英特爾力挺USB 3.0 明年正式提前納入主板

英特爾在秋季開發(fā)者論壇（IDF）中宣布，除了明年將推出的Sandy Bridge主板已確定將USB 3.0納入?yún)⒖荚O(shè)計(jì)（reference design）外，第4季將量產(chǎn)出貨的Westmere主板，也將內(nèi)建USB 3.0獨(dú)立主機(jī)端（host）控制芯片。

英特爾主板提前納入U(xiǎn)SB 3.0，可望刺激USB 3.0龐大需求，但光纖傳輸接口Light Peak卻因尚未完成規(guī)格制定，進(jìn)度已經(jīng)落后，恐要延至2012年初才會(huì)推出。

英特爾明年初將推出新款處理器Sandy Bridge，但搭載的Cougar Point芯片組中并未內(nèi)建USB 3.0主機(jī)端控制器。不過，面對(duì)主板廠及筆電廠已將USB 3.0列為標(biāo)準(zhǔn)配備，及英特爾最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超威（AMD）也決定在明年第2季推出的Hudson芯片組中，原生內(nèi)建USB 3.0，所以，英特爾在IDF中宣布，在Sandy Bridge主板中，將列入U(xiǎn)SB 3.0參考設(shè)計(jì)，主板及計(jì)算機(jī)廠可采用日本瑞薩（Renesas）或智原合作伙伴睿思科技（Fresco Logic）的獨(dú)立主機(jī)端芯片。

值得市場(chǎng)注意之處，是英特爾已計(jì)劃提前支持USB 3.0，將量產(chǎn)中Westmere主板進(jìn)行升級(jí)，在研發(fā)代號(hào)為Smackover2的主板中，提前導(dǎo)入U(xiǎn)SB 3.0參考設(shè)計(jì)。雖然英特爾仍采用獨(dú)立主機(jī)端芯片，但即將在第4季上市銷售的Westmere主板中，已經(jīng)正式內(nèi)建USB 3.0。

業(yè)者認(rèn)為，英特爾提前導(dǎo)入U(xiǎn)SB 3.0，也正式宣告USB 3.0時(shí)代已經(jīng)來臨，不僅智原、鈺創(chuàng)等主機(jī)端芯片廠可望受惠，包括創(chuàng)惟、安國(guó)、旺玖等裝置端（device）芯片廠也開始接獲訂單。

今年受邀參加IDF產(chǎn)品展示（showcase）的創(chuàng)惟科技，除了在攤位實(shí)機(jī)展示USB 3.0轉(zhuǎn)SATA橋接芯片、卡片閱讀機(jī)芯片、集線器（hub）芯片等功能，已獲認(rèn)證并量產(chǎn)的USB 3.0橋接芯片，亦獲模塊大廠金士頓采用在64GB高容量USB 3.0隨身碟中。

相較于英特爾開始力挺USB 3.0，英特爾推出的光纖傳輸接口Light Peak，則因尚未完成規(guī)格制定，進(jìn)度已經(jīng)落后，恐要延至2012年初才會(huì)推出。且值得注意之處，是Light Peak將采用與USB 3.0相同連接器，英特爾也改口表示，Light Peak與USB 3.0未來將會(huì)共存，不會(huì)處于競(jìng)爭(zhēng)敵對(duì)狀態(tài)。