英特爾完成32納米制造工藝研發(fā)

北京時間12月10日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾周三稱，已經(jīng)完成了32納米制造工藝的開發(fā)。

英特爾目前利用45納米制造工藝生產(chǎn)處理器。通常情況下，工藝越先進的處理器速度越快，能效越高。

英特爾稱，將按計劃在2009年第四季度生產(chǎn)32納米處理器。英特爾將于下周在舊金山舉行的國際電子元件會議(以下簡稱IEDM)上公布32納米制造工藝的技術細節(jié)。

完成32納米制造工藝開發(fā)標志著英特爾仍然在沿著其“tick-tock”戰(zhàn)略發(fā)展。根據(jù)“tick-tock”戰(zhàn)略，英特爾每12個月交替推出新的處理器微架構(gòu)或更先進的制造工藝。英特爾稱，“明年生產(chǎn)32納米工藝處理器標志著我們將連續(xù)4年實現(xiàn)“tick-tock”戰(zhàn)略目標。”

英特爾稱，32納米制造工藝的論文和報告將“闡述新的邏輯技術，融合了第二代高K金屬柵極技術、面向關鍵圖案形成層的193納米浸沒式光刻技術以及增強型溝道應變技術。”

英特爾的其它IEDM論文將“闡述一款低功率SoC版英特爾45納米制造工藝、基于復合半導體的晶體管、提升45納米晶體管性能的襯底工程、面向45納米及更先進工藝的集成化學機械拋光和集成硅光電子調(diào)制器陣列。”英特爾還將參與一個有關22納米CMOS技術的短訓班。