TI擴展KeyStone多核架構(gòu)，提供前所未有的大容量支持

日前，德州儀器 （TI） 宣布擴展其面向新興云無線接入網(wǎng)絡 （C-RAN） 應用與網(wǎng)絡服務器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu)，確保其市場領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) （SoC） 解決方案繼續(xù)在無線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言，TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴展 KeyStone 架構(gòu)，其可為制造商開發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量，減少現(xiàn)場設備數(shù)量，為運營商降低運營成本提供一個創(chuàng)新方案。TI 通過擴展 KeyStone 架構(gòu)，可為 C-RAN 提供功能強大的低成本途徑，幫助開發(fā)人員在小型蜂窩或宏蜂窩基站中使用 KeyStone 器件的同時，保護其軟件投資。

Yankee Group 移動基礎(chǔ)設施首席分析師 Ken Rehbehn 指出：“TI 正在為功能強大的低成本云 RAN 解決方案提供重要的支持技術(shù)。擴展 TI 高靈活 KeyStone 架構(gòu)以滿足 C-RAN 網(wǎng)絡拓撲需求，就意味著無線系統(tǒng)創(chuàng)新人員可獲得一體化架構(gòu)從小型蜂窩擴展至大型 C-RAN 處理池。這些增強功能可在不顯著增加成本的同時，提供重要的設計高靈活性，加快產(chǎn)品上市進程。”

C-RAN 是無線領(lǐng)域除小型蜂窩、分布式天線系統(tǒng) （DAS）、有源天線陣列 （AAA） 以及遠程無線頭端 （RRH） 之外的又一款新興拓撲工具，其部署可滿足從站點采集到覆蓋范圍與容量改進，乃至環(huán)境管理（綠色環(huán)?；荆┑雀鞣N日益嚴峻的挑戰(zhàn)要求。

KeyStone 是首款多核基礎(chǔ)設施架構(gòu)，可為基站開發(fā)人員提供一款綜合而全面的可擴展平臺。TI 針對 C-RAN 的 KeyStone 增強功能包括 Multicore Navigator 不斷擴展的 Queue Manager，可提供超過 16K 的隊列以及 100 萬個描述符。此外，TI 超鏈接芯片間接口可通過雙端口運行擴展至 100Gbps，而其積分線速以太網(wǎng)交換機則可升級至每端口 10Gbps。這些增強功能相結(jié)合，將有助于基于 TI KeyStone 的更大片上系統(tǒng) （SoC） 池作為統(tǒng)一 SoC 進行互連和運行，這是 C-RAN 基站的一項重要功能，要求基帶 IQ 通過以太網(wǎng) IP 進行大型擴展處理。這最終將幫助開發(fā)人員通過無線優(yōu)化型 KeyStone SoC 創(chuàng)建完整的 C-RAN 基站，無需高功耗 x86 服務器或同類競爭對手的其它網(wǎng)絡處理器。

TI 負責無線基站基礎(chǔ)設施的技術(shù)戰(zhàn)略總監(jiān) Tom Flanagan 指出：“通過利用 KeyStone 架構(gòu)的可擴展性，我們已經(jīng)提供了代表多核處理性能巨大突破的增強功能。利用 KeyStone，我們現(xiàn)在能夠創(chuàng)建前所未有的大容量器件池，將近 800 個內(nèi)核整合起來，像一個統(tǒng)一多核器件一樣工作。這就是 KeyStone 的強大功能，是真正的多核平臺與差異化特性，是您選擇 C-RAN 應用硅技術(shù)合作伙伴時值得重點考慮的對象。”

關(guān)于 TI KeyStone 多核架構(gòu)

TI KeyStone 多核架構(gòu)是實現(xiàn)真正多核創(chuàng)新的平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構(gòu)可帶來突破性性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 開發(fā)的基礎(chǔ)。KeyStone 不同于其它任何多核架構(gòu)的特性在于，它能夠為多核器件中的每一個核提供全面的處理功能。基于 KeyStone 的器件針對高性能市場進行了優(yōu)化，可充分滿足無線基站、任務關(guān)鍵型應用、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高性能計算等市場需求。更多詳情：www.ti.com.cn/c66multicore。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 （TI） 半導體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80，000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產(chǎn)半導體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。