OmniVision 推出第二代背面照度像素技術(shù)
OmniVision Technologies是一家領(lǐng)先的高級數(shù)字成像解決方案開發(fā)商,今天宣布推出世界第一款 1.1 微米背面照度像素技術(shù)。這套全新的 OmniBSI-2TM 像素架構(gòu)是數(shù)字成像技術(shù)發(fā)展歷史中的重要里程碑,可以為新的成像解決方案提供優(yōu)越的成像質(zhì)量,對低照度更為敏感。這個架構(gòu)還將 OmniVision 的像素產(chǎn)品發(fā)展方向延伸至亞微米水平,同時也將帶動數(shù)字成像技術(shù)中的微型化發(fā)展。
OminiVision 全球行銷副總裁 Bruce Weyer 表示:“OmniBSI-2 讓高解析度成像感應(yīng)器解決方案產(chǎn)品的外觀尺寸不斷縮小,憑借較小的 z 高度可制造超薄產(chǎn)品?!彼€說:“OmniBSI-2 還將數(shù)字成像市場向前推進(jìn),因為它可以改善成像質(zhì)量,增強(qiáng)低照度的性能,由此改善用戶在使用影像應(yīng)用程序時的體驗。OmniBSI-2 技術(shù)還可以應(yīng)用在大像素成像產(chǎn)品的設(shè)計上,從而獲得更佳性能,超越當(dāng)前的 BSI 和 FSI 成像傳感器?!?/p>
OmniBSI-2 是 OmniVision 的第二代 BSI 技術(shù),也是第一個利用了 65 納米設(shè)計規(guī)則,以 300 毫米銅材料工藝完成的像素技術(shù)。這項技術(shù)是我們與戰(zhàn)略生產(chǎn)合作伙伴臺積電協(xié)作完成的。在結(jié)合了特制的 65 納米設(shè)計規(guī)則和新的生產(chǎn)工藝模塊之后,這個 1.1 微米 OmniBSI-2 像素技術(shù)達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先的低照度敏感度,同時還可以大量改善暗電流和最大阱容。OmniBSI-2 特制的像素設(shè)計規(guī)則可以取得更優(yōu)越的像素排列、更好的像素隔離,并顯著降低像素串?dāng)_。這些優(yōu)勢大大超越了第一代 OmniBSITM 技術(shù),可以產(chǎn)生更好的圖像質(zhì)量、增強(qiáng)圖像的色彩并改善相機(jī)的性能。
OmniVision 的工藝工程部門副總裁 Howard Rhodes 博士表示:“將新款的 1.1 微米 OmniBSI-2 像素技術(shù)與當(dāng)前的 1.75 微米 FSI 架構(gòu)相比,前者的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越后者;同時前者還與當(dāng)前正在量產(chǎn)的 1.4 微米BSI技術(shù)相當(dāng)。在我們向 1.1 微米 BSI 像素結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移的過程中,必須使用臺積電最新的 300 毫米銅材料工藝,這個工藝可以顯著改善設(shè)計規(guī)則,使用更多的先進(jìn)工藝工具,因此獲得更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚳刂疲瑴p少缺陷密度。要獲得這些成功,我們與臺積電的研發(fā)團(tuán)隊緊密地合作,開發(fā)了多個新工藝模塊,以獲得在光電性能上的改善。我們還利用了我們與合資伙伴 VisEra Technologies 的合作關(guān)系,建立了 300 毫米彩色濾光片的生產(chǎn)能力?!?
“OmniVision 和臺積電在 CMOS 成像傳感器開發(fā)過程中一直就是長期伙伴。我們的工程團(tuán)隊與他們合作,推動了數(shù)字成像技術(shù)的發(fā)展,同時我們也形成了卓越的開發(fā)和生產(chǎn)伙伴關(guān)系。”臺積電北美分公司的業(yè)務(wù)管理副總裁 Sajiv Dalal 說到。他還接著說:“OmniVision 改用 300 毫米的生產(chǎn)流程后,獲得了明顯的競爭優(yōu)勢。而我們將繼續(xù)投注心力,增進(jìn)我們的效率,以便在技術(shù)上獲得更多領(lǐng)先。”
臺積電擁有世界最大的 CIS 生產(chǎn)能力,并且還擁有行業(yè)中最領(lǐng)先的 CIS 技術(shù)。在 2009 年,臺積電可生產(chǎn)一千萬片 8 英寸晶片,比 2008 年增加了 6%。
Rhodes 博士表示:“臺積電這個伙伴在我們轉(zhuǎn)移到這個先進(jìn)工藝的過程中發(fā)揮了非常高的價值。他們在 300 毫米工藝上擁有深厚經(jīng)驗和專業(yè)知識,不斷增強(qiáng)傳感器性能,這一切都為我們這款新像素技術(shù)提供了無限的助力。”
OmniVision 的 OmniBSI-2 新技術(shù)將在 2010 年 2 月 14 日到 18 日于西班牙巴塞羅那舉辦的移動通信世界大會正式推出,有興趣的客戶可與我們預(yù)約,安排產(chǎn)品展示。