AMD R9 295X2真卡拆解：公版卡首次上水冷

VideoCardz公布了AMD新雙芯卡Radeon R9 295X2的幾張拆解圖，徹底揭開了其內(nèi)部秘密。

最值得關(guān)注的當(dāng)然是那套水冷散熱系統(tǒng)，這也是公版卡第一次上水冷。AMD直接采用了Asetek的方案（華碩也用過），兩個(gè)水泵分別覆蓋兩顆GPU，然后通過橡膠管與外接的散熱排（自帶一個(gè)120毫米風(fēng)扇可在外掛一個(gè)）連接在一起。注意有一條供電線和一條水管捆綁在一起，但照片上被刻意隱藏了起來。

顯卡外罩上還有一個(gè)中央風(fēng)扇，負(fù)責(zé)為供電電路和顯存顆粒散熱。

PCB上可以看到每顆GPU都搭配著5+1相供電和4GB GDDR5顯存，中間是一顆負(fù)責(zé)內(nèi)部交火的PLX橋接芯片。兩塊卡在一起還可以通過XMDA模式組成四路交火。

輔助供電接口是兩個(gè)八針，但依然不知道是如何應(yīng)付500W功耗的?；蛟S這兩個(gè)接口經(jīng)過了增強(qiáng)？

輸出接口和前兩代一樣是四個(gè)mini DisplayPort和一個(gè)DVI，但是注意DVI現(xiàn)在是純數(shù)字式的DVI-D，不再是以前的混合式DVI-I。

AMD表示，這只是公版設(shè)計(jì)方案，廠商推出的產(chǎn)品可能會(huì)略有不同。