回顧2011年第三季臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展

據(jù)最新報(bào)道，工研院IEKITIS計(jì)劃表示，2011年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機(jī)懸而未決，沖擊歐美市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機(jī)等需求已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性衰退。其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達(dá)24.4%)。

首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，雖然臺(tái)灣業(yè)者在中國(guó)大陸2G/3G手機(jī)、數(shù)位電視等晶片市場(chǎng)，攻城掠地，營(yíng)收成長(zhǎng)力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無(wú)起色，再加上非Apple陣營(yíng)的智慧型手機(jī)與平板電腦等出貨表現(xiàn)不如預(yù)期，使得國(guó)內(nèi)與LCD面板驅(qū)動(dòng)及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關(guān)業(yè)者，營(yíng)收大幅衰退。整體而言，2011年第三季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)表現(xiàn)旺季不旺，產(chǎn)值為新臺(tái)幣979億元，較2011年第二季衰退1.6%。

在IC制造業(yè)方面，2011年第三季臺(tái)灣整體IC制造產(chǎn)值較第二季衰退10.6%，達(dá)到1,879億新臺(tái)幣，較去年同期大幅衰退22.6%。在晶圓代工業(yè)方面，較第二季衰退5.0%，較去年同期衰退7.5%。受到美債、歐債影響全球消費(fèi)信心，終端需求轉(zhuǎn)弱，加上客戶持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存去化，使得臺(tái)灣晶圓代工第三季呈現(xiàn)旺季不旺現(xiàn)象。在自有產(chǎn)品(包含Memory及IDM)方面，較第二季衰退24.4%，較去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司紛紛受到業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型、制程轉(zhuǎn)換、以及財(cái)務(wù)周轉(zhuǎn)的影響。使得營(yíng)收連帶受到壓抑，加上全球DRAM產(chǎn)品ASP進(jìn)一步下滑也沖擊了臺(tái)灣Memory產(chǎn)值表現(xiàn)。

最后，在IC封測(cè)業(yè)的部分，2011年第三季雖然手機(jī)及平板電腦應(yīng)用晶片仍有成長(zhǎng)力道，但成長(zhǎng)幅度低于先前預(yù)期。臺(tái)灣封測(cè)業(yè)由于面臨庫(kù)存調(diào)整仍進(jìn)行、上游客戶持續(xù)下修訂單、DRAM減產(chǎn)加上美元貶值、金價(jià)上漲與中國(guó)和臺(tái)灣面臨潛在缺工問題等多重因素影響，臺(tái)灣封測(cè)廠第三季營(yíng)收失去「旺季」成長(zhǎng)動(dòng)能。2011年第三季臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為628億新臺(tái)幣，較第二季小幅衰退0.3%;測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為281億新臺(tái)幣，較第二季小幅衰退0.7%。