回望COMPUTEX：四大芯片巨頭未來(lái)之路（圖文）

時(shí)間：2013-06-10 00:41:34

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[導(dǎo)讀]北京時(shí)間2013年6月4日上午，新一屆臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX2013)在臺(tái)北南港展覽館及世貿(mào)展覽館盛大開(kāi)幕。在歷經(jīng)33年的發(fā)展之后，臺(tái)北國(guó)際電腦展已經(jīng)成為亞洲最大，全球第二大B2B專(zhuān)業(yè)電腦展。在今年的臺(tái)北電腦展上，全

北京時(shí)間2013年6月4日上午，新一屆臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX2013)在臺(tái)北南港展覽館及世貿(mào)展覽館盛大開(kāi)幕。在歷經(jīng)33年的發(fā)展之后，臺(tái)北國(guó)際電腦展已經(jīng)成為亞洲最大，全球第二大B2B專(zhuān)業(yè)電腦展。在今年的臺(tái)北電腦展上，全球各大知名IT及電腦品牌再次攜眾多新品和亮點(diǎn)產(chǎn)品亮相，給全球網(wǎng)友提供一場(chǎng)IT盛宴。

每年的臺(tái)北電腦展都是一場(chǎng)IT業(yè)界的盛會(huì)，它充當(dāng)了廠(chǎng)商展示自我的媒介，不僅向用戶(hù)們呈現(xiàn)了業(yè)界過(guò)去一年中所發(fā)生的各種值得關(guān)注的產(chǎn)品，同時(shí)也為所有人帶來(lái)了一窺各大廠(chǎng)商未來(lái)動(dòng)作的機(jī)會(huì)。那么在今年的臺(tái)北電腦展上，Intel、AMD、NVIDIA和高通四家芯片級(jí)廠(chǎng)商又向我們呈現(xiàn)了怎樣的未來(lái)呢？

　　Intel——雙線(xiàn)進(jìn)擊

相較于往年的COMPUTEX，今年的Intel明顯變得更加“有料”了。全新Haswell架構(gòu)的發(fā)布不僅讓Intel進(jìn)入了新一輪Tick-Tock節(jié)奏，核顯部分的性能大提速同樣為其帶來(lái)了更多可能性。Haswell架構(gòu)還有許多有待發(fā)掘的潛能，而新一代核顯的性能提升讓Intel在維持CPU傳統(tǒng)的生產(chǎn)力屬性的同時(shí)有了更多進(jìn)入圖形及游戲娛樂(lè)領(lǐng)域的資本，所以無(wú)論是傳統(tǒng)PC、超級(jí)本還是普通筆記本電腦平臺(tái)，我們?cè)谖磥?lái)都將會(huì)看到Intel核顯整合平臺(tái)更加活躍的身影。

本屆臺(tái)北電腦展Intel展臺(tái)

除了PC及筆電領(lǐng)域的革新之外，Intel在今年的臺(tái)北電腦展上還展示了面向移動(dòng)智能平臺(tái)的Merrifield芯片。與Intel現(xiàn)有手機(jī)芯片相比，這款新的Atom芯片首次采用了22nm工藝和3D柵極技術(shù)，同時(shí)引入了統(tǒng)一個(gè)性化服務(wù)以及隱私保護(hù)的“集成傳感中心”，不僅能提高智能手機(jī)的性能和電池續(xù)航能力，同時(shí)還將更多更與意義的屬性引入到了智能移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)域。

Intel展示的全面支持觸控的一體機(jī)

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Haswell以及Merrifield為我們勾勒出了Intel未來(lái)一段時(shí)間的行動(dòng)軌跡——在堅(jiān)持滿(mǎn)足傳統(tǒng)的生產(chǎn)力環(huán)境需求，提供必要的CPU性能進(jìn)步的前提下，Intel正在越來(lái)越多地將觸角伸向移動(dòng)智能平臺(tái)以及圖形游戲等娛樂(lè)領(lǐng)域，強(qiáng)調(diào)低功耗、高性能的筆電以及SoC芯片，通過(guò)更先進(jìn)的工藝和更加豐富強(qiáng)大的硬件能源管理手段來(lái)達(dá)到“設(shè)備隱形化”的目的，這些都將是Intel未來(lái)重點(diǎn)關(guān)注的區(qū)域，而這些動(dòng)作的目的，也都明確的指向了高端智能手機(jī)、高性能平板電腦以及娛樂(lè)型超級(jí)本等增長(zhǎng)最為迅猛的平臺(tái)。

