Intel CEO：未來芯片制造商應(yīng)面臨產(chǎn)能困局

Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級芯片制造廠商正由于過剩的產(chǎn)能建設(shè)而面臨難局。他說：“我認(rèn)為未來幾年內(nèi)芯片制造業(yè)將陷于巨大的麻煩中。”他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家有AMD和阿拉伯財(cái)閥背景的新芯片公司為了在市場上占取一席之地而擴(kuò)增產(chǎn)能，結(jié)果導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能“顯著過剩”。

不過，歐德寧的這種觀點(diǎn)則和部分分析家的看法格格不入。比如英國Future Horizons公司的創(chuàng)始人Malcolm Penn，他宣稱將來一段時(shí)間內(nèi)芯片業(yè)將出現(xiàn)產(chǎn)能不足的局面，原因則是過去幾年內(nèi)集成設(shè)備制造商和芯片制造商對產(chǎn)能建設(shè)投資不足。

還有的分析師則認(rèn)為芯片產(chǎn)業(yè)正迅速風(fēng)化為由少數(shù)幾家資金實(shí)力雄厚的高端芯片廠商獨(dú)立支撐的局面。其中Intel和三星將是生產(chǎn)自有品牌產(chǎn)品的芯片廠商主體代表，而臺積電和Globalfoundries則是純代工商的主體代表。

但歐德寧看起來并不急于讓Intel加入代工商的行列，他表示：“代工商并不是依靠生產(chǎn)高端產(chǎn)品賺錢，他們的財(cái)源主要來自生產(chǎn)技術(shù)相對落后的成熟產(chǎn)品。”

歐德寧預(yù)測說：“而主要由于Globalfoundries的產(chǎn)能過度擴(kuò)張，市場上高端產(chǎn)品的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩，這意味著高端產(chǎn)品的價(jià)格也會(huì)下跌。而高端產(chǎn)品的價(jià)格一旦下跌，技術(shù)相對落后產(chǎn)品的價(jià)格也會(huì)隨之下滑，這樣便會(huì)挖空整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)。可見Globalfoundries和臺積電今后幾年的日子會(huì)遇上大麻煩。”不過他表示另外一家大廠三星在內(nèi)存芯片和邏輯芯片業(yè)務(wù)方面則情況有所不同，不會(huì)遇到類似的麻煩。

歐德寧還稱芯片生產(chǎn)的制勝之道是高效率的研發(fā)和生產(chǎn)，而Intel在這兩個(gè)方面則無可匹敵。“我們的競爭對手必須要依靠臺積電和Globalfoundries的代工能力”--他的這種說辭顯示Intel將繼續(xù)采取目前這種自己生產(chǎn)芯片的戰(zhàn)略。不過基于他自己所說的芯片廠利潤將下跌的預(yù)測，歐德寧也承認(rèn)如高通，博通這類純芯片設(shè)計(jì)廠商將在高/低端芯片市場過上幾年好日子，成為沖擊Intel的更強(qiáng)力對手。

盡管如此，歐德寧仍認(rèn)為Intel和三星相對純代工廠臺積電和Globalfoundries的領(lǐng)先優(yōu)勢將越來越大。