fā)展過程以及完整性考慮,最適合PD移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的架構(gòu)是MCU+DC-DC架構(gòu)。在PD協(xié)議完全統(tǒng)一快充之前,支持固件升級、配合圖形化開發(fā)工具,是開發(fā)PD移動(dòng)電源的最佳選擇。

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