2010年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額創(chuàng)下新高

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2009年增長(zhǎng)25%，超過(guò)了2007年426.7億美元的高位。

2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場(chǎng)整體增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。

日本依然是最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，銷(xiāo)售額達(dá)92億美元。受強(qiáng)大的代工產(chǎn)業(yè)和封裝產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)，中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)也達(dá)到91.1億美元。所有的區(qū)域市場(chǎng)都獲得了兩位數(shù)增長(zhǎng)。金價(jià)上漲帶動(dòng)了封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的地區(qū)材料銷(xiāo)售收入的增長(zhǎng)。

(表中ROW包括新加波、馬來(lái)西亞、菲律賓及東南亞其他地區(qū))