飛兆半導體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)

飛兆半導體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)

為消費電子產(chǎn)品提供業(yè)界最佳的熱性能

SPM 出色的性能為設(shè)計高能效 3相電機逆變器提供便利

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模塊 (SPMTM) 產(chǎn)品，專為有能耗指標限制的白色家電如洗衣機和空調(diào)等產(chǎn)品的高效電機控制器設(shè)計。飛兆半導體的微型SPM能讓逆變器系統(tǒng)設(shè)計人員以具有成本優(yōu)勢的設(shè)計方案，達致能效要求并保證其可靠性，同時可減少設(shè)計元件數(shù)量。全新的微型SPM系列共有七個型，并采用業(yè)界最緊湊的微型DIP封裝。提供業(yè)界最佳的熱性能。每個模塊集成了三個高壓驅(qū)動芯片(HVIC)、一個低壓驅(qū)動驅(qū)動 (LVIC)、六個IGBT及六個快速恢復二極管, 3A至30A電流范圍的產(chǎn)品采用相同封裝，在0.3 kW至3.0 kW的功率范圍有更高的設(shè)計靈活性。

飛兆半導體高功率產(chǎn)品線副總裁Taehoon Kim稱：“通過這些器件，額定功率為0.3 kW的裝置只需選擇不同的微型SPM產(chǎn)品，便能輕易升級至3.0 kW。同時飛兆半導體SPM采用銅直接連接(DBC) 技術(shù)以實現(xiàn)業(yè)界最佳的熱性能,在超小型封裝內(nèi)實現(xiàn)30 A的功率額定值。”

目前人們正面對節(jié)省電路板空間和簡化設(shè)計的雙重挑戰(zhàn)。飛兆半導體的微型SPM系列使用超小型44 mm x 26.8 mm微型DIP封裝，能夠節(jié)省電路板空間，通過內(nèi)置HVIC提供不需光耦的單電源IGBT柵極驅(qū)動功能。微型SPM系列集成了欠壓鎖定(UVLO) 和短路 (SC) 保護功能，保證了高可靠性。飛兆半導體的SPM在單個封裝中集成了模擬控制功能和大功率分立器件，能幫助設(shè)計人員減少電路板空間和總體成本。

微型SPM系列是飛兆半導體實現(xiàn)其 ’全力滿足消費電子客戶對器件的性能和環(huán)境要求’ 業(yè)務(wù)承諾的又一例證。飛兆半導體是系統(tǒng)功率優(yōu)化產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品覆蓋1 V至1,200 V，微安至600 安的全部范圍。飛兆半導體具有設(shè)計和制造功率產(chǎn)品的卓越知識和經(jīng)驗，并與領(lǐng)先的制造商緊密合作，提供能夠滿足多個市場設(shè)計要求的器件。