突破諸多制約 硅MEMS晶振加速取代石英晶振
傳統(tǒng)的石英晶振正在被硅MEMS器件取代,硅時(shí)鐘器件憑借標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體工藝和可高量產(chǎn)的塑殼封裝技術(shù),使得時(shí)鐘晶振器件的交貨周期和供貨發(fā)生革命性變化,美國(guó)SiTime公司續(xù)推出高端的硅MEMS后,日前已針對(duì)巨量的手機(jī)市場(chǎng)推出可量的32kHz硅晶振,將改變供應(yīng)格局。
傳統(tǒng)的石英晶振正在被硅器件取代,硅MEMS時(shí)鐘器件憑借標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體工藝和可高量產(chǎn)的塑殼封裝技術(shù),使得時(shí)鐘晶振器件的交貨周期和供貨能力發(fā)生革命性變化,并且,尺寸也縮小70%以上,更宜集成。美國(guó)SiTime公司續(xù)推出針對(duì)系統(tǒng)設(shè)備、工業(yè)控制和消費(fèi)電子的高端硅MEMS后,日前又針對(duì)巨量的智能手機(jī)市場(chǎng)推出可量產(chǎn)的32kHz硅MEMS振蕩器。“SiTime日前占據(jù)全球硅MEMS時(shí)鐘市場(chǎng)80%份額,量產(chǎn)出貨已超過1.5億顆芯片。”該公司執(zhí)行副總裁Piyush Sevalia表示,“手機(jī)這一市場(chǎng)對(duì)供貨、尺寸和功耗等要求更高,正是硅MEMS的優(yōu)勢(shì)。SiTime的所有產(chǎn)品都是可編程的,這樣,我們的40個(gè)核心產(chǎn)品,覆蓋了20萬(wàn)個(gè)產(chǎn)品料號(hào),解決方案均可這客戶量身定制,具有非常強(qiáng)的靈活性。”
SiTime的硅MEMS時(shí)種器件由低功耗MEMS與可編程的模擬電路集成(如下圖),采用完全的硅制程工藝。由Tower-Jazz提供晶園、Bosch提供MEMS、TSMC提供硅制程代工,而封裝也是最主流的ASE、Cersem和UTAC。所以,相比石英晶振中80%的陶瓷封裝材料都控制在一家供應(yīng)商來(lái)說,供應(yīng)更能保證。“石英到硅MEMS的過渡將類似于真空管到集成電路、膠片相機(jī)到數(shù)碼相機(jī)、以及正在發(fā)生的HDD到SSD的革命。”Piyush Sevalia稱。
不與中國(guó)本土低價(jià)晶振爭(zhēng)市場(chǎng)
此次推出的32kHz振蕩器SiT15xx比起同級(jí)的晶振產(chǎn)品解決方案在體積上縮小了84%,而功耗則下降了50%,這些優(yōu)勢(shì)使其可取代現(xiàn)行各類設(shè)備中的傳統(tǒng)晶振產(chǎn)品及共振器,包括智能手機(jī)、平板電腦、WiFi和4G數(shù)據(jù)卡等,此外,各種醫(yī)療健身器件和目前非常熱門的各種智能配帶式產(chǎn)品如智能手表、智能眼鏡等等也非常適合用硅MEMS時(shí)鐘振蕩器。“由于它可以支持到1.2V-3.6V電壓,所以可以適用于使用紐扣電池和超級(jí)電容備用電池的各種智能終端應(yīng)用。”Piyush Sevalia解釋。
此次推出的32kHz振蕩器SiT15xx是針對(duì)目前巨量的手機(jī)市場(chǎng),但是由于32kHz晶振需求巨大,產(chǎn)品成熟,已有很多中國(guó)本土的廠商在提供此產(chǎn)品,且價(jià)格也是一度被壓到虧損賣的狀況。SiTime進(jìn)來(lái)還有市場(chǎng)嗎?對(duì)此,該公司執(zhí)行副總裁Piyush Sevalia解釋:“我們要進(jìn)入的是高端小尺寸32khz晶振市場(chǎng),我們的產(chǎn)品是要替代8mm2(2.0x1.2mm)和5mm2(1.6x1.0mm)的市場(chǎng)(如下圖),而對(duì)于低端的大尺寸14mm2(3.2x1.5mm)的市場(chǎng),不是我們的目標(biāo),中國(guó)大陸的供應(yīng)商主要是供此尺寸的產(chǎn)品。對(duì)于前二類尺寸,8mm2的供應(yīng)商約十家,而5mm2的供應(yīng)商僅約五家,全是日系廠商,事實(shí)上,5mm2尺寸晶振能批量出貨的廠商目前僅有一家。”而價(jià)格方面,他透露,同傳統(tǒng)的32kHz晶振相比,SiTime的采用塑料封裝的產(chǎn)品要比傳統(tǒng)晶振便宜10-20%,Pin腳也與傳統(tǒng)的2.0x1.2mm硅晶振兼容。如采用CSP封裝(尺寸小至1.2mm2)價(jià)格僅便宜5-10%。
另外,針對(duì)一些基帶芯片廠商比如RDA已將32Khz集成進(jìn)基帶的趨勢(shì),Piyush Sevalia分析道,雖然BB集成進(jìn)了32khz晶振,但是應(yīng)用處理器AP仍需要配置一顆32kHz晶振。另外,他認(rèn)為BB中集成32Khz的方式原理上是由外面的26Mhz時(shí)鐘來(lái)不斷觸發(fā)的,所以功耗會(huì)很高、特別是待機(jī)時(shí)功耗會(huì)提升幾十倍。這不能滿足現(xiàn)在智能手機(jī)超薄的需求。
并且,Piyush Sevalia解釋,由于SiTime的MEMS振蕩器可編程,可支持1hz-32khz頻率,所以,對(duì)于應(yīng)用處理器AP來(lái)說,在省電模式時(shí)只需要1Hz的頻率,功耗可以做得非常低。