21.5/27寸2013款新iMac完全拆解：非常的難修

iPhone5s、iPhone5c的光芒完全掩蓋了蘋果其它產(chǎn)品線，以致于新發(fā)售的iMac一體機顯得那么低調。雖然這次外觀上毫無變化，但內部硬件配置得到了全面提升，處理器、顯卡、硬盤、無線網(wǎng)卡都是最新的。iFixit也第一時間拆開了21.5寸(EMC 2638)、27寸(EMC 2639)兩款機型，看看內部有什么變化。

21.5寸(EMC 2638)的處理器是四核心的Intel Haswell Core i5 2.7GHz(還有2.9GHz的)，顯卡是集成的Iris Pro 5200，同時還有802.11ac Wi-Fi網(wǎng)卡，可升級PCI-E固態(tài)硬盤。

首先從側面撬。

前后使用雙面膠固定，而且蘋果沒有升級顯示排線，很脆弱，很容易弄壞。

拆主板非常費勁，但成果不賴，可以看到預留了固態(tài)硬盤用的PCI-E插槽，供玩家自行升級，這可比去年的焊接式好多了。

AirePort/藍牙模塊，編號BCM94360CD，支持802.11ac Wi-Fi，當然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，不難換。

中間紅色：博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收發(fā)器，今年的MacBook Air 11/13寸里用的也是它。

下方橙色：三顆Skyworks SE5516，雙頻段的802.11ac前端模塊。

上方黃色：博通BCM20702，單芯片藍牙4.0 HCI，支持低功耗規(guī)范藍牙LE。

硬盤的SATA數(shù)據(jù)線、電源線做到了一起，更容易安裝。

散熱比去年11月的舊款縮水了。

處理器沒有披露具體型號，但顯然是移動版的，BGA焊接封裝，這也是第一款這么設計的鋁殼iMac，升級沒可能了。

另外可以看到這顆帶了128MB eDRAM嵌入式緩存，就是那顆小點的芯片。

所有零部件合影。

維修難度指數(shù)：2(最容易10)。

總結：

- 內部的內存、硬盤都可以換，但需要對付大量膠水。

- 可以再加一塊機械硬盤以支持Fusion Drive。

- 處理器焊接在主板上，不可更換。

- 玻璃和LCD面板是一體的，不再使用磁鐵固定。

- 內存等大多數(shù)可更換部件都藏得比較深，想換的話需要大動干戈。

- 需要小心去掉雙面膠，重新粘的時候也得慢慢來才能恢復原裝。

27寸(EMC 2639)配備了四核心的Intel Haswell Core i5處理器，三級緩存6MB，原始主頻3.2GHz，睿頻加速最高3.6GHz，顯卡是獨立的NVIDIA GeForce GT 755M 1GB GDDR5，同樣有802.11ac網(wǎng)卡、PCI-E固態(tài)硬盤。

從側面撬開。

屏幕很容易就下來了。

初窺內部布局，跟去年的沒啥明顯不同。

無線網(wǎng)卡是一樣的。

PCI-E標準的固態(tài)硬盤已經(jīng)成了蘋果Mac的標準配置了。蘋果稱比上一代快最多50%，還支持搭配機械硬盤組成Fusion Drive，預留了接口。

處理器是LGA獨立封裝的，可以輕松更換，顯然用的是桌面版。四相供電加封閉電感，不過其它部分的電感都差點。右上角是芯片組，右下角是GPU。

處理器，以及和顯卡一體的散熱方案。

顯卡核心是GeForce GT 755M，周圍四顆海力士H5GQ2H24AFR 256MB GDDR5顯存顆粒，總容量1GB。

所有零部件合影。

維修難度指數(shù)：5(最容易10)。

總結：

- 無需拆開外殼，打開后艙門即可更換內存。

- 內部處理器、硬盤都可以自行更換，但需要對付一點膠水。

- 零部件基本都是模塊化的，很容易拆換。

- 可以再加一塊機械硬盤以支持Fusion Drive。

- 玻璃和LCD面板是一體的，不再使用磁鐵固定。

- 需要小心去掉雙面膠，重新粘的時候也得慢慢來才能恢復原裝。