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[導(dǎo)讀]業(yè)界對(duì)于2012年的EDA產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測:‘DIY’的EDA流程將在2012年起飛當(dāng)Verific自2001年起開始提供(System)Verilog和VHDL解析器(parsers)時(shí),許多EDA公司也紛紛快速跟進(jìn)。許多半導(dǎo)體公司內(nèi)部的CAD團(tuán)隊(duì)和FPGA

業(yè)界對(duì)于2012年的EDA產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測:

‘DIY’的EDA流程將在2012年起飛

當(dāng)Verific自2001年起開始提供(System)Verilog和VHDL解析器(parsers)時(shí),許多EDA公司也紛紛快速跟進(jìn)。許多半導(dǎo)體公司內(nèi)部的CAD團(tuán)隊(duì)和FPGA公司的客戶支援設(shè)計(jì)工具都起而仿效,特別是當(dāng)他們意識(shí)到重用Verific的解析器,會(huì)比自行建構(gòu)要來得更有效率時(shí)。在2012年,沒有內(nèi)部EDA開發(fā)的半導(dǎo)體和系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者,也將能針對(duì)他們的環(huán)境建構(gòu)獨(dú)特的EDA工具。隨著最近陸續(xù)問世的PerlAPI到SystemVerilog和VHDL前端等工具,設(shè)計(jì)人員不必具備C++等專有知識(shí),便能使用符合IEEE標(biāo)準(zhǔn)的解析器。因此,2012年,建立自有的SystemVerilog設(shè)計(jì)工具將成為該產(chǎn)業(yè)的趨勢之一。

--MichielLigthart,VerificDesignAutomation營運(yùn)長

Emulation在2012年成為通用的驗(yàn)證工具代名詞

Emulation將在2012年成為通用驗(yàn)證工具的代名詞。由于可提供更嚴(yán)格的除錯(cuò)能力,而且其操作能比邏輯模擬器(logicsimulator)快上數(shù)個(gè)數(shù)量級(jí)的Emulation,已經(jīng)成為驗(yàn)證工具流程的一部份。Emulator可測試來自任何市場的任何類型設(shè)計(jì),而且特別適用在軟體內(nèi)容和設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷增加的領(lǐng)域。作為驗(yàn)證工具領(lǐng)域中具備最多性能的工具之一,emulator運(yùn)用數(shù)十億個(gè)時(shí)脈周期來驗(yàn)證和協(xié)同驗(yàn)證十億閘極元件上的軟硬體,提升開發(fā)商在投片之前的設(shè)計(jì)信心。

--LauroRizzatti,EVE-USA總經(jīng)理

硬體模擬市場成長18%

許多歷史悠久的EDA技術(shù)并沒有顯著進(jìn)展,但硬體模擬(emulation)顯然是其中一大例外。。據(jù)GarySmithEDA分析公司于2011年9月發(fā)布的調(diào)查,emulation市場在2009~2012年幾乎成長了一倍,僅2012年便成長了18%。促成此一增長的主要原因有三個(gè):現(xiàn)有的emulation使用者需要更大型的硬體模擬器(emulator);新客戶發(fā)現(xiàn)他們不能缺少emulator;以及隨著設(shè)計(jì)進(jìn)展,這項(xiàng)工具也成為建構(gòu)FPGA原型中不可或缺的要角。

--MentorEmulation

SoC功能驗(yàn)證將成為EDA領(lǐng)域的主要議題

在晶片設(shè)計(jì)中,驗(yàn)證一直是最耗費(fèi)時(shí)間的一項(xiàng)過程。行動(dòng)運(yùn)算和通訊元件的爆炸性需求推動(dòng)SoC設(shè)計(jì)快速增長;嵌入式處理器中的軟體驅(qū)動(dòng)部份也讓SoC驗(yàn)證問題變得日益困難。

傳統(tǒng)的事務(wù)級(jí)驗(yàn)證方法已經(jīng)無法滿足SoC系統(tǒng)級(jí)的測試需求,驗(yàn)證工程師仍必須進(jìn)行耗費(fèi)時(shí)間的手動(dòng)測試任務(wù)。在缺乏自動(dòng)化解決方案和面臨嚴(yán)苛的上市時(shí)程壓力下,這些手動(dòng)測試僅能滿足整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)證的冰山一角罷了。而在2012年,業(yè)界將開始探討一種嶄新的解決方案,這種方案將自動(dòng)進(jìn)行SoC驗(yàn)證,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。

