世芯、SONY半導(dǎo)體合作提供先進(jìn)封裝方案

世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術(shù)的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。

世芯總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)關(guān)建英表示，今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過SONY的先進(jìn)技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時(shí)程的能力，我們將能協(xié)助客戶使用更先進(jìn)的解決方案。

世芯電子主要業(yè)務(wù)包含供多元化晶圓廠選擇方案，以及專為SoC設(shè)計(jì)與量產(chǎn)服務(wù)提供完整方案。該公司可提供高良率的封裝技術(shù)，以及在手機(jī)、可攜式游戲機(jī)及消費(fèi)性產(chǎn)品等方面的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，而此次與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部的協(xié)定，預(yù)計(jì)將有效提升該公司對(duì)客戶完整ASIC解決方案的服務(wù)。