臺積電2013年大舉跨入高階封測領(lǐng)域

近日有報道指，2013年臺積電將大舉跨入高階封測領(lǐng)域，封測雙雄日月光和矽品均進入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。

臺積電跨足高階封測行動已如火如荼展開，除建構(gòu)400人的封裝部隊外，預(yù)料農(nóng)歷春節(jié)后還會有新波挖角行動。

日月光和矽品則認為，臺積電采一條龍式服務(wù)，跨入高階封裝，初期是為因應(yīng)蘋果新一代處理器要求，但其它行動芯片大廠同樣也積極導(dǎo)入28納米制程，下半年更將跨入20納米，因此對高階封測需求仍大，臺積電跨入高階封測帶來的沖擊不大。

為提高軍備，日月光決定將今年資本支出重要集中于提升高雄廠及中壢廠高階封測產(chǎn)能比重;至于回臺另覓地設(shè)廠則是著眼于長期計畫，并不會暫緩大陸投資行動。

稍早日月光均將重心投注于沖刺于銅制程產(chǎn)能，希望藉做大中低階產(chǎn)品規(guī)模，拉開和競爭對手差距。不過考量近2年銅制程增幅趨緩，高階封裝制程因行動芯片出貨持續(xù)放大對產(chǎn)能需求大增，因而決定將重心轉(zhuǎn)移至高階封測，同時提升勁敵入侵的戰(zhàn)備。

矽品同樣向中科管理局申請5公頃土地，計劃作為矽品首座以3DIC、層疊封裝(PoP)和銅柱凸塊等先進封裝的制造基地。