TI 6款最新多核SoC 為云技術(shù)發(fā)展開辟新道路

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出6款最新多核片上系統(tǒng) (SoC)，為云技術(shù)發(fā)展開辟更好的新道路。對大多數(shù)技術(shù)人員來說，云計算就是應(yīng)用、服務(wù)器、存儲與連接，對 TI 而言，則遠不止這些。TI SoC 建立在屢獲殊榮的 KeyStone II架構(gòu)基礎(chǔ)之上，可為云計算帶來新生，為重要基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)注入令人振奮的新活力，并在提供豐富特性規(guī)范與優(yōu)異性能的同時降低功耗。

對 TI 而言，更好的云技術(shù)發(fā)展道路意味著：

增強型天氣建模可提高社群安全性;

高時效金融分析可帶來更高的回報;

能源勘探領(lǐng)域的更高工作效率與安全性;

更安全汽車在更安全道路上的更高流量;

隨時隨地在任何屏幕上觀看優(yōu)異視頻;

生產(chǎn)效率更高、更環(huán)保的工廠;

可降低整體能耗，讓我們的星球更綠色環(huán)保。

TI 最新 KeyStone 多核 SoC 正在實現(xiàn)以上以及其它種種應(yīng)用。這些28納米器件集成 TI 定浮點 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核(可實現(xiàn)業(yè)界最佳的單位功耗性能比)與多個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器(可實現(xiàn)前所未有的高處理性能與低功耗)，可推動各種基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用發(fā)展，實現(xiàn)更高效的云體驗。Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 內(nèi)核的獨特整合加上內(nèi)建數(shù)據(jù)包處理與以太網(wǎng)交換技術(shù)，可有效釋放資源，增強云技術(shù)第一代通用服務(wù)器性能，使服務(wù)器不再為高性能計算與視頻處理等大型數(shù)據(jù)應(yīng)用而發(fā)愁。

Nimbix 業(yè)務(wù)交付副總裁 Rob Sherrard 表示：“在云環(huán)境中使用多核 DSP 能獲得超高性能及簡易操作性，這將加快對密集型云應(yīng)用的計算速度。如果在增速云計算環(huán)境中采用 DSP 技術(shù)，TI 的 KeyStone 多核 SoC 無疑是首選。TI 的多核軟件能輕松的集成視頻、圖形處理、分析及計算這樣的高性能云計算任務(wù)，我們熱切的期盼與 TI 合作，共同為高性能計算機用戶帶來運行成本上的顯著縮減。”

TI最新KeyStoneII多核SoC助力云應(yīng)用顯著降低功耗，支持新功能，實現(xiàn)性能飛躍，業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式SoC中首項4個ARM® Cortex™-A15 MPCore™處理器實施方案，可在顯著降低功耗下

TI 6款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它們都建立在 KeyStone 多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上。這些最新 SoC 采用 KeyStone 低時延高帶寬多核共享存儲器控制器 (MSMC)，與其它基于 RISC 的 SoC 相比，存儲器吞吐量提升50%。這些處理元件結(jié)合在一起，再加上安全處理、網(wǎng)絡(luò)與交換技術(shù)的集成，可降低系統(tǒng)成本與功耗，幫助開發(fā)人員實現(xiàn)更低成本綠色環(huán)保應(yīng)用的開發(fā)與工作負載，這些應(yīng)用包括高性能計算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒體影像處理應(yīng)用開發(fā)人員還可創(chuàng)建高密度媒體解決方案。

CyWee 首席執(zhí)行官 Joe Ye 表示：“采用 TI KeyStone 器件工作，總會讓人想到愿景和創(chuàng)新這兩個詞。我們的目標(biāo)就是提供融合數(shù)字與物理世界的解決方案。有了 TI 最新 SoC，我們可將業(yè)界一流的視頻帶入虛擬化服務(wù)器，離實現(xiàn)這一目標(biāo)就更進了一步。我們同 TI 的合作將為開發(fā)人員在各種云市場實現(xiàn)更豐富的多媒體體驗，充分滿足云游戲、在線辦公、視頻會議以及遠程教育等應(yīng)用需求。”

完整的工具與支持簡化開發(fā)

TI 可擴展 KeyStone 架構(gòu)、綜合而全面的軟件平臺以及低成本工具可不斷簡化開發(fā)工作。過去兩年中，TI 開發(fā)了 20 多種軟件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，它們都建立在兩代 KeyStone 架構(gòu)基礎(chǔ)之上。TI 多核 DSP 與 SoC 平臺兼容，客戶可更便捷地設(shè)計集成型低功耗低成本產(chǎn)品，充分滿足各種設(shè)備的高性能市場需求，包括從時鐘速率850MHz 的產(chǎn)品到總體處理性能高達15GHz 的產(chǎn)品。

TI 還提供簡單易用的評估板 (EVM) 以及多核工具與軟件的穩(wěn)健生態(tài)系統(tǒng)，可降低開發(fā)人員的編程負擔(dān)，加速開發(fā)時間，從而可幫助開發(fā)人員更便捷地啟動 KeyStone 多核解決方案的開發(fā)。

此外，TI 設(shè)計網(wǎng)絡(luò)還涵蓋全球深受尊敬的知名企業(yè)，其提供支持 TI 多核解決方案的產(chǎn)品與服務(wù)。為 TI 最新 KeyStone 多核 SoC 提供支持解決方案的企業(yè)包括3L Ltd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software 以及風(fēng)河系統(tǒng)公司等。

供貨情況

TI 66AK2Hx SoC 現(xiàn)已開始提供樣片，該系列其它器件樣片將于 2013 年第一季度提供，第二季度將提供 EVM。AM5K2Ex 與66AK2Ex 的樣片與 EVM 將于 2013 年下半年提供。