愛德萬8Gbit/s數(shù)位模組 滿足SoC高速測(cè)試需求

近日，愛德萬測(cè)試(Advantest)新推出的T2000 8Gbit/s數(shù)位模組(8GDM)，滿足了系統(tǒng)單晶片(SoC)裝置各式介面高速測(cè)試需求，包括序列式、并行式，以及記憶介面如PCI-Express與雙倍資料傳輸率(DDR)連接等。該公司并將于今年12月5～7日，在日本千葉縣幕張國(guó)際展覽中心舉辦的SEMICON Japan國(guó)際半導(dǎo)體展上展出T2000 8GDM。

愛德萬SoC測(cè)試事業(yè)體執(zhí)行長(zhǎng)暨執(zhí)行副總裁Toshiyuki Okayasu表示，全新T2000 8GDM的密度更高、效能更強(qiáng)大，支援多重時(shí)域高速介面的復(fù)雜SoC裝置測(cè)試，并具備專為系統(tǒng)層次的功能性測(cè)試所設(shè)計(jì)的FTA功能，可望擴(kuò)大該公司的市場(chǎng)占有率。

多功能T2000 8GDM可支援各種SoC介面測(cè)試，資料傳輸率高達(dá)8Gbit/s，主要功能包括時(shí)脈資料回復(fù)(CDR)、抖動(dòng)注入、輸入/輸出(I/O)死帶消除、多重閃控操作等。此模組涵蓋在T2000增強(qiáng)型性能解決方案(EPP)中，具功能性測(cè)試抽象化功能，將進(jìn)一步縮短週期時(shí)間并簡(jiǎn)化除錯(cuò)。

愛德萬所研發(fā)的模組與測(cè)試機(jī)，不僅擁有高效能運(yùn)作能力，更可提供高產(chǎn)能、多使用者環(huán)境及并列同測(cè)功能，達(dá)到降低測(cè)試成本、加速上市的目標(biāo)，是半導(dǎo)體廠商面對(duì)全球布局挑戰(zhàn)不可或缺的設(shè)備。