博通發(fā)布5G WiFi芯片，蘋果iPhone6有福了

Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個5G 802.11ac WiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。

據(jù)Broadcom稱，與之前的1x1 MIMO解決方案相比，BCM4354 SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長一倍，WiFi覆蓋范圍可擴大30%，性能提升約25%。

Broadcom表示，新產(chǎn)品首次為智能手機提供了2x2 MIMO技術(shù)特征，后者主要被應(yīng)用于平板電腦設(shè)備中，如蘋果公司的iPad Air，可提高手機WiFi效能。

Broadcom稱，目前已經(jīng)開始生產(chǎn)BCM4354芯片，但并未透露大規(guī)模量產(chǎn)時間。

有業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果當(dāng)前正在使用Broadcom的WiFi芯片，如iPhone5s和iPad系列產(chǎn)品，因此相信下一代iOS設(shè)備將使用最新的BCM4354芯片。

而且，蘋果之前已經(jīng)在臺式機和筆記本電腦中率先引入了802.11ac技術(shù)。因此，BCM4354芯片是一個很自然的選擇。