專利申請質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段

編者按：集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，也是我國立足自主創(chuàng)新實現(xiàn)突破的關(guān)鍵領(lǐng)域，政府一直給予高度重視?！秶抑虚L期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品、超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝等國家科技重大專項，并將知識產(chǎn)權(quán)分析作為專項的重要組成部分。鑒于知識產(chǎn)權(quán)對技術(shù)創(chuàng)新的推動和促進作用，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會知識產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心聯(lián)合推出了中國半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)2008-2009年度報告。報告顯示，截至2008年12月31日，我國集成電路相關(guān)的專利申請共計90353件。其中，設(shè)計類的專利申請共計46459件，制造類的專利申請共計36119件，封裝和測試類(以下簡稱封測類)的專利申請共計7775件。本期刊登部分報告節(jié)選，以期有助于國內(nèi)開展相關(guān)工作時參考。

設(shè)計類專利申請大陸企業(yè)比重大

經(jīng)檢索，2008年公開的我國設(shè)計類專利申請共計14866件。從宏觀統(tǒng)計分析專利申請量歷年的變化來看，從1995年至2001年，全國集成電路設(shè)計類專利申請量逐年穩(wěn)步上升，2002年之后出現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。

需要特別指出的是，2007年至2008年的曲線下降可能是因為中國專利的公開延遲審查，所以不能作為專利申請趨勢的判定依據(jù)。

從我國IC設(shè)計類專利申請的國家和地區(qū)分布可知，中國大陸企業(yè)的申請數(shù)量居首，為9665件，約占該類專利申請總量的65%。美國和日本企業(yè)緊隨其后，排名第二和第三位，分別為1376件和1364件，約占該類專利申請總量的9%。另外，中國臺灣企業(yè)為995件，排名第四。

中國大陸2008年的專利申請占該年總量的一半以上。由此可知，大陸企業(yè)近年來在設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新點較多，申請比例有了一定的提高。然而，美國、日本、韓國、歐洲等國家和地區(qū)仍占據(jù)著中國專利申請的一定份額，不可小覷。

從國內(nèi)外集成電路設(shè)計類專利類型對比可知，盡管中國大陸申請人在專利數(shù)量上擁有一定優(yōu)勢，但通過比較發(fā)明專利和實用新型專利數(shù)量可以看到，國外及我國港澳臺權(quán)利人申請了4912件發(fā)明專利，實用新型專利僅有255件，發(fā)明專利所占比例達到95%以上。相反，中國大陸申請人的發(fā)明專利與實用新型專利之比接近1.2∶1，說明在該領(lǐng)域中國大陸申請人需要提高專利申請質(zhì)量，而不能僅滿足于專利數(shù)量上的領(lǐng)先。

制造類專利申請地域性差異大

按照國內(nèi)申請人所屬省區(qū)市統(tǒng)計，2008年制造類專利申請數(shù)量位居前三位的分別為上海、北京和江蘇。從宏觀角度來看，來自長三角地區(qū)的專利申請數(shù)量遠高于其他省區(qū)市，說明上海在集成電路制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢十分明顯。

2008年，全國各省區(qū)市的國內(nèi)申請分布與往年總量分布相比基本一致。IC制造領(lǐng)域國內(nèi)申請的分布格局較為固定。長三角作為中國重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，正在不斷拉開與國內(nèi)其他省區(qū)市的差距。除北京為522件之外，其他省區(qū)市的申請數(shù)量都小于300件，且差距不大。

從2008年IC制造類專利申請人前十位排名來看，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司排名第一，申請數(shù)量遠高于其他申請人;東京毅力科創(chuàng)株式會社排名第二，是前十位中唯一的日本企業(yè);韓國企業(yè)有 3家，排名第三、第四、第五，分別為東部高科股份有限公司、三星電子株式會社和海力士半導(dǎo)體有限公司。另外，美國和中國臺灣各有 2家企業(yè)進入前十位。

