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[導讀] 有沒有想過,超低功耗的固態(tài)硬盤有一天也要用上散熱片?Intel就準備這么干了。 Intel正在規(guī)劃新的2.5寸固態(tài)硬盤,開發(fā)代號“Fultondale”、“Pleasantdale”,容量分別達800GB、1.6TB。為了達成如此大容

有沒有想過,超低功耗的固態(tài)硬盤有一天也要用上散熱片?Intel就準備這么干了。

Intel正在規(guī)劃新的2.5寸固態(tài)硬盤,開發(fā)代號“Fultondale”、“Pleasantdale”,容量分別達800GB、1.6TB。為了達成如此大容量,Intel將會使用兩塊PCB,其中一塊上是主控和閃存,另一塊上全是閃存。

這種做法在PCI-E擴展卡樣式的企業(yè)級固態(tài)硬盤上很常見,但用在2.5寸盤上似乎還是第一次。

正因如此,硬盤的體積將變得比較大,至少厚度大大增加,差不多應該有10K/15K SAS企業(yè)級硬盤的樣子,這意味著它們用在臺式機、服務器里沒問題,筆記本就別想了。

Fultondale、Pleasantdale的功耗都將高達25W左右,因此不加強散熱是不行了。根據Intel給出的設計圖,盤體內部將有大量的散熱片,但好在沒有風扇。

主控不詳,不知道會不會用SandForce SF3700?

根據此前的路線圖,這兩款硬盤將在2014年第四季度推出,因此有望在明年秋天的舊金山IDF 2013上看到實物展示。

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