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[導(dǎo)讀]近年來隨著麥克風技術(shù)及小信號模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)的發(fā)展,使駐極體電容式麥克風(ECM)可以增加數(shù)字音頻輸出,從而為麥克風這種電子產(chǎn)品的應(yīng)用開創(chuàng)了一個新的局面。一直以來,ECM麥克風廠商都在致力于提高產(chǎn)品的敏感度,信噪

近年來隨著麥克風技術(shù)及小信號模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)的發(fā)展,使駐極體電容式麥克風(ECM)可以增加數(shù)字音頻輸出,從而為麥克風這種電子產(chǎn)品的應(yīng)用開創(chuàng)了一個新的局面。一直以來,ECM麥克風廠商都在致力于提高產(chǎn)品的敏感度,信噪比和回流焊接等性能,麥克風模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片,尤其是應(yīng)用于微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風的轉(zhuǎn)換芯片的推出正在極大整體提高上述麥克風性能。

隨著飛兆半導(dǎo)體等一大批知名半導(dǎo)體公司的加入及推出ECM和MEMS麥克風模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片,令過去數(shù)十年來普遍采用的結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)逐漸被淘汰,也令這個市場出現(xiàn)結(jié)構(gòu)上的轉(zhuǎn)變,為麥克風添加數(shù)字輸出功能將會是放大器技術(shù)的目前的重要發(fā)展,這種新技術(shù)適用于移動電話、筆記型電腦以及其他便攜式麥克風應(yīng)用設(shè)備。

MEMS麥克風是通過微機電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風,隨著MEMS產(chǎn)品愈來愈便宜,且數(shù)量不斷增加,以及硅晶麥克風在外形尺寸、可擴展性和聲音品質(zhì)等方面也大大超過傳統(tǒng)麥克風。與此同時,在噪音消除、波束成形等應(yīng)用方面,MEMS也具有可簡化設(shè)計的特性,預(yù)計全球MEMS麥克風將保持平均25%以上的年成長率,到2013年可達11億支的年出貨規(guī)模。這也意味著數(shù)字麥克風轉(zhuǎn)換芯片市場將有年超過一億美金的規(guī)模。

基于此,飛兆半導(dǎo)體作為模擬技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正在推出高性能的ECM麥克風數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片及正在戰(zhàn)略進入完整MEMS數(shù)字麥克風方案及噪音消除系統(tǒng)領(lǐng)域。

正因為這個行業(yè)如此重要及充滿希望,為了幫助讀者加深技術(shù)認識、提高產(chǎn)品應(yīng)用能力及加強對飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品的印象,作者基于我們麥克風產(chǎn)品參數(shù)對大家做個基本介紹。

數(shù)字麥克風的基本架構(gòu)是以駐極體隔膜或MEMS基礎(chǔ)來構(gòu)成聲壓到電壓的轉(zhuǎn)換部分,然后內(nèi)部集成極低噪聲的電壓信號運算放大器,高性能Σ。Δ模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)換器以及基于脈沖密度調(diào)制輸出的數(shù)字接口,并支持立體聲或者時分復(fù)用。

當然,更重要的是數(shù)字麥克風產(chǎn)品需要滿足苛刻的性能指標,飛兆半導(dǎo)體以向產(chǎn)業(yè)界提供高性能模擬產(chǎn)品為己任,并正在提供如下優(yōu)異的產(chǎn)品指標:

輸入聲壓級94dBSPL即–26dBFS時,信噪比(SNR)為60-62dBc(A)。

PGA+ADC綜合底噪為6.3μVRMS,單純PGA底噪為3.2μVRMS.

輸入聲壓級94dBSPL即–26dBFS時,總諧波失真(THD)《0.04%.

在不影響總諧波失真(THD)的情況下,設(shè)計最大輸入信號為:710mVP-P.

針對聲電轉(zhuǎn)換敏感度-42到-38dBV/Pa的麥克風增益12,14,16dB可選。

芯片工作電流≤450μA.

下面作者就麥克風產(chǎn)品中上述部分參數(shù)進行闡述,在聲學設(shè)備應(yīng)用中,我們引入了聲壓級(SPL:soundpressurelevel)這個氣壓相對參數(shù)來表征聲音的大小,聲壓Lp是以20微帕斯卡(μPascal)為基準來表征聲音壓強大小的對數(shù)結(jié)果。

因此,1帕斯卡大小有效聲壓對應(yīng)的聲壓級就是大約94dBSPL.

即Lp(1Pascal)=20log10(1Pa/20μPa)=93.97dB(SPL)≈94dB(SPL)。

然后,我們知道典型的ECM麥克風的靈敏度是-42到-38dBV/Pa,也就是說通常麥克風拾音前端接收到1帕斯卡的音壓會產(chǎn)生-42到-38dBV的平均電壓波動輸出到放大前端,dBV為即以1Vrms(有效電壓或說電壓均方根值)做為基準來表征麥克風轉(zhuǎn)化得到的電壓輸入大小。所以,-42dBV=7.9mVRMS=22.4mVP-P,由此,120dBSPL

聲壓被麥克風前端吸收將會產(chǎn)生120dBSPL–94dBPa/SPL–42dBV/Pa=-16dBV電壓或者說158.5mVRMS,同時,我們在麥克風指標中也提到了dBFS,所謂dBFS就是ADC輸入電壓相對ADC參考電壓的對數(shù)表示即:20×log10(VIN×AV/VREF)=dBFS,我們稱之為分數(shù)全刻度(FractionalFullScale),通常我們把麥克風前端聲壓輸入為120dBSPL時對應(yīng)設(shè)置Av(放大器增益)和VREF來使VIN×AV/VREF=1,當然這些Av和VREF一般來說已經(jīng)在芯片內(nèi)部配置完成,所以,對于此給定設(shè)置的芯片,0dBFS對應(yīng)120dBSPL,-26dBFS也就對應(yīng)94dBSPL了。最后,我們來談?wù)勑旁氡群驮肼暤挠嬎?,信噪比通常用dBc或者dB來表示,c代表載波(carrier),所以一般表征以噪聲為基準的信號對數(shù)強度時候我們可用dBc,上文提及產(chǎn)品輸入聲壓級94dBSPL即–26dBFS時,信噪比為62dBc(A),也就是說120dBSPL即0dBFS時,信噪比為88dBc(A),32dBSPL即–88dBFS時,信噪比(SNR)為0dBc即有效信號與噪聲強度完全相等,所以產(chǎn)品系統(tǒng)底噪(NoiseFloor)=32dB(SPL),對應(yīng)噪聲電壓=32dBSPL–94dBPA/SPL–42dBV/Pa=-104dBV=6.3μVRMS.同時也可知本數(shù)字麥克風芯片的輸入動態(tài)范圍為32-120dB(SPL)。

總的來說,通過對本文的理解,讀者可以了解到,為滿足用戶對在移動設(shè)備上獲得更好的聽覺體驗的廣泛需求,新的高性能數(shù)字麥克風正在有助于目標應(yīng)用大幅提升音質(zhì),甚至提供噪聲確定和過濾等更多功能,譬如整合多個數(shù)字麥克風來實現(xiàn)噪聲抑制和方向性拾聲。隨著便攜式設(shè)備在大噪聲的環(huán)境中的使用率不斷提高以及提升手機通話以及多方通話的音質(zhì)的迫切需求,數(shù)字麥克風必將全面盛行。

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