Altera與臺積宣布在55納米嵌入式閃存工藝技術(shù)領(lǐng)域合作

Altera公司與臺積公司(TSMC)今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 (EmbFlash) 工藝技術(shù)上展開合作，Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術(shù)生產(chǎn)可程序器件，廣泛支持汽車及工業(yè)等各類市場的多種低功耗、大批量應(yīng)用。

相較于前一代的嵌入式閃存工藝，臺積公司55納米嵌入式閃存工藝提供更快速的計算能力，邏輯門密度提高十倍，而且閃存及SRAM單位元尺寸減小幅度分別達(dá)到70%及80%，Altera公司采用臺積公司55納米嵌入式閃存工藝生產(chǎn)的可程序器件能支持大批量應(yīng)用開發(fā)人員構(gòu)建功能豐富的非易失系統(tǒng)。

Altera公司工藝技術(shù)開發(fā)副總裁Reda Razouk表示：“我們與臺積公司的關(guān)系構(gòu)建在共同承諾的基礎(chǔ)之上，致力于提供客戶最新的工藝技術(shù)，在我們的系列產(chǎn)品中增加新的55納米嵌入式閃存產(chǎn)品將延續(xù)Altera公司所秉承的訂制策略，在工藝技術(shù)、架構(gòu)、體系結(jié)構(gòu)和專用IP基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化以滿足系統(tǒng)性能的需求。”

臺積公司全球業(yè)務(wù)暨營銷資深副總經(jīng)理陳俊圣表示：“臺積公司在55納米嵌入式閃存等技術(shù)上的持續(xù)投入為Altera及其他客戶拓展更多商機(jī)，藉由相互謀合雙方在事業(yè)與技術(shù)上所追求的目標(biāo)，Altera公司進(jìn)一步提升客戶產(chǎn)品的競爭力。”