中芯國際集成電路制造(上海)有限公司在2008年的申請量同比增長明顯，從2007年的第七位躍升至首位。上海華虹NEC電子有限公司也由2007年的第十五位躍入前十位，升至第八位。上述兩家上海企業(yè)能夠從國外諸多強手中脫穎而出，也體現(xiàn)出上海目前在制造領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

在該排名的國內(nèi)申請人中，排名第一的中芯國際集成電路制造(上海)有限公司具有顯著的優(yōu)勢，與排名第二的上海華虹NEC電子有限公司的年度申請數(shù)量相差464件。

由以上分析可知，制造領(lǐng)域國內(nèi)申請人之間專利申請數(shù)量的差距正在不斷拉大。中芯國際集成電路制造(上海)有限公司在該領(lǐng)域的研發(fā)陣容強大，已經(jīng)具備了參與國際競爭的實力。總體而言，企業(yè)的研發(fā)成果多于科研院校，排名前五位的均為企業(yè)，排名后五位的均為科研院校。從專利申請數(shù)量及發(fā)明參與人數(shù)分析可知，企業(yè)的研發(fā)效率也高于科研院校。

封測類專利申請數(shù)量逐年增長

經(jīng)檢索，我國IC封裝類專利申請共計5825件，測試類專利申請共計1950件，合計7775件。其中，發(fā)明專利申請為7035件，占申請總量的90.5%;實用新型專利為740件，占申請總量的9.5%。

從集成電路封測類專利申請年度分布可知，自2000年起，IC封測類的專利申請始終保持著快速增長的態(tài)勢。尤其在2006年-2007年間，專利申請數(shù)量呈現(xiàn)飛躍式的增長態(tài)勢。由于2007年和2008年仍有部分申請數(shù)據(jù)受滯后公開因素的影響暫未公開，所以上述兩年申請數(shù)量的降低并不能表示總體趨勢已轉(zhuǎn)為下滑。根據(jù)近十年來申請數(shù)量的總體增長態(tài)勢可以預(yù)見，集成電路封測類專利申請在未來幾年中仍將保持蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。

為了更清晰準確地了解中國集成電路封裝測試類專利技術(shù)領(lǐng)域分布，探索其分布趨勢和集中分布點，本文參照了國際專利分類(IPC)表的分類體系，對該領(lǐng)域的專利申請進行了技術(shù)分類。從集成電路封裝測試類IPC年度分布圖可以看出，2008年中國集成電路封裝測試領(lǐng)域的專利絕大多數(shù)集中在H01L23(半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件)和H01L21(專門適用于制造及處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法及設(shè)備)中，其數(shù)量均超過了500件。另外，H01L25(由多個單半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件)和G01R31(電性能的測試裝置、電故障的探測裝置、以所進行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置)也有一定的數(shù)量?？梢娫擃I(lǐng)域?qū)＠腎PC分類相對較集中。

此外，從中國集成電路封裝測試類權(quán)利人前十位排名情況可以看到，在2008年集成電路封裝測試專利權(quán)利人前十位中，中國臺灣的企業(yè)占據(jù)一半以上，相比2007年其進一步鞏固了該地區(qū)的整體優(yōu)勢;日本有3家企業(yè)上榜，分別是排名第三、第八和第十位的松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社、富士通株式會社和三洋電機株式會社;中國大陸的中芯國際集成電路制造(上海)有限公司一枝獨秀，成為國內(nèi)唯一一家進入前十位的企業(yè);韓國三星電子株式會社也占據(jù)一席之地。[!--empirenews.page--]

分析可知，我國臺灣地區(qū)在該領(lǐng)域?qū)嵙π酆瘢c其他地區(qū)相比優(yōu)勢較為顯著。排名前兩位的日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和南茂科技股份有限公司，兩家專利件數(shù)之和超過300件，占到前十位專利總件數(shù)的2/3。

IC設(shè)計類專利申請年度分布

IC設(shè)計類中國專利申請國家和地區(qū)分布

集成電路設(shè)計類專利申請類型對比 單位：件

IC制造類專利申請大陸省市分布

IC封裝測試類專利申請年度分布

IC封裝測試類專利申請技術(shù)領(lǐng)域分布