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[導(dǎo)讀]擁有135年歷史的德國漢高,能在快速發(fā)展的半導(dǎo)體與電子制造產(chǎn)業(yè)中保持活力,依靠的是不斷的技術(shù)創(chuàng)新。3月中的SEMICON China展會期間,筆者采訪了漢高全球電子部營銷及通訊總監(jiān) Douglass Dixon,在他看來,貼近客戶,

擁有135年歷史的德國漢高,能在快速發(fā)展的半導(dǎo)體與電子制造產(chǎn)業(yè)中保持活力,依靠的是不斷的技術(shù)創(chuàng)新。3月中的SEMICON China展會期間,筆者采訪了漢高全球電子部營銷及通訊總監(jiān) Douglass Dixon,在他看來,貼近客戶,為客戶提供高品質(zhì)、高性能并具有競爭力價格的產(chǎn)品是漢高生存與發(fā)展的關(guān)鍵。

近年來,隨著銀價的不斷攀升,半導(dǎo)體封裝企業(yè)對材料成本的控制要求日益提高,為此,漢高研發(fā)人員投入了3年的時間,開發(fā)成功了全新的銅鍍銀芯片粘接填充技術(shù),通過減少銀的用量,在保證性能的同時有效地降低了材料的成本。Douglass Dixon說,產(chǎn)品在客戶端的驗證通常需要6-8個月,有時甚至到一年的時間,目前中國及世界各地的不少客戶都已對這項有效降低生產(chǎn)成本的芯片粘接技術(shù)表示極大的興趣并逐步引入驗證使用。

在最近一系列最新材料革新成就中,漢高宣布開發(fā)成功Ablestik C100系列導(dǎo)電芯片粘接薄膜。由于市場上的導(dǎo)電芯片粘接薄膜至今相對為數(shù)較少,該材料的推出為導(dǎo)電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準。漢高的導(dǎo)電芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115兩種型號,厚度分別為30微米和15微米。目前,漢高的導(dǎo)電芯片粘接薄膜使引線框架封裝制造商獲得了薄膜產(chǎn)品相對于傳統(tǒng)芯片粘接劑產(chǎn)品更好的優(yōu)勢,即避免了芯片傾斜,能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層,同時又提高了加工性能、產(chǎn)量和長期可靠性。

隨著更多的封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū),為貼近客戶,漢高也將更多的工廠設(shè)在的中國及亞太地區(qū)。目前公司電子材料的生產(chǎn)70%來自亞太,并在中國的煙臺,上海外高橋及連云港設(shè)立了制造廠。

Douglass Dixon還記得20年前自行車時代的北京。中國城市在發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在不斷進步,而與世界接軌的核心技術(shù)的采用將有效促進了中國與國際的技術(shù)接軌。

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