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[導讀]當前,在手機、數(shù)字電視、移動互聯(lián)終端等熱點市場需求的推動下,今年以來,我國IC芯片設計業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭,上半年累計銷售收入達224.7億元,同比增長20.8%,再次成為我國集成電路全行業(yè)的亮點。但從未來發(fā)展

當前,在手機、數(shù)字電視、移動互聯(lián)終端等熱點市場需求的推動下,今年以來,我國IC芯片設計業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭,上半年累計銷售收入達224.7億元,同比增長20.8%,再次成為我國集成電路全行業(yè)的亮點。但從未來發(fā)展來看,設計業(yè)仍然面臨外需疲軟、內需不足、增速趨緩等諸多壓力。

發(fā)展喜憂參半

今年我國IC設計業(yè)的發(fā)展,可謂“喜憂參半”。喜的是,已有兩家IC設計企業(yè)營業(yè)額突破10億美元的關口,實現(xiàn)了我國IC設計企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標。憂的是,目前國內的很多小企業(yè)滿足于做低端產品,以拼成本、拼價格為主,并且產品極具近似性,差異化程度不高。

同時,IC設計業(yè)的發(fā)展無法擺脫宏觀經濟環(huán)境的影響。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍對此指出:“宏觀經濟環(huán)境不佳肯定會影響IC設計業(yè)的整體發(fā)展,使市場增速減慢,但還不會對整個IC設計行業(yè)造成大的危機。在歷史上,IC行業(yè)的發(fā)展存在周期性,增長率會不斷波動,目前情況尚在正常范圍之內。”談到明年IC設計業(yè)的發(fā)展,魏少軍認為,可能會與今年持平,也可能會弱于今年。

對于我國IC設計業(yè)的發(fā)展態(tài)勢,魏少軍表示:“國內IC設計業(yè)整體規(guī)模不小,但是單個企業(yè)規(guī)模仍然偏小,尚沒有一家企業(yè)規(guī)模能進入全球前十。下一步目標是中國IC設計企業(yè)能夠進入全球前十,同時提升設計能力和高端人才儲備。”

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江認為,現(xiàn)在的電子制造業(yè)已從成本制造開始轉向創(chuàng)意制造,與高端制造相結合的智慧制造才是中國電子制造業(yè)的未來。對于中國的IC設計業(yè),很多雷同的公司會面臨利潤與營業(yè)收入雙下滑的局面,特別是在電源與電視領域。

當前,中國IC設計業(yè)已經進入與國際設計業(yè)巨頭直面競爭的階段。但從企業(yè)規(guī)模來看,國內IC企業(yè)與國際巨頭還存在很大的差距。如何在有限的市場空間尋求一線生機,展訊通信(天津)有限公司副總經理羅路告訴《中國電子報》記者:“幾年前當展訊剛起步時,市場已被國外芯片公司所占據(jù),行業(yè)幾乎沒有空間。但進入市場后,展訊以2G3G4G為契機,量身打造,貼近客戶需求,并全程服務,迅速解決技術問題。同時重視市場推廣,提供高強度的市場推廣支持和周全的整合式行銷輔助,從而獲得消費者關注。此外,企業(yè)要有創(chuàng)新的能力,展訊創(chuàng)新的原動力就是危機意識、玩命精神、超越的勇氣。”

搶占新興市場

2012年中國智能手機容量預計可達1.81億部,到2015年智能手機將占中國手機市場份額的85%。TD-SCDMA芯片2014年的需求將達到1.2億顆,同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。

“移動互聯(lián)的爆發(fā)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展,給IC設計業(yè)帶來更多的市場機會。”魏少軍表示,“其實,市場上的機會永遠都是存在的。新能源、電動汽車、新一代信息技術等這些新興產業(yè)都需要IC做支撐和基礎,關鍵是中國企業(yè)如何才能把握住這些機會,如何開發(fā)出滿足市場需求的產品,適應新興產業(yè)的商業(yè)模式、開發(fā)模式、應用環(huán)境等顯得非常重要。”

對于移動互聯(lián)網市場,羅路認為,要依托中國市場發(fā)展移動互聯(lián)產業(yè)。他指出:“一是在終端市場方面,要抓住國內3G市場熱潮,不斷拓展海外市場和持續(xù)增長的全球市場;二是在終端產業(yè)鏈方面,要建立全球最完整的終端產業(yè)鏈以及分布在全球的營銷渠道。通過終端市場和終端產業(yè)鏈,從而獲取市場占有率。”

