臺灣電路板協(xié)會舉辦軟板與原物料聯(lián)合座談會，邀請到工研院產經中心(IEK)研究員江柏風以“軟板與軟硬板市場發(fā)展現(xiàn)況與趨勢”為題進行演講。江柏風表示，輕、薄、多模組的終端電子產品的未來需求，將帶來軟板更多商機，預估明后2年，全球軟板產值平均仍有13%的成長幅度，分別達到68.1億美元、77.3億美元的規(guī)模。
工研院產經中心(IEK)研究員江柏風表示，軟板應用領域廣泛，以2009年的統(tǒng)計資料來看，以顯示器、電腦、通訊為三大宗，比重分別為28.9%、25.6%、20.1%，接下來分別為消費性電子11.8%、汽車4.7%、工業(yè)3.9%、軍事3.5%、其他1.25%。預估到了2015年，這個派圖變化不大，但在顯示器、通訊以及消費性電子的部份將會略有提升。
江柏風也說，隨著景氣復蘇，應用范疇擴增，IEK預估2010年全球軟板產值60.2億美元，年增率10.3%，未來2年平均仍有13%的成長幅度，分別達到68.1億美元、77.3億美元的規(guī)模。
江柏風指出，軟板的特性就是輕薄、可撓曲，可根據空間大小及形狀進行立體配線，以手機來說，就有越來越輕薄的情況。根據Gartner 預估2012年，全球手機的銷售量將可以達到16億支，其中智慧型手機將占5.04億支，將為軟板帶來龐大的商機。
除此之外，江柏風特別點出，多模組也是軟板的商機所在，多模組的連接，要靠軟板作電性的連接，以蘋果iPhONe3GS與iPhone 4為例，iPhone 4除了更薄之外，功能也不斷放大，包括照相鏡頭畫素提升、增加前置視訊鏡頭、陀螺儀感應器、FaceTime視訊功能，同時因多模組的設計，讓電池擁有更大的空間，使得電池續(xù)航力更久。
同時，江柏風認為，體感游戲將開創(chuàng)CIS(CMOS Image Sensor)與軟板新的應用范疇，以現(xiàn)在最夯的微軟Kinect產品為例，采用很多鏡頭，包括3個深度影像感測模組、1個紅外線光源感應鏡頭等，之前只有X軸與Y軸，現(xiàn)在還增加了Z軸，現(xiàn)在wii還沒有這樣的產品，任天堂的3DS的設計也不如Kinect，但就趨勢來看，體感已經是游戲機不可缺乏的基本功能，因此只要影像感測模組需求越高，軟板的需求也會跟著成長。
另外，微型投影模組也開始大量采用軟板，尤其微型投影面臨最大的問題就是體積太大，無法適用于現(xiàn)階段的智慧型手機上面，所以必須尋求更輕薄的設計才可行。
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