--AdnanHamid,BrekerVerificationSystems執(zhí)行長

軟體將在系統(tǒng)設(shè)計(jì)扮演更重要角色

好吧,雖然這聽起來并不是什么新概念,但事實(shí)是目前軟體被運(yùn)用的程度正大幅提升,不僅僅在先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)中用于驅(qū)動(dòng)高層決策,在低層決策應(yīng)用中也一樣。愈來愈多的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)運(yùn)用軟體來做出關(guān)鍵決策,且通常是針對(duì)硬體設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師的專屬領(lǐng)域。隨著愈來愈多的后端制程在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中不斷被整合或消除,加上許多問題都必須在設(shè)計(jì)過程的初期解決,未來軟體將在晶片驗(yàn)證和功率分析過程中扮演愈來愈關(guān)鍵的角色。

--BillNeifert,CarbonDesignSystems技術(shù)長

基于FPGA的應(yīng)用持續(xù)提升

我認(rèn)為,這個(gè)產(chǎn)業(yè)正持續(xù)朝著良好地整合既有設(shè)計(jì)和基于FPGA原型解決方案的方向發(fā)展。FPGA對(duì)多高性能應(yīng)用來說都極具吸引力,如軟體定義無線電(SDR)、電腦視覺和高速馬達(dá)控制等。然而,最近的BDTI分析報(bào)告指出,F(xiàn)PGA的復(fù)雜性拉高了許多嵌入式應(yīng)用的開發(fā)成本。系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)環(huán)境的進(jìn)展、自動(dòng)化程式碼產(chǎn)生,以及原型硬體能夠逐步緩解此一問題,但截至目前,我們?nèi)匀粺o法整合完整的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和即時(shí)測試解決方案,以便讓FPGA能拓展到更廣泛的系統(tǒng)和嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域中。不過,2012年起,這些解決方案將陸續(xù)問世,我們將看到更多新產(chǎn)品出現(xiàn),加速此一趨勢的發(fā)展。

--KenKarnofsky,MathWorks資深訊號(hào)處理應(yīng)用分析師

云端運(yùn)算將為EDA工具帶來顯著進(jìn)展

對(duì)許多EDA任務(wù)而言,云端運(yùn)算似乎是一種很自然的執(zhí)行平臺(tái),特別是在驗(yàn)證領(lǐng)域。過去,由于安全性和控制因素考量,許多公司拒絕云端運(yùn)算。但這些拒絕將帶來和十多年前一樣的結(jié)果──愈來愈多工作外包給印度和中國。最終,經(jīng)濟(jì)壓力將勝過一切,我們已經(jīng)看到云端運(yùn)算趨勢正開始發(fā)生…

--BillNeifert,CarbonDesignSystems技術(shù)長

更多SoC設(shè)計(jì)和對(duì)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的需求將推動(dòng)業(yè)界采用情境模型驗(yàn)證

包含更多模組、IP和嵌入式處理器的全新SoC元件意味著復(fù)雜度更高的系統(tǒng),而且需要整個(gè)SoC,而非個(gè)別模組進(jìn)行驗(yàn)證。不幸的是,現(xiàn)有的驗(yàn)證方法仍然很難做到這一點(diǎn)。而現(xiàn)在,愈來愈多的驗(yàn)證工程師正開始使用一種基于‘情境建模’(scenariomodeling)的全新方法,來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的SoC功能驗(yàn)證。情境建模是從指定期望的結(jié)果開始,而后使用自動(dòng)化技術(shù)來產(chǎn)生可達(dá)到這些期望和比較系統(tǒng)響應(yīng)和預(yù)期響應(yīng)的激勵(lì)(軟體)。

在2012年,負(fù)責(zé)驗(yàn)證復(fù)雜SoC的團(tuán)隊(duì)將會(huì)更熟悉‘情境模型’(scenariomodel)這個(gè)名詞。

--AdnanHamid,BrekerVerificationSystems執(zhí)行長

虛擬原型將成為設(shè)計(jì)流程的一部份

我們看到更多虛擬原型讓讓電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程不斷加快的趨勢。隨著電子產(chǎn)品變得更小、更快,電子公司們必須趕上愈來愈快速的產(chǎn)品上市周期,同時(shí)他們也無法再長期負(fù)擔(dān)制造多個(gè)實(shí)體原型,以及在實(shí)驗(yàn)室中為針對(duì)性能和可靠性展開全面性測試。。包括互連訊號(hào)完整性;配電網(wǎng)路完整性;以及元件、子系統(tǒng)(PCB)和全系統(tǒng)級(jí)的熱管理、震動(dòng)和沖擊等因素,在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中都需要經(jīng)過徹底分析。而這將需要電氣、機(jī)械設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域之間的密切合作。

 

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