高通“搶親”夏普開發(fā)MEMS技術(shù) 或?yàn)檎袭a(chǎn)業(yè)鏈鋪路

本月初，芯片制造商高通同意對(duì)夏普進(jìn)行1.2億美元的投資。夏普近日證實(shí)，這項(xiàng)投資的前半部分投資已經(jīng)完成，夏普收到了高通6000萬美元的資金。雙方將共同開發(fā)MEMS顯示技術(shù)。鑒于夏普目前面臨的財(cái)務(wù)困境，高通這筆投資對(duì)夏普來說非常重要。

隨著前半部分投資的完成，高通以每股164日元(約合1.91美元)的價(jià)格獲得了夏普3012萬股股票，從而持有了夏普2.64%的股權(quán)。高通的后半部分投資將于3月29日前完成，屆時(shí)高通的持股數(shù)和占股比例都將增加一倍。不過，夏普表示，后半部分投資可能會(huì)被推遲至明年6月30日。

高通此次投資對(duì)夏普來說意義非凡，并不僅僅是因?yàn)檫@是一次現(xiàn)金投資，而是因?yàn)楦咄ㄕJ(rèn)為夏普的業(yè)務(wù)足夠穩(wěn)定。今年11月，夏普的信用等級(jí)被降至“垃圾”級(jí)。今年以來，夏普一直在與鴻海精密商討投資事宜，雙方之間的談判可能要持續(xù)到明年3月。鴻海精密一直擔(dān)憂夏普的財(cái)務(wù)狀況。

高通對(duì)夏普的投資由其旗下的子公司Pixtronix實(shí)施，Pixtronix將把其MEMs顯示技術(shù)與夏普的IGZO技術(shù)相結(jié)合，開發(fā)用于不同尺寸和型號(hào)的新產(chǎn)品。此外，兩家公司還將考慮在使用低功耗MEMs/IGZO技術(shù)的同時(shí)采用高通芯片組的可能性。

夏普之前曾表示，其他制造商采用其高能效IGZO顯示屏的智能手機(jī)將于明年第二季度上市銷售。不過，臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》聲稱，蘋果仍在與夏普商談在其新一代iPad、iPad mini和iPhone中使用這項(xiàng)技術(shù)。

今年對(duì)夏普來說是非常艱難的一年，9月夏普宣布了裁員1.1萬人的計(jì)劃，之后又計(jì)劃裁員5000人，并啟動(dòng)了一項(xiàng)費(fèi)用高達(dá)3.5億美元的自愿離職計(jì)劃，有 3000名員工通過這項(xiàng)計(jì)劃離職。這家擁有百年歷史的公司在遭遇低于預(yù)期的銷售業(yè)績和更加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭后，陷入了嚴(yán)重的財(cái)務(wù)困境。

夏普表示本年度的虧損將達(dá)56億美元。今年9月，夏普通過一項(xiàng)重要的再融資協(xié)議，獲得了46億美元的貸款，為公司財(cái)務(wù)提供了支撐。

高通“搶親”夏普 或?yàn)檎袭a(chǎn)業(yè)鏈鋪路

日前，高通宣布向夏普注資99億日元?約1.2億美元?，雙方將共同開發(fā)采用夏普IGZO技術(shù)的MEMS顯示器。通過此次注資，高通將獲得后者5%的股份，并有望成為夏普最大股東。

“搶親”夏普

IGZO技術(shù)是夏普握有的一項(xiàng)領(lǐng)先的面板顯示技術(shù)，是氧化銦鎵鋅的縮寫，它是一種薄膜電晶體技術(shù)，利用它可以使顯示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以達(dá)到全高清乃至超高清分辨率。此外，與傳統(tǒng)LCD技術(shù)相比，IGZO能耗更小，從而能夠延長移動(dòng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。

但由于IGZO技術(shù)復(fù)雜，致使該面板的良品率不高，目前只有夏普能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，其他面板廠商量產(chǎn)有難度。

高通執(zhí)行副總裁Derek Aberle表示：“夏普作為一家世界領(lǐng)先的電子公司，擁有成熟的業(yè)界品牌，是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的創(chuàng)新顯示技術(shù)開發(fā)和商用領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。擴(kuò)展我們與夏普現(xiàn)有的關(guān)系，共同推動(dòng)全新MEMS顯示技術(shù)的商用，將幫助雙方實(shí)現(xiàn)其加快高性能、低功耗顯示器在智能手機(jī)和平板電腦等多種終端上應(yīng)用的共同目標(biāo)。”

對(duì)于此次高通的入股，外界擔(dān)心可能會(huì)造成“鴻夏戀”破局。但富士康董事長郭臺(tái)銘則持樂觀態(tài)度?“高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。”他表示，高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會(huì)因?yàn)楹献鞯玫教嵘?，兩家公司甚至已?jīng)開始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)，再加上富士康的產(chǎn)品制造能力，“這就意味著合作將使三方全部受益，串聯(lián)從面板、芯片到制造，產(chǎn)業(yè)鏈條會(huì)更加完整。”

意在整合資源

雖然此次資本合作規(guī)模不大，但有不少分析人士認(rèn)為，這是一項(xiàng)“戰(zhàn)略投資”，意在進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合。

“顯然，此次高通看重的是夏普的IGZO技術(shù)。”業(yè)內(nèi)人士表示，與夏普合作以后，高通中小尺寸產(chǎn)品的顯示技術(shù)會(huì)大幅提高。這種合作對(duì)高通非常有利。此外，IGZO技術(shù)不但能夠打造出更薄的產(chǎn)品，而且比現(xiàn)有的面板要節(jié)能20%—30%。因此未來采用這種新面板技術(shù)的手機(jī)與平板電腦，超薄和省電效果都非常明顯，也符合消費(fèi)者的需求。

除此之外，通過整合圖像顯示面板技術(shù)，將會(huì)與自家的移動(dòng)芯片形成戰(zhàn)略互補(bǔ)，可以讓高通手機(jī)芯片性能得到更完美的體現(xiàn)，鞏固其在智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，高通憑借其在3G領(lǐng)域的專利和研發(fā)實(shí)力，超越了德州儀器、博通、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體等巨頭，并于不久前，首次在市值上超過了“老大哥”英特爾。

市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli調(diào)查報(bào)告顯示，高通今年的營收將獲得兩位數(shù)的增長，并有望成為僅次于英特爾和三星的全球第三大芯片廠商。

隨著移動(dòng)終端越來越受重視，移動(dòng)芯片銷售也將隨之增長。據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，明年移動(dòng)芯片銷售額將首次超過PC芯片。而到2016年，PC芯片對(duì)芯片總銷量的貢獻(xiàn)將進(jìn)一步下降至1/5.

實(shí)際上，早在2004年，高通就在中國專門設(shè)立了1億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資基金，專注于移動(dòng)或移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。去年，高通出價(jià)31億美金買下Wi-Fi通訊芯片制造商Atheros，外界就認(rèn)為高通正在打造一整套智能手機(jī)芯片的解決方案。

iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍猜測(cè)，隨著布局的深入，高通未來還會(huì)在觸控驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片等周邊芯片領(lǐng)域展開投資或者并購。“未來競(jìng)爭是全產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭。”