當前位置:首頁 > EDA > 電子設計自動化
[導讀]“硅CMOS技術完全可以擴展至10nm以下。如果能夠充分導入三維NAND閃存技術、可變電阻式存儲器(ReRAM)以及EUV曝光技術等新構造、新材料和新工藝,硅CMOS技術將繼續(xù)保持其主導地位”。半導體制造技術國際會議

“硅CMOS技術完全可以擴展至10nm以下。如果能夠充分導入三維NAND閃存技術、可變電阻式存儲器(ReRAM)以及EUV曝光技術等新構造、新材料和新工藝,硅CMOS技術將繼續(xù)保持其主導地位”。

半導體制造技術國際會議“2010 IEEE InternatiONal Electron Devices Meeting(IEDM 2010)”于2010年12月6日在美國舊金山開幕,韓國三星尖端技術研究所(SAMSung Advanced Institute of Technology,SAIT)所長Kinam Kim在整場演講中率先上臺,充滿自信地發(fā)表了本文開篇那番話。

在DRAM和NAND閃存等方面,目前正在探討伴隨制造技術微細化而出現(xiàn)的多種技術課題。Kim呼吁與會人士必須勇敢面對這些課題,并在今后通過導入多種新技術來加以克服。

在不少人認為難以微細化至20nm以下工藝的DRAM方面,Kim表示2010~2015年,在4F2構造存儲器單元、硅貫通電極(TSV)以及DRAM芯片上集成光輸入輸出電路等將取得進展。并預計接下來在2020年以后,通過自旋存儲器(Spin-Based Memory)技術的實用化,大容量隨機存儲器將繼續(xù)取得進步。

在有人認為現(xiàn)有浮柵構造同樣會在20nm工藝前后出現(xiàn)微細化極限的NAND閃存方面,Kim介紹了旨在打破極限的技術開發(fā)工作。首先,要想實現(xiàn)相當于20nm以下工藝的高集成化,就必須導入三維單元積層技術。Kim表示,由此“可以利用舊幾代的制造技術,實現(xiàn)與普通二維單元微細化至10nm以下工藝范圍時相當?shù)母呒啥?rdquo;。

Kim指出,2015年以后作為三維NAND閃存的后續(xù)產品,主角將有可能轉為采用氧化物材料等的新型非易失性存儲器。Kim高度評價了ReRAM的前景,認為“后NAND閃存的最有力候補是ReRAM。另外,在新一代通用存儲器(Universal Mmemory)中最有希望的估計還是ReRAM”。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