Xilinx在上季度銷售出600萬片Spartan系列FPGA
Spartan系列獲得如此巨大的成功,主要應(yīng)歸功于賽靈思公司在業(yè)界率先采用新的工藝和制造技術(shù)。賽靈思公司于2003年3月推出全球第一個也是惟一一個利用90nm工藝技術(shù)制造的Spartan-3系列產(chǎn)品。賽靈思在利用成本更為經(jīng)濟(jì)的300mm晶圓進(jìn)行生產(chǎn)方面也處于業(yè)界領(lǐng)先地位。結(jié)合90nm工藝技術(shù)和300mm晶圓,每片晶圓的裸片產(chǎn)量是130nm/200mm工藝組合的5倍多,從而使得賽靈思公司能夠為客戶提供突破性的成本密度優(yōu)勢。例如,賽靈思公司Spartan-3系列器件中,100萬系統(tǒng)門的器件只要不到12美元*、三款40萬系統(tǒng)門的器件只要不到6.5美元*,而10種不同器件封裝組合只要不到10美元*。
今天的低成本大批量系統(tǒng)在某種程度上也是最為復(fù)雜的系統(tǒng)。圖像、網(wǎng)絡(luò)和電信方面的消費電子應(yīng)用需要能夠諸如嵌入式處理器、硬連線DSP功能以及支持多種連接標(biāo)準(zhǔn)的平臺級功能。為滿足這些需求,Spartan-3 FPGA提供遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于競爭FPGA產(chǎn)品的密度和功能,允許客戶通過高度集成來降低系統(tǒng)總體成本。Spartan-3 FPGA提供最大容量的嵌入式塊RAM和分布式RAM以及多達(dá)784個I/O。Spartan-3器件提供嵌入式XtremeDSP功能,集成有專用18 x 18乘法器,性能高達(dá)3300億MACs/s。此外,Spartan-3器件支持23種不同并行I/O標(biāo)準(zhǔn),包括PCI 32/33和PCI 64/33,以及用于電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的許多流行并行連接核心。
密度分別為5萬、20萬和40萬系統(tǒng)門的XC3S50、XC3S200和XC3S400 Spartan-3器件單價都低于6.50美元*。100萬系統(tǒng)門的XC3S1000 Spartan-3器件單價不到12.00美元。