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[導(dǎo)讀]雖然技術(shù)創(chuàng)新帶來的增長動力還在上升,但全球經(jīng)濟特別是歐債危機帶來的不確定性依然為樂觀預(yù)期蒙上一些陰影。Xilinx剛剛公布的2012財年第二季度業(yè)績顯示其同比和環(huán)比都出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑,當(dāng)然,這里也有2011財年該

雖然技術(shù)創(chuàng)新帶來的增長動力還在上升,但全球經(jīng)濟特別是歐債危機帶來的不確定性依然為樂觀預(yù)期蒙上一些陰影。Xilinx剛剛公布的2012財年第二季度業(yè)績顯示其同比和環(huán)比都出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑,當(dāng)然,這里也有2011財年該季度尚處在2010年市場的翹尾周期因此基數(shù)較大的因素。不過,對于Xilinx全球總裁兼CEO Moshe Gavrielov來說,這并不會影響他對2012年公司業(yè)績的預(yù)期。

自2008 年上任至今,Moshe 帶領(lǐng)著Xilinx在FPGA的發(fā)展上做出了很多具有重大影響的事情,包括目標(biāo)設(shè)計平臺、統(tǒng)一架構(gòu)和擴展式處理平臺等,體現(xiàn)了戰(zhàn)略思維和很大的靈活性。該公司去年3月份推出的Zynq-7000擴展式處理平臺系列,為通信產(chǎn)業(yè)、消費、工業(yè)、信息安全保障、醫(yī)療、電力等這些種類繁多而差異化需求很大的市場提供了重要的選擇。Moshe強調(diào),與ASSP或ASIC相比,Zynq的市場推廣策略重點在于其“推出”的模式,不是單純的硬件,而是軟硬件結(jié)合的系統(tǒng),相對于標(biāo)準(zhǔn)器件需要海量市場需求才能支持的成本,Zynq更能滿足多樣性和差異化設(shè)計的需求。

去年10月份,Xilinx推出了代表當(dāng)今最高容量的FPGA Virtex-7 2000T,共有68億個晶體管,其規(guī)模密度比目前Intel最大的處理器還要大兩倍。在不久前的CES展上,Xilinx推出了基于Kintex-7的4K2K Mosaic和高清電視(HDTV)轉(zhuǎn) 4K2K上變頻器的目標(biāo)參考設(shè)計,以及基于Kintex-7的全新 ACDC(采集、提供、分配、消費)1.0版基板,加快了28nm工藝器件的應(yīng)用進(jìn)程。

統(tǒng)一架構(gòu)7系列的推出體現(xiàn)了Xilinx在先進(jìn)工藝上的創(chuàng)新及其與晶圓代工廠之間的戰(zhàn)略合作。Moshe表示,決定FPGA功耗的主要是收發(fā)器、I/O、動態(tài)功耗、最大容量和靜態(tài)功耗5個要素,7系列在功耗上實現(xiàn)了50%的下降。“Fabless同晶圓廠的合作十分重要,比如Xilinx 28nm工藝上的SSI(堆疊硅片互聯(lián))技術(shù)是早在8年前即開始與TSMC合作投入,不僅是物理硬件工藝上的研發(fā),而且需要大量的軟件驗證過程,可以說即便開放SSI工藝給其他半導(dǎo)體公司,也未必就能夠量產(chǎn)出產(chǎn)品,”Moshe說。

不過,雖然號稱3D芯片,但以SSI技術(shù)實現(xiàn)的3D芯片和Intel的3D工藝芯片在本質(zhì)上還是不同的。SSI的核心在于利用無源半導(dǎo)體中階層將多個硅片連接起來,以便在現(xiàn)有工藝條件下實現(xiàn)新一代高密度器件,而Intel的3D工藝芯片是直接面向下一代工藝的技術(shù),那么SSI是否會是一個過渡階段的工藝?Moshe表示,就FPGA的制造而言,SSI與下一代3D將共存一段時間,因為SSI的硅介層不存在散熱問題,就目前FPGA的復(fù)雜性而言,Intel的3D工藝要實現(xiàn)還需要相當(dāng)長的時間。

另一個例子是7系列所采用的HPL工藝,這是TSMC針對Xilinx在高性能和低功耗上的需求量身定制的工藝,在此之前,TSMC只有HP和LP兩種工藝。Moshe表示,未來,Xilinx與晶圓廠的合作重點將是進(jìn)一步平衡性能與功耗的關(guān)系并加大集成度,特別是混合信號方面的集成,例如A/D轉(zhuǎn)換、復(fù)雜系統(tǒng)的散熱控制(提高系統(tǒng)可靠性和集成度)。

FPGA已經(jīng)存在近30年了,經(jīng)歷了很大的發(fā)展。Moshe表示,集成電路的發(fā)展也從摩爾定律發(fā)展到可編程平臺,現(xiàn)在則是應(yīng)用級設(shè)計。在過去的十年,盡管全球定制化市場規(guī)模減少了一半,但FPGA的增長率卻是ASSP的2倍,是ASIC成長率的4倍?;谶@樣的趨勢,預(yù)計到2015年,F(xiàn)PGA市場將會從30億美元變成100億美元。Moshe預(yù)計,2012年Xilinx28nm器件的發(fā)貨量將達(dá)數(shù)千萬美元,明年則會成為市場主流,發(fā)貨量將攀升至數(shù)億美元。“2012年會是有趣的一年,總體上的表現(xiàn)將比2011年好。”Moshe說,“新興市場依然保持高增長,歐洲會面臨較大的挑戰(zhàn),北美地區(qū)相對穩(wěn)定,中國市場預(yù)期要比其他地區(qū)好,但增長會比2011年低。”他表示,2012年Xilinx在中國市場的重點策略有兩個:一是繼續(xù)支持差異化市場的發(fā)展,鼓勵自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新;二是扶持人才培養(yǎng),繼續(xù)通過大學(xué)計劃、機構(gòu)培訓(xùn)等工作為FPGA市場帶來新鮮血液,比如公司最近與上海市職業(yè)技能鑒定中心聯(lián)合已推出了一個嵌入式計算人才鑒定項目。

 

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