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[導(dǎo)讀]英特爾公司高級(jí)副總裁兼數(shù)字企業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理帕特•基辛格,在英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上介紹了英特爾與整個(gè)行業(yè)合作在處理器、相關(guān)技術(shù)以及Tick-tock設(shè)計(jì)步伐方面的最新情況,包括英特爾即將推出的45納米產(chǎn)品的最新

英特爾公司高級(jí)副總裁兼數(shù)字企業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理帕特•基辛格,在英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上介紹了英特爾與整個(gè)行業(yè)合作在處理器、相關(guān)技術(shù)以及Tick-tock設(shè)計(jì)步伐方面的最新情況,包括英特爾即將推出的45納米產(chǎn)品的最新信息。同時(shí)他還介紹了行業(yè)內(nèi)近期在節(jié)能計(jì)算、虛擬化以及大量軟件開發(fā)方面的一些舉措和近期推出的一些新的系統(tǒng)架構(gòu)計(jì)劃,從USB互聯(lián)技術(shù)到公司即將推出的用于英特爾®博銳™技術(shù)臺(tái)式機(jī)的無鉛產(chǎn)品。

基辛格指出:“英特爾的發(fā)展模式和設(shè)計(jì)步伐是一種前瞻性的、經(jīng)濟(jì)高效的方式,旨在嚴(yán)格遵循摩爾定律來推出產(chǎn)品。這一模式可以幫助產(chǎn)業(yè)鏈中主要合作伙伴以快速和可預(yù)測(cè)的方式為終端用戶帶來價(jià)值。”英特爾致力于通過更出色的基于鉿的高-K晶體管設(shè)計(jì)和整體系統(tǒng)架構(gòu)的提升來最大限度地降低能耗,從而提高能效表現(xiàn)。

在演講中,基辛格首次展示了基于英特爾45nm高-K金屬柵極的Nehalem下一代微體系結(jié)構(gòu)的雙路服務(wù)器。在一張郵票大小的處理器內(nèi)核上,由于采用了鉿元素來取代硅,可以有超過7億個(gè)晶體管。Nehalem是將于2008年推出的全新處理器微體系架構(gòu),其峰值內(nèi)存帶寬將是當(dāng)前同類處理器的三倍。同時(shí)他還展示了Nehalem架構(gòu)中使用的QuickpathInterconnect技術(shù)在業(yè)界所獲得的廣泛支持。該技術(shù)能夠?yàn)镹ehalem的處理器核心提供高速數(shù)據(jù)傳輸路徑。

除計(jì)算性能與內(nèi)存帶寬以外,當(dāng)基辛格宣布將正式成立USB3.0推廣小組時(shí),也表明英特爾在I/O技術(shù)領(lǐng)域也同樣處于領(lǐng)先地位。這個(gè)革命性的架構(gòu)將采用單一接口和線纜技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)10倍于目前USB2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度。對(duì)于出貨量已經(jīng)突破20億個(gè)采用USB2.0技術(shù)的產(chǎn)品,均能夠被USB3.0技術(shù)所兼容。

除英特爾之外,USB3.0推廣小組成員包括惠普、NEC、NXP半導(dǎo)體和德州儀器等公司。USB3.0將是第一個(gè)支持通用I/O的接口,并將進(jìn)行優(yōu)化以降低能耗,同時(shí)改善電腦、消費(fèi)者產(chǎn)品和移動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域的協(xié)議效率的產(chǎn)品。USB3.0性能改進(jìn)顯著,支持快速同步移動(dòng)能力,并能夠同時(shí)支持光學(xué)和數(shù)字組件規(guī)范。

基辛格還介紹了英特爾的QuickAssist技術(shù),以及日益采用QuickAssist技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。首次在今年4月份北京IDF上亮相的QuickAssist技術(shù),是英特爾的一套滿足企業(yè)平臺(tái)上加速器獨(dú)特需求的軟硬件技術(shù),同時(shí),他回顧了第一款采用英特爾®QuickAssist集成加速器處理密碼功能的設(shè)備Tolapai。