Haswell核芯顯卡性能爆發(fā)

穩(wěn)固傳統(tǒng)PC地位的同時(shí)侵攻甚至稱(chēng)霸新興的移動(dòng)智能平臺(tái)，這就是本屆臺(tái)北電腦展上Intel最終的目標(biāo)，隨著Intel在多條戰(zhàn)線(xiàn)上所取得的進(jìn)展，這樣的目標(biāo)并非遙不可及。

AMD——多線(xiàn)作戰(zhàn)

與Intel相比，AMD顯然要更加“繁忙”一些。它與多家合作伙伴一起為用戶(hù)們帶來(lái)了包括HD7990在內(nèi)的全線(xiàn)GPU產(chǎn)品，展示了新一代Richland APU以及采用這些APU的各種筆記本電腦，繼續(xù)突出了自己在游戲領(lǐng)域的投入力度以及由此帶來(lái)的包括家用機(jī)平臺(tái)和眾多圖形技術(shù)在內(nèi)的成果，同時(shí)還發(fā)布了向外界表達(dá)了將要加力移動(dòng)智能平臺(tái)以及android系統(tǒng)環(huán)境的決心。

本屆臺(tái)北電腦展AMD展臺(tái)

與以往不同，AMD并沒(méi)有強(qiáng)調(diào)自己在某個(gè)特定領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是生產(chǎn)力領(lǐng)域的CPU/融合計(jì)算還是游戲領(lǐng)域的圖形GPU都不是今年臺(tái)北電腦展上它的宣傳主力。AMD希望通過(guò)COMPUTEX這一平臺(tái)向用戶(hù)們傳遞的信息，更多地來(lái)自于跨平臺(tái)整合優(yōu)化的“軟實(shí)力”以及多點(diǎn)進(jìn)擊的決心。

基于APU的平板電腦產(chǎn)品

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無(wú)論CPU還是GPU領(lǐng)域，AMD目前都在承受著來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)大壓力，在兩個(gè)傳統(tǒng)領(lǐng)域繼續(xù)與對(duì)手正面競(jìng)爭(zhēng)無(wú)疑意味著更為巨量的資源投入，AMD認(rèn)為這并不是一個(gè)理想的選擇。所以以APU以及更大力度的與軟件開(kāi)發(fā)者合作為契機(jī)，AMD將自己的注意力從傳統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)向了軟件以及系統(tǒng)優(yōu)化領(lǐng)域。AMD的計(jì)劃在于以現(xiàn)有的硬件水平來(lái)深耕優(yōu)化和整合化，以相對(duì)更少的資源為用戶(hù)提供更多的性能和應(yīng)用特性。另外，從wintel聯(lián)盟控制的體系中突圍也是AMD預(yù)設(shè)的重要任務(wù)，本次臺(tái)北電腦展期間向android伸出的橄欖枝就是明確的表現(xiàn)。

多聯(lián)屏輸出展示

獲取資金同樣是AMD近期最緊迫的任務(wù)，如果能夠趕上智能移動(dòng)平臺(tái)的大潮，AMD應(yīng)該可以從新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域當(dāng)中獲得不少寶貴的資源，所以在本屆臺(tái)北電腦展上AMD表示已經(jīng)將一部分精力投入到了平板電腦以及觸控移動(dòng)設(shè)備的研發(fā)中。如果能夠堅(jiān)持投入，維持執(zhí)行力并快速跟上其他競(jìng)爭(zhēng)者的腳步，AMD將會(huì)從中獲益匪淺。

與AIB的合作依舊是AMD關(guān)注的重點(diǎn)

盡管多點(diǎn)同時(shí)進(jìn)發(fā)可以讓AMD擁有不少機(jī)會(huì)，但其漫長(zhǎng)的戰(zhàn)線(xiàn)同樣會(huì)帶來(lái)挑戰(zhàn)，CPU、GPU、APU、HSA、平板電腦及觸控移動(dòng)設(shè)備、高性能筆記本、新一代家用機(jī)平臺(tái)、游戲及軟件應(yīng)用優(yōu)化、面向微軟以外的操縱系統(tǒng)……如何能夠?qū)⒂邢薜馁Y源更有效地分配到如此眾多的領(lǐng)域當(dāng)中并取得最佳的效果，將會(huì)是AMD在未來(lái)面臨的最主要的問(wèn)題。