本土IC設計企業(yè)具有先天的本土優(yōu)勢,只要把握好移動互聯(lián)和新興產業(yè)的市場脈搏,其技術緊跟市場發(fā)展步伐,那么就可獲得一席之地。“中國企業(yè)在市場變化迅速的產品領域占有一定的優(yōu)勢。”工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤指出。從我國IC設計產品應用領域來看,通信、消費、工業(yè)是主要消費市場,尤其是在手機、平板電腦、多媒體播放機、電子書、打印機等消費產品上,國產芯片具有很強的競爭力,制造工藝達到40納米甚至28納米,手機SoC芯片、電源的管理芯片等已經進入三星等國際大廠的供應鏈。

加快整合重組

近年來,國際IC業(yè)間兼并重組不斷加快。2012年英特爾出資14億美元兼并英飛凌的手機芯片部,美光用25億美元兼并爾必達,聯(lián)發(fā)科用38億美元兼并Mstar,英特爾和臺積電注資ASML,Imagination用6000萬美元收購MIPS。在我國半導體產業(yè)做大做強的過程中,兼并重組是無法繞開的路徑。

對于行業(yè)整合,羅路認為不可避免。他指出:“中國集成電路企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小,知名企業(yè)少,有些企業(yè)慢慢就消失了。中國集成電路要想突破困境,需要進行合并與重組。在整合中,企業(yè)要考慮自身的實力和資源,同時要有眼光,不一定非要兼并大企業(yè)。如果一家小企業(yè)的技術非常有獨特性,而且能夠縮短產品的上市周期,那么合并這樣的小公司就比較有意義,如蘋果就曾兼并過許多小公司。需要注意的是,有時兼并可能出現(xiàn)1+1<1的情況,這就需要芯片企業(yè)認真思考。同時,在整合過程中,政府干預也必不可少。”

在整合的操作上,邱善勤認為:“需要推動企業(yè)兼并重組,資本助力做大做強。通過央企等龍頭企業(yè)整合產業(yè)鏈,把集成電路業(yè)務作為整個電子信息業(yè)務的一環(huán),通過芯片的技術創(chuàng)新,提高已有產品的技術含量、附加值、服務能力,帶動整機行業(yè)的創(chuàng)新。”

在現(xiàn)實中,行業(yè)整合與重組的步伐一直緩慢,魏少軍對此表示:“中國IC設計業(yè)要想做大做強,必須加大整合重組力度,打造設計業(yè)航母。”他進一步分析了原因,一是受中國傳統(tǒng)文化的影響,“被并購等同于失敗”的觀念根深蒂固,“好死不如賴活著”的思想十分普遍。二是目前國內IC設計企業(yè)大多還處在初創(chuàng)階段,企業(yè)家群體還沒有出現(xiàn),“寧做雞頭不當鳳尾”的思想過盛。要想改變當前的局面,需要呼喚企業(yè)家精神的出現(xiàn),努力培養(yǎng)一批嗅覺敏銳、富有遠見、具備創(chuàng)新能力和創(chuàng)新精神的企業(yè)家團隊。此外,企業(yè)并購重組是市場行為,不是政府行為,如果僅靠政府推動,企業(yè)家不配合是做不成的。

今年,MIPS被Imagination收購。MIPS中國市場營銷主管費浙平提到:“從歐美和我國臺灣企業(yè)整合的舉措來看,他們認為做的是‘大合’。中國大陸地區(qū)應該調整觀念,客觀地看待兼并與整合。有時,合并并不是被吃掉,而是一種互補和提升。”

未來5年是中國IC設計業(yè)發(fā)展的關鍵期。蔡錦江指出:“中國IC設計業(yè)發(fā)展會遭遇危機,但是機遇也在這5年。如果錯過了這5年,中國電子業(yè)沒有升級成功,那就是我們民族的悲哀。我們要與國內各個領域的龍頭企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新,打造國外企業(yè)沒有辦法比擬的優(yōu)勢。”

順應潮流,才能更好地發(fā)展。當IC設計業(yè)整合的這股趨勢不可避免時,與其到時被動地整合,不如此刻主動地選擇。

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