Microsemi宣布量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)器件，同時(shí)提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件。

自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來(lái)，美高森美已經(jīng)與全球各地超過(guò)400位客戶接洽，而且該器件系列已經(jīng)用于電信、工業(yè)和國(guó)防市場(chǎng)中眾多客戶系統(tǒng)中。美高森美的先導(dǎo)客戶項(xiàng)目，結(jié)合SoC開(kāi)發(fā)工具以及已有的經(jīng)驗(yàn)證器件和一款開(kāi)發(fā)工具套件，使得客戶能及時(shí)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

美高森美市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Paul Ekas表示：“對(duì)于活躍的客戶接洽記錄，我們很高興地注意到其中超過(guò)30%的客戶是先前從未使用美高森美FPGA器件的新客戶，這證實(shí)我們?yōu)檫@個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域提供差異化FPGA-based SoC的戰(zhàn)略是有效的。尋求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存儲(chǔ)器控制器和集成數(shù)字處理模塊的客戶，現(xiàn)在就能夠在這款業(yè)界最低功率、最安全的，單粒子翻轉(zhuǎn)免疫(SEU-immune) SoC FPGA上進(jìn)行設(shè)計(jì)。”

HMS Networks首席執(zhí)行官Staffan Dahlstrӧm表示：“對(duì)于SmartFusion2 FPGA進(jìn)入批量生產(chǎn)，HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了基于快閃技術(shù)的理想的安全可編程系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)，可以滿足現(xiàn)有客戶的需求和未來(lái)的期望。無(wú)需外部啟動(dòng)器件的非易失性FPGA和緊湊的低功率ARM Cortex-M3處理器組合適用于我們的小外形尺寸工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。而且，這些FPGA器件的內(nèi)置安全特性證實(shí)對(duì)于正在構(gòu)建高度安全版本系統(tǒng)的客戶是有用的。我們期待繼續(xù)與美高森美進(jìn)行戰(zhàn)略合作，并且繼續(xù)將SmartFusion2 SoC FPGA作為用于嚴(yán)苛的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之解決方案的重要組件。”

高安全性應(yīng)用,工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和高可用性通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性優(yōu)勢(shì)的SmartFusion2 SoC FPGA之間妥協(xié)，這款生產(chǎn)芯片備有完整的軟件、IP和設(shè)計(jì)工具套件生態(tài)系統(tǒng)，可讓客戶部署低風(fēng)險(xiǎn)解決方案。

Ekas表示：“美高森美產(chǎn)品提供的寬度和深度，可讓我們?cè)赟martFusion2開(kāi)發(fā)板上集成我們的數(shù)種業(yè)界領(lǐng)先器件，并且在單一平臺(tái)上提供可編程器件、嵌入式處理器、時(shí)鐘解決方案和PoE功能的功能強(qiáng)大的設(shè)計(jì)解決方案。作為系統(tǒng)解決方案的成果，這些產(chǎn)品架構(gòu)具有使用單一高成本效益、高性能設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)多種產(chǎn)品的靈活性。”

SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件具有:

• SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA

-56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM，以及FPGA內(nèi)的分布式SRAM

-外部SDRAM存儲(chǔ)器控制器

-外設(shè)包括10M/100M/1G以太網(wǎng)MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和定時(shí)器

-16 x 5Gbps SERDES (可以通過(guò)SMP連接器進(jìn)行評(píng)測(cè))、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES

-提供業(yè)界最通用的3.3V I/O，能夠評(píng)測(cè)DDR和GPIO性能

-通過(guò)電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針構(gòu)建PCI Express®端點(diǎn)應(yīng)用

• IEEE 1588同步以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)同步裝置
• 具有四個(gè)獨(dú)立的時(shí)鐘通道、頻率，以及數(shù)據(jù)包網(wǎng)絡(luò)的相位同步和物理層設(shè)備時(shí)鐘同步
• PD70201 PoE

-最高47.7W功率

-所需電源模塊：PD-9501G/AC (不提供)

• 精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

-16位、500 kSPS、八通道、用于混合信號(hào)功率管理的單一端點(diǎn)

• DDR/SDRAM

-板載512 MB DDR3存儲(chǔ)器

-256 MB ECC

-16MB SDRAM

• eMMC 4GB NAND 快閃存儲(chǔ)器
• SPI快閃8MB模塊

供貨

SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現(xiàn)在全面量產(chǎn)，可供訂購(gòu)。美高森美將在2013年余下時(shí)間和2014年上旬開(kāi)始付運(yùn)該系列中的其它成員器件，SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件的編號(hào)為SF2-DEV-KIT-PP，價(jià)格為1,800美元。

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)用于滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國(guó)防、航空和醫(yī)療應(yīng)用對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)要求，SmartFusion2在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SARM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通信接口，所有組件均集成在單一芯片上。

關(guān)于SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件

設(shè)計(jì)人員可以利用SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件，使用具有以太網(wǎng)、PCI Express、USB、CAN和其它收發(fā)器接口的SmartFusion2 SoC FPGA，構(gòu)建高集成度系統(tǒng)原型。這款符合RoHS要求的工具套件包括美高森美先進(jìn)的IEEE 1588/同步以太網(wǎng)時(shí)鐘同步裝置和PD70201以太網(wǎng)供電(PoE)控制器，為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員提供了涵蓋工業(yè)馬達(dá)控制和聯(lián)網(wǎng)、定時(shí)和同步、GbE/10GbE開(kāi)關(guān)、混合信號(hào)功率管理、無(wú)線回程、有線接入等應(yīng)用的功能齊全的解決方案，還包括一個(gè)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)固定移動(dòng)融合(FMC)連接器，用于實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)連接性，并且與第三方適配器卡共用。