NVIDIA——繼續(xù)專(zhuān)精游戲娛樂(lè)應(yīng)用

NVIDIA是一位專(zhuān)注于游戲娛樂(lè)硬件及軟件環(huán)境開(kāi)發(fā)的COMPUTEX?？?，它在今年的臺(tái)北電腦展中為用戶(hù)們呈現(xiàn)的主力依舊是以GPU為中心的游戲硬件，包括基于Kepler架構(gòu)的GeForce顯卡，全新的Tegra4 SoC芯片以及搭載該芯片的多種智能手機(jī)及平板電腦。除此之外，NVIDIA還為用戶(hù)們帶來(lái)了基于云計(jì)算概念的Shield+Grid組合。相比Intel和AMD，NVIDIA目的和未來(lái)顯然更加單純，那就是以GPU帶來(lái)更好的娛樂(lè)體驗(yàn)。

黃仁勛親自確認(rèn)shield將出貨

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NVIDIA的產(chǎn)品線(xiàn)內(nèi)部已經(jīng)形成了一條以GPU架構(gòu)為原點(diǎn)，向下延伸至HPC/云計(jì)算平臺(tái)、桌面圖形娛樂(lè)平臺(tái)以及智能移動(dòng)平臺(tái)的完整體系。無(wú)論是生產(chǎn)力領(lǐng)域需要的高性能計(jì)算解決方案還是民用娛樂(lè)領(lǐng)域需要的圖形GPU以及SoC芯片，NVIDIA都已經(jīng)形成了完整成熟的產(chǎn)品線(xiàn)。另外，從生產(chǎn)力領(lǐng)域延伸出的Gird云渲染以及從娛樂(lè)領(lǐng)域衍生出的Shield掌機(jī)又為NVIDIA創(chuàng)造了云游戲產(chǎn)品的新機(jī)會(huì)。可以說(shuō)GPU是NVIDIA的立家之本，所以在可見(jiàn)的未來(lái)內(nèi)，NVIDIA依舊會(huì)圍繞GPU的發(fā)展進(jìn)行各種努力。

Tegra 4i手機(jī)參考樣機(jī)——Phoenix

在傳統(tǒng)的PC和筆電領(lǐng)域，NVIDIA會(huì)繼續(xù)更新GPU架構(gòu)并推出新的產(chǎn)品。Kepler架構(gòu)的顯卡已經(jīng)隨著GeForce GTX 700系列的發(fā)布而變的完整，NVIDIA接下來(lái)的注意力將會(huì)逐漸轉(zhuǎn)向新的Maxwell架構(gòu)，更高的性能功耗比、更強(qiáng)的絕對(duì)性能等級(jí)以及更多先進(jìn)的特性將會(huì)是NVIDIA持續(xù)推動(dòng)的前進(jìn)方向，也許在明年的臺(tái)北電腦展上，用戶(hù)們就能有機(jī)會(huì)看到NVIDIA發(fā)布的新一代顯卡產(chǎn)品了。

采用Tegra4的華碩變形平板電腦——Transformer Pad Infinity

Tegra系列芯片也將會(huì)是NVIDIA重點(diǎn)推進(jìn)的方向，Tegra4以及Tegra4i這兩款新一代SoC芯片不僅是本屆臺(tái)北電腦展中NVIDIA重點(diǎn)展示的對(duì)象，同時(shí)也將是未來(lái)一年里NVIDIA主推的移動(dòng)智能平臺(tái)芯片。更多采用這兩款芯片的平板電腦、變形本以及智能手機(jī)將會(huì)問(wèn)世，NVIDIA也會(huì)以此為武器來(lái)抗衡Intel、ARM以及高通等“巨人”。與此同時(shí)，由Tegra衍生出的Shield已經(jīng)出貨，NVIDIA將會(huì)觀(guān)察這款全新產(chǎn)品的表現(xiàn)，并決定是否傾注更多的資源來(lái)推動(dòng)和完善由其所拓展的云游戲和云計(jì)算領(lǐng)域。

Kepler架構(gòu)產(chǎn)品——風(fēng)冷水冷一體式散熱的映眾i-Chill GTX 780

不管是GeForce、Tegra還是臺(tái)北電腦展涉足相對(duì)較少的面向純生產(chǎn)力領(lǐng)域的Tesla，NVIDIA的未來(lái)都將建立在GPU這個(gè)最基本的立足點(diǎn)上。專(zhuān)注的方向性和執(zhí)行性是NVIDIA的優(yōu)勢(shì)，至于NVIDIA能否以這種優(yōu)勢(shì)來(lái)克服各種困難，在與Intel、ARM和高通等對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī)，就讓我們拭目以待吧。

