BCD半導(dǎo)體提出赴美IPO上市申請
BCD半導(dǎo)體(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申請,擬融資8600萬美元。公司計(jì)劃于納斯達(dá)克掛牌交易,代碼“BCDS”,Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 將擔(dān)任此次發(fā)行的主承銷商,具體IPO時(shí)間和細(xì)則尚未確定。
BCD半導(dǎo)體成立于2000年,是一家位于大中華區(qū)的模擬信號集成電路制造商(IDM),從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝制造和銷售。截止2010年9月30日的12個(gè)月,公司銷售額為1.29億美元。
公司原計(jì)劃于2008年上市,計(jì)劃發(fā)行600萬ADS,發(fā)行價(jià)區(qū)間為9-11美元,但因市場整體狀況不佳延期。