臺積電和聯(lián)華電子下半年芯片發(fā)貨量增幅放緩

臺灣《工商時報》周一援引匿名設(shè)備生產(chǎn)商的話報導(dǎo)，臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 簡稱：臺積電）第三季度芯片發(fā)貨量或?qū)H較第二季度小幅上升5%，原因是隨著全球經(jīng)濟(jì)增長放緩，用于手機(jī)、游戲機(jī)和存儲設(shè)備的芯片訂單數(shù)量減少。

報導(dǎo)援引未具名消息人士的話稱，聯(lián)華電子（United Microelectronics Corp.， UMC）芯片第三季度發(fā)貨量或?qū)⑤^第二季度下降2%-3%.

報導(dǎo)稱，臺積電和聯(lián)華電子第四季度芯片發(fā)貨量或?qū)⑤^第三季度進(jìn)一步下降10%.

按收入排名，臺積電和聯(lián)華電子是世界上最大的兩家芯片代工生產(chǎn)商。