社保卡加載金融功能 望帶動(dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)

　社?？虞d金融功能 有望帶動(dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)
　　國(guó)新辦將于30日上午舉行發(fā)布會(huì)，人保部副部長(zhǎng)胡曉義、央行行長(zhǎng)助理李東榮將在會(huì)上介紹社?？虞d金融功能的相關(guān)工作情況。
　　根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關(guān)于社會(huì)保障卡加載金融功能的通知》，社會(huì)保障卡加載金融功能主要通過(guò)在社會(huì)保障卡上加載銀行業(yè)務(wù)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)。這意味著作為持卡人享有社會(huì)保障和公共就業(yè)服務(wù)權(quán)益的電子憑證，具有信息記錄、信息查詢、業(yè)務(wù)辦理等社會(huì)保障卡基本功能的同時(shí)，可作為銀行卡使用，具有現(xiàn)金存取、轉(zhuǎn)賬、消費(fèi)等金融功能。
　　社?？ㄊ袌?chǎng)增量達(dá)6億張
　　據(jù)悉，具有金融功能的社?？ㄆ橘|(zhì)為接觸式芯片卡，可以用芯片加隱蔽磁條復(fù)合卡的形式暫時(shí)過(guò)渡，逐漸發(fā)展為單一芯片卡。芯片中應(yīng)同時(shí)包含人力資源社會(huì)保障應(yīng)用（以下簡(jiǎn)稱社保應(yīng)用）和金融應(yīng)用。
　　根據(jù)此前人保部的要求，各地要在五年左右的時(shí)間基本實(shí)現(xiàn)社?？ń鹑诨哪繕?biāo)。數(shù)據(jù)顯示，到2010年底，我國(guó)社?？ù媪考s為1.9億張，若按照“十二五”規(guī)劃中到2015年期末全國(guó)統(tǒng)一社?？òl(fā)卡數(shù)量達(dá)到8億張的目標(biāo)計(jì)算，未來(lái)幾年將發(fā)6.1億張社?？ǎ嬖谟?倍的市場(chǎng)增量規(guī)模。
　　此外，上述《通知》指出，金融化社?？ㄐ酒瑧?yīng)滿足社保和金融兩方面需求。芯片存儲(chǔ)介質(zhì)采用高可靠性的EEPROM，具有接觸式接口，支持《社會(huì)保障（個(gè)人）卡規(guī)范》和《中國(guó)金融集成電路（IC）卡規(guī)范》（JR/T 0025—2010）定義的加密算法。
　　有望帶動(dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)
　　《通知》明確，未來(lái)社保卡全國(guó)通用且與身份證號(hào)綁定，這將意味著已發(fā)行的存量卡片需要更換為統(tǒng)一編號(hào)的新卡。這對(duì)處在制卡產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商將是除手機(jī)卡、銀行卡兩大板塊之外新的機(jī)會(huì)。
　　據(jù)分析人士介紹，社?？ńy(tǒng)一采用的IC芯片卡，其產(chǎn)業(yè)鏈類似金融IC卡。整條產(chǎn)業(yè)鏈上可分為芯片設(shè)計(jì)與制造、芯片封裝、制卡以及讀卡機(jī)具幾大部分。目前就市場(chǎng)規(guī)?？?，業(yè)內(nèi)較多看好芯片封裝廠商。
　　據(jù)悉在整條IC卡產(chǎn)業(yè)鏈上，最核心的技術(shù)集中于IC卡芯片環(huán)節(jié)，進(jìn)入壁壘高，市場(chǎng)集中度比制卡環(huán)節(jié)高。但目前我國(guó)制卡公司采用IC卡芯片依然主要為向國(guó)外廠商購(gòu)買(mǎi)。據(jù)中信證券調(diào)研情況看，業(yè)內(nèi)預(yù)期在IC卡大規(guī)模推廣時(shí)會(huì)采取與當(dāng)初推廣第二代身份證類似的方式，集中采購(gòu)國(guó)產(chǎn)IC芯片。作為國(guó)內(nèi)IC芯片龍頭的晶源電子旗下?lián)碛幸患以谛酒I(lǐng)域掌握技術(shù)和較大市場(chǎng)份額的同方微電子公司，該公司在二代身份證的智能卡市場(chǎng)上占有四分之一的份額。
　　資料顯示，在社?？ㄊ袌?chǎng)開(kāi)拓中速度較快的公司中，產(chǎn)品線覆蓋卡片制造和軟硬件系統(tǒng)集成的易聯(lián)眾，其351%的高增長(zhǎng)源于金融社?？I(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)使得金融社保卡芯片采購(gòu)量增加。
　　記者同時(shí)了解到，在對(duì)于社保卡整體質(zhì)量的要求上，卡基質(zhì)量、封裝質(zhì)量等也將有明顯的核定標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉，目前，一些地區(qū)在招標(biāo)時(shí)對(duì)卡片的彎曲度、剝離強(qiáng)度、色差等都明確規(guī)定了比較嚴(yán)格的技術(shù)參數(shù)，并要求供卡廠商出具國(guó)家有關(guān)檢測(cè)部門(mén)的檢測(cè)報(bào)告。這意味著智能卡產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝廠商也將在技術(shù)改造和升級(jí)中獲得機(jī)遇。（上海證券報(bào)） 