Tolapai是一種芯片上的系統(tǒng),預(yù)定于2008年推出。屆時(shí)它將可以在系統(tǒng)能效表現(xiàn)和外形設(shè)計(jì)方面帶來顯著改進(jìn),同時(shí)與之前面向嵌入式市場(chǎng)和通信市場(chǎng)的多組件解決方案相比,它可將吞吐率提高8倍,功耗降低20%,占地面積減小45%。

談到英特爾®博銳™處理器技術(shù)的最新進(jìn)展,基辛格透露,2008年推出的代號(hào)為McCreary產(chǎn)品,將進(jìn)一步提高商用電腦的安全性和管理優(yōu)勢(shì)。McCreary具備多種新組件,其中包括英特爾無鹵45納米雙核與四核處理器、代號(hào)為Eaglelake的全新無鉛芯片組、集成的可信平臺(tái)模塊(TPM)、以及具備更高安全性與可管理性、代號(hào)為Danbury的數(shù)據(jù)加密解決方案。

Danbury技術(shù)將數(shù)據(jù)加密功能直接內(nèi)建于硬件之中,從而能夠更有效地保護(hù)加密密鑰,并進(jìn)一步簡(jiǎn)化系統(tǒng)管理與密鑰恢復(fù)工作。英特爾主動(dòng)管理技術(shù)還支持無寬帶連接的環(huán)境下實(shí)現(xiàn)這些操作,即使在操作系統(tǒng)關(guān)閉或無法運(yùn)行時(shí)也絲毫不會(huì)受到影響。Credant科技公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官BobHeard闡述了將來如何依托英特爾Danbury技術(shù)和博銳技術(shù)來提高軟件安全解決方案的效果。思杰系統(tǒng)公司首席執(zhí)行官M(fèi)arkTempleton展示了,如何既實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)保護(hù)和集中數(shù)據(jù)管理,又同時(shí)滿足終端用戶對(duì)移動(dòng)性及PC響應(yīng)能力的需求。

SunMicrosystems執(zhí)行副總裁JohnFowler與基辛格一同出席大會(huì),并闡述了英特爾和其他技術(shù)領(lǐng)先廠商正在整個(gè)行業(yè)推進(jìn)的虛擬化技術(shù)“浪潮”。他們還展示了如何利用諸如英特爾虛擬化技術(shù)和英特爾可信任執(zhí)行技術(shù)等創(chuàng)新成果,來為未來工作站和臺(tái)式機(jī)中的虛擬環(huán)境提供保護(hù)。

基辛格展示了一系列英特爾為滿足大多數(shù)用戶的計(jì)算和成本需求即將推出的系統(tǒng)。同時(shí)他還以Paradigm為例展示了客戶如何使用具備全新1600MHz前端總線以及英特爾軟件工具的英特爾®至強(qiáng)®處理器工作站來解決科學(xué)難題,比如石油和天然氣勘探。Rackablesystems公司總裁兼CEOMarkBarrenechea還介紹了的ICECube™ModularDataCenteronWheels,它在一臺(tái)在40英尺的機(jī)柜中配備了1400臺(tái)采用四核英特爾®至強(qiáng)®處理器的服務(wù)器。

基辛格還探討了固態(tài)硬盤技術(shù)能夠給基于IA平臺(tái)的企業(yè)服務(wù)器和存儲(chǔ)技術(shù)帶來的進(jìn)步。他還宣布,采用英特爾非易失性存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)品在讀取硬盤和省電等性能方面有顯著提高,該產(chǎn)品將在明年上市。

基辛格同樣分享了他在以太網(wǎng)I/O整合方面的想法和成立融合網(wǎng)絡(luò)的步驟,該融合網(wǎng)絡(luò)將同時(shí)支持以太網(wǎng)光纖通道(FCoE)和局域網(wǎng)。他同時(shí)宣布全力支持FCoE解決方案的英特爾®8259810GB以太網(wǎng)控制器將于2008年推入市場(chǎng)。
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