美信與力晶合作完成BCD-MOS制程認(rèn)證

繼德州儀器開始在美國12寸廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后，另一模擬芯片整合組件大廠美信半導(dǎo)體(Maxim)宣布，透過與臺灣DRAM大廠力晶科技合作，成功完成0.18微米雙載子/互補/擴散金屬氧化半導(dǎo)體(BCD-MOS)制程認(rèn)證，并已開始投片生產(chǎn)。不過，晶圓代工大廠臺積電對于在12寸廠生產(chǎn)模擬芯片仍興趣缺缺，表示短期內(nèi)12寸廠仍不會提供相關(guān)制程。

雖然電子產(chǎn)品銷售成長趨緩，德儀的芯片交期(lead time)已大幅縮短，但是德儀旗下12寸廠RFAB的模擬IC已在第3季完成了認(rèn)證工作，本季就會正式投片生產(chǎn)可挹注營收的12寸模擬IC產(chǎn)品。而德儀日前宣布并購的中芯代管成都廠成芯半導(dǎo)體、飛索日本8寸廠及12寸廠等，也已開始進(jìn)行產(chǎn)能配置。