ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上，通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。

ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃：

去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測(cè)試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問題，而本月ARM和CPA則已經(jīng)開始針對(duì)新制程為Cortex系列處理器進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

據(jù)ARM與Synopsys表示，到明年底，基于32nm低功耗制程的ARM處理器將開始面向移動(dòng)設(shè)備廠商進(jìn)行銷售，這意味著我們很快就可以在智能手機(jī)，智能本和上網(wǎng)本上用到32nm HKMG低功耗制程的ARM處理器產(chǎn)品。目前，ARM公司已經(jīng)在與代工廠積極合作，以便盡快將這種制程技術(shù)引入到自己的處理器中去。

32/28nm HKMG低功耗制程的優(yōu)勢(shì)：

目前主要的課題是如何減小開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和制造成本等方面。ARM還介紹了從45nm遷移至32nm制程后芯片的性能提升，據(jù)測(cè)試結(jié)果表明，提升制程后，芯片的尺寸可縮小55%左右，動(dòng)態(tài)能耗則可縮減30%，漏電量下降43%，工作頻率則可上升24%。

Cortex-A5，Cortex-A9產(chǎn)品介紹：

會(huì)上ARM還展示了他們剛剛發(fā)布不久的Cortex-A5，以及稍早前推出的Cortex-A9兩款處理器。其中Cortex-A5可采用1-4核設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成有Mail-55 GPU，是低功耗，低成本MID移動(dòng)設(shè)備的良好選擇。會(huì)上ARM展示的Cortex-A5是一款單核設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，他們展示了這款處理器運(yùn)行Android操作系統(tǒng)的情況。

而會(huì)上展示的Cortex-A9則采用四核設(shè)計(jì)，ARM還表示Cortex-A9 MP將是首款采用32nm/28nm HKMG低功耗制程的移動(dòng)SOC芯片，他們同時(shí)還透露稱40nm制程四核設(shè)計(jì)的Cortex-A5處理器運(yùn)行時(shí)的功耗可以與40nm雙核1GHz Cortex-A9的功耗持平。

ARM正在積極引入SOI工藝：

除此之外，ARM已經(jīng)在積極與IBM和GlobalFoundries等代工廠合作，準(zhǔn)備將SOI工藝引入自己的芯片產(chǎn)品，他們最近展示了采用SOI工藝制作的ARM芯片。這樣預(yù)計(jì)不久的將來ARM芯片設(shè)計(jì)便可通用與Bulk以及SOI兩種工藝，為顧客提供了更多的選擇。