　　恒寶股份：芯片卡業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)
　　恒寶股份為A股主要智能卡廠商之一，社?？ㄋ褂玫腎C卡，在產(chǎn)業(yè)鏈上制卡商這個(gè)環(huán)節(jié)有較高的壁壘。不過(guò)進(jìn)入難度不在于技術(shù)或者工藝，而是指獲得下游客戶認(rèn)證的門(mén)檻高。
　　因此這一環(huán)節(jié)現(xiàn)狀是，產(chǎn)業(yè)集中度相對(duì)較高，主要市場(chǎng)份額掌握在少數(shù)幾家公司手中。除恒寶之外，還有同為上市公司的東信和平(002017)，未上市的握奇以及外資品牌金雅拓等。
　　恒寶現(xiàn)有卡片產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域主要是通信卡和銀行卡，社保卡的業(yè)務(wù)量并不大。不過(guò)公司已經(jīng)在進(jìn)行這方面籌備，恒寶股份董秘張建明對(duì)記者表示，已經(jīng)在福建發(fā)行了社?？?。并且是聯(lián)合銀行發(fā)的聯(lián)名卡，模式上符合人社部所下發(fā)的“社保卡加裝金融功能”的要求。
　　但是從卡片制式看，公司的IC卡業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速。半年報(bào)顯示今年上半年?duì)I業(yè)總收入3.64億元，同比增長(zhǎng)47.25%;但1.2億元增量收入中，有5564萬(wàn)元是由通信IC卡貢獻(xiàn)。
　　至于金融IC卡方面，雖然各大銀行還沒(méi)有大規(guī)模發(fā)卡，但前期各項(xiàng)測(cè)試和招標(biāo)已在緊鑼密鼓展開(kāi)。
    易聯(lián)眾：社保IC卡份額第一
　　易聯(lián)眾產(chǎn)品線覆蓋卡片制造和軟硬件系統(tǒng)集成，就中報(bào)所透露信息看，是上市公司中社?？ㄟM(jìn)展最快的一家。
　　整個(gè)上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.86億元，就絕對(duì)數(shù)額方面較上年同期增長(zhǎng)1.09億元。但分地區(qū)看，上半年來(lái)自福建一省的收入就達(dá)到1.59億元，同比增加了8856萬(wàn)元，占總營(yíng)收比例超過(guò)8成。
　　對(duì)此，公司給出的解釋是，所承擔(dān)的金融社?？I(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。易聯(lián)眾表示，公司目前發(fā)行的社保IC卡，就是按人社部《通知》要求的加載了金融功能，其發(fā)行量目前在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額位居第一。
　　在其帶動(dòng)下，公司第一大主業(yè)定制軟件及IC卡在上半年收入激增322%，達(dá)到1.47億元，已超過(guò)該項(xiàng)業(yè)務(wù)去年全年1.19億元的收入。
　　從這塊業(yè)務(wù)后續(xù)來(lái)看，還會(huì)繼續(xù)快速增長(zhǎng)。中報(bào)顯示，易聯(lián)眾在報(bào)告期末的應(yīng)收賬款、存貨和應(yīng)付賬款分別增長(zhǎng)73%、10%和351%，原因就在于公司金融社?？I(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，從而帶來(lái)公司應(yīng)收賬款余額增加、存貨備貨規(guī)模增加，以及金融社?？ㄐ酒少?gòu)量增加。
    晶源電子：國(guó)內(nèi)IC芯片龍頭
　　整條IC卡產(chǎn)業(yè)鏈上，最核心技術(shù)集中于IC卡芯片環(huán)節(jié)，進(jìn)入門(mén)檻很高，市場(chǎng)集中度比制卡環(huán)節(jié)更高。目前我國(guó)制卡公司所用的IC卡芯片依然主要向意法半導(dǎo)體、三星等國(guó)外廠商采購(gòu)。
　　晶源電子原本主業(yè)為石英晶體元器件制造，并購(gòu)了屬于同一控制人旗下的同方微電子后，主業(yè)將轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄芸?、RFID射頻卡的IC芯片設(shè)計(jì)與制造。同方微電子在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)和市場(chǎng)積淀，在目前國(guó)內(nèi)最大的智能卡應(yīng)用——第二代身份證市場(chǎng)上，公司是4家供應(yīng)商之一，握有25%的市場(chǎng)份額。
　　現(xiàn)階段在IC卡方面的規(guī)劃是，今年推出PBOC2.0標(biāo)準(zhǔn)下、供應(yīng)低端借記卡需求，明年再推出應(yīng)用于高端信用卡市場(chǎng)的新產(chǎn)品。
　　市場(chǎng)可期待這類業(yè)務(wù)后續(xù)發(fā)力，畢竟IC卡目前最主要應(yīng)用涉及金融安全問(wèn)題，因此業(yè)內(nèi)預(yù)期在其大規(guī)模推廣時(shí)會(huì)采取與當(dāng)初推廣第二代身份證類似的方式，集中采購(gòu)國(guó)產(chǎn)IC芯片。上半年去公司調(diào)研過(guò)的中信證券研究員張新峰就表示，在IC卡芯片上有明顯的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。