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高通——整合未來(lái)

臺(tái)北電腦展曾經(jīng)是一個(gè)面向傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的國(guó)際型電腦展會(huì)，從這一點(diǎn)來(lái)講，本屆COMPUTEX的大熱無(wú)疑是高通。它的出現(xiàn)和大力介入甚至讓輿論爆出了“臺(tái)北‘電腦’展是不是應(yīng)該改名了”的疑問(wèn)，同時(shí)也將移動(dòng)智能平臺(tái)的火爆以及對(duì)傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的沖擊以一種新的形勢(shì)展現(xiàn)在了世人面前。

全新的驍龍系列處理器所面向的產(chǎn)品線(xiàn)

高通在本次臺(tái)北電腦展上展示了全新的驍龍系列處理器，這一系列的SoC芯片基于Krait處理器架構(gòu)，GPU部分則來(lái)自Adreno 300，不僅性能較之前代產(chǎn)品有了極大的提升，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了更好的性能功耗比屬性。憑借驍龍系列處理器，高通可以長(zhǎng)期占據(jù)android平臺(tái)移動(dòng)智能平臺(tái)芯片供應(yīng)商的“第一梯隊(duì)”位置，并且更加輕松的應(yīng)對(duì)來(lái)自Intel、NVIDIA和其他廠(chǎng)商的挑戰(zhàn)。

高通CMO阿南德·錢(qián)德拉塞卡爾表示：高通最大的優(yōu)勢(shì)在于整合

與傳統(tǒng)PC中各司其職的芯片不同，移動(dòng)智能平臺(tái)的SoC芯片需要以一種高集成度的形式來(lái)面對(duì)所有任務(wù)的需求，我們甚至可以將其看做是一個(gè)整合了CPU、GPU、芯片組、多媒體模塊、基帶通訊模塊甚至存儲(chǔ)模塊等多種單元的“小電腦”。傳統(tǒng)的PC芯片供應(yīng)商也許在某個(gè)特定領(lǐng)域，比如說(shuō)CPU或者GPU設(shè)計(jì)方面具有優(yōu)勢(shì)，但很難甚至可以說(shuō)不可能做到面面俱到。這造就了傳統(tǒng)PC芯片供應(yīng)商對(duì)SoC領(lǐng)域的滲透緩慢，Intel和NVIDIA在進(jìn)入移動(dòng)智能平臺(tái)時(shí)所遇到的種種問(wèn)題大多因此而來(lái)。

高度整合的驍龍400架構(gòu)

與專(zhuān)注于特定硬件的Intel和NVIDIA相比，高通的成功更多地來(lái)源于整合。無(wú)論CPU還是GPU，高通都沒(méi)有嚴(yán)格意義上的“自研”架構(gòu)，但它卻能夠?qū)RM的IP Core以最適合自己的形式加以消化吸收并轉(zhuǎn)化成屬于自己的產(chǎn)品，同時(shí)將收購(gòu)的ATIImageon團(tuán)隊(duì)進(jìn)行整合并開(kāi)發(fā)出新一代的Adreno GPU架構(gòu)，這種整合能力給了高通更好地適應(yīng)力，讓它有機(jī)會(huì)通過(guò)大范圍的吸收先進(jìn)技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)多技術(shù)領(lǐng)域同時(shí)出現(xiàn)的挑戰(zhàn)，進(jìn)而也讓其在移動(dòng)智能平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)中搶占了先機(jī)。

高通的未來(lái)兼具了NVIDIA的專(zhuān)注和Intel的穩(wěn)重，它會(huì)繼續(xù)以整合的優(yōu)勢(shì)來(lái)應(yīng)對(duì)SoC芯片領(lǐng)域的各種挑戰(zhàn)，吸收來(lái)自ARM的各種處理器架構(gòu)和先進(jìn)技術(shù)，同時(shí)推進(jìn)Adreno GPU的發(fā)展。除此之外，高通還將會(huì)繼續(xù)發(fā)揮自己在基帶模塊領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，將包括4G LTE在內(nèi)的未來(lái)通訊規(guī)格更好的融入到SoC芯片當(dāng)中。只要繼續(xù)維持和發(fā)揚(yáng)整合所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，高通在未來(lái)的移動(dòng)智能平臺(tái)芯片競(jìng)爭(zhēng)中將會(huì)繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)。

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