晶圓代工廠競爭白熱化 技術(shù)角逐戰(zhàn)再度展開

在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營：一邊由四家公司提供最先進的制程技術(shù);而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。

ICInsights指出，臺積電(TSMC)和Globalfoundries公司在晶圓制造技術(shù)的競爭愈來愈白熱化。Globalfoundries最近宣布將在2014年提供14nmFinFET技術(shù)，此一宣示直接超越了晶圓代工市場龍頭臺積電。

在Globalfoundries進入代工市場以前，臺積電一直是純晶圓代工領(lǐng)域的唯一技術(shù)領(lǐng)先者。但ICInsights指出，Globalfoundries改變了這個游戲。

ICInsights表示，Globalfoundries預(yù)計2012年45nm及以下先進制程將占其總營收的65%;相較之下，臺積電則預(yù)計只有37%的營收來自這些先進節(jié)點。然而，以營收來看，臺積電2012年預(yù)估有62.3億美元營收來自45nm及以下節(jié)點;而Globalfoundries則是27.9億美元。

中國的中芯國際(SMIC)最近投入45nm技術(shù)量產(chǎn)，落后臺積電三年多。而45nm及以下制程營收占中芯2012年總銷售額不到1%，ICInsights表示。而聯(lián)電(UMC)今年的45nm及以下技術(shù)營收則預(yù)計僅占其總銷售額的11%。

另外，臺積電預(yù)計2012年每片晶圓價格平均為1,190美元，相較之下，Globalfoundries為1,157美元;中芯國際為759美元，ICInsights表示。

“主要代工廠在過去18個月以來的先進IC元件所占比重及其凈收入比之間有著明顯關(guān)聯(lián)，”ICInsights指出。

中芯國際和其他晶圓代工業(yè)者之間的技術(shù)差距則更大。在排名第5到第18之間的14個純晶圓代工廠中，只有4家(TowerJazz、宏力/華虹NEC、Dongbu和Xinxin)預(yù)計能在2012年開始使用90nm或以下技術(shù)制造IC。

整體而言，這14家代工廠預(yù)計2012年總銷售額為46億美元，約占純晶圓代工市場的15%。

對晶圓代工廠來說，可透過兩種途徑維持技術(shù)領(lǐng)先，一種是經(jīng)由合資企業(yè)和授權(quán)協(xié)議，如IBM和Globalfoundries之間的伙伴關(guān)系。另一種是增加R&D支出，以開發(fā)先進技術(shù)，如臺積電。

ICInsights表示，30nm及以下技術(shù)節(jié)點的營收預(yù)計將占2012年總純晶圓代工營收的30%左右，而2011年該數(shù)字為22%。而80nm及以上的技術(shù)節(jié)點預(yù)計在2012年僅會占該市場總銷售額的13%，2011和2010年該數(shù)字分別為14%及15%。