智能手機(jī)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈內(nèi)幕

作為一個(gè)典型的電子產(chǎn)品，智能手機(jī)主要由什么組成?一般手機(jī)的零部件分為哪幾部分?手機(jī)是怎么做出來(lái)的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機(jī)業(yè)內(nèi)人士爆料，揭秘手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過(guò)程、手機(jī)的生產(chǎn)過(guò)程和手機(jī)的測(cè)試流程。

手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過(guò)程

其實(shí)智能手機(jī)是一個(gè)電子產(chǎn)品，跟PC越來(lái)越接近，就2大件：軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個(gè)人能生產(chǎn)，不管是關(guān)鍵技術(shù)和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生產(chǎn)，除非涉及到一些軍工或者老秘方。

對(duì)于手機(jī)制造廠商和品牌來(lái)說(shuō)，要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是：

Google放出源代碼(安卓幾點(diǎn)幾系統(tǒng))——>芯片廠商(高通，MTK為代表的芯片廠商)需要1-3個(gè)月來(lái)做自己的芯片方案——>手機(jī)廠商從芯片廠商處買到方案和代碼，進(jìn)行自己的集成和定制工作，有時(shí)還需要針對(duì)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行定制——>將所需硬件組裝成手機(jī)。

可以參照PC的世界理解手機(jī)的世界：

微軟自己不會(huì)出電腦，只出系統(tǒng)，附加值最高。

英特爾和AMD只出CPU，附加值第二(問(wèn)題是，英特爾和AMD能生產(chǎn)CPU，為什么不生產(chǎn)主板、機(jī)箱、電源、內(nèi)存、硬盤?)。其實(shí)這里的英特爾和AMD就相當(dāng)于高通，MTK!

然后PC品牌去英特爾和AMD這2個(gè)大頭這里購(gòu)買了附加值最高的東西，自己生產(chǎn)其他需要大量人工和造成環(huán)境污染沒(méi)有高科技附加值的基礎(chǔ)制造業(yè)。同樣的，大部分手機(jī)品牌只是負(fù)責(zé)生產(chǎn)。當(dāng)然有一些品牌會(huì)通過(guò)自己的工業(yè)設(shè)計(jì)和品牌推廣提高了自己的附加值。

手機(jī)和電腦相比有一些地方存在差異化：

一：當(dāng)初為什么諾基亞最火?因?yàn)樗召?gòu)了當(dāng)時(shí)世界最大的手機(jī)軟件研發(fā)機(jī)構(gòu)和平臺(tái)(塞班)當(dāng)都是按鍵機(jī)的年代，塞班是最好，最快，最實(shí)用的。

二：其實(shí)現(xiàn)在世界上的手機(jī)品牌，都沒(méi)有自己出系統(tǒng)的能力，很少數(shù)有出芯片的能力，但是都不夠成熟。不夠成熟就會(huì)造成，芯片不穩(wěn)定，芯片不能大批量的生產(chǎn)降低成品，用在自己的品牌手機(jī)上。畢竟手機(jī)品牌是自己組裝的手機(jī)賣給消費(fèi)者獲得利潤(rùn)。

三：芯片機(jī)構(gòu)只有那么幾個(gè)，但是世界上的手機(jī)品牌太多太多，這個(gè)怎么辦。于是就出現(xiàn)了手機(jī)的高端、中端、低端手機(jī)品牌的區(qū)分。

品牌大，銷量廣，付得起錢，芯片廠愿意給1個(gè)月就出個(gè)方案，全方位滿足其品牌的訴求，能最快用上最好的方案，同時(shí)能用這個(gè)做廣告推廣熱點(diǎn)增加銷量;如果品牌一般，銷量還行，付得起一般的錢，那就要3個(gè)月;如果品牌小，銷量小，付不起錢，那就要6個(gè)月。

四：硬件技術(shù)，安卓系統(tǒng)的整個(gè)組裝和過(guò)去完全不同，最大技術(shù)不是國(guó)內(nèi)擁有，至少在硬件上，顯示屏和玻璃國(guó)內(nèi)沒(méi)有。當(dāng)年連諾基亞都要靠著三星!世界上最大的面板之前是在日本，現(xiàn)在是三星!但玻璃還是在日本。

手機(jī)軟件確認(rèn)之后的組裝流程，銷售流程。

首先當(dāng)芯片機(jī)構(gòu)的方案拿到之后，根據(jù)手機(jī)品牌的規(guī)模，有二種區(qū)分。

一：品牌夠大，實(shí)力夠強(qiáng)，有自己整套的研發(fā)機(jī)構(gòu)，自行開發(fā)工業(yè)設(shè)計(jì)，軟件深度集成定制。(比如三星和華為)

二：品牌一般，去某些設(shè)計(jì)院或設(shè)計(jì)工作室購(gòu)買。獨(dú)立的設(shè)計(jì)工作室，會(huì)接一些手機(jī)的訂單，幫幫助設(shè)計(jì)芯片方案、工業(yè)設(shè)計(jì)方案和軟件集成。(比如二線手機(jī)品牌)

這里有2個(gè)區(qū)分，但又緊密聯(lián)系：工業(yè)設(shè)計(jì)和軟件集成。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將手機(jī)所有組裝的零部件用ADC和3D畫出來(lái)之后，發(fā)給相關(guān)聯(lián)的制造企業(yè)打樣品，確定試產(chǎn)時(shí)間，簽署零部件供應(yīng)商產(chǎn)品的承認(rèn)書。當(dāng)將所有零部件的承認(rèn)書都簽署完畢，就開始量產(chǎn)。

一般手機(jī)的零部件分為：內(nèi)置件、外制件、電子組件、包裝材料。

◆內(nèi)置件：一般意義定義為手機(jī)內(nèi)部的塑膠、五金、排線之類。

◆外制件：手機(jī)外殼、前后面板支持架。

◆電子組件：電路板、電池、耳塞。

◆包裝材料：說(shuō)明書、保修卡、包裝盒。

手機(jī)的設(shè)計(jì)流程

用一個(gè)較簡(jiǎn)單的闡釋，一般的手機(jī)設(shè)計(jì)公司是需要最基本有六個(gè)部門：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

會(huì)經(jīng)歷ID(IndustryDesign)工業(yè)設(shè)計(jì)、MD(MechanicalDesign)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、HW(Hardware)硬件設(shè)計(jì)、SW(Software)軟件設(shè)計(jì)、PM(ProjectManagement)項(xiàng)目管理、Sourcing資源開發(fā)部、QA(QualityAssurance)質(zhì)量監(jiān)督。

同時(shí)，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)于廣告推廣也有二種模式。

一：設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)自行對(duì)接公司合作的廣告公司的團(tuán)隊(duì)，推廣產(chǎn)品。但是設(shè)計(jì)團(tuán)這個(gè)推廣費(fèi)用是有等級(jí)的，每年有固定配額。

二：設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將手機(jī)內(nèi)部轉(zhuǎn)給公司的銷售部，由他們負(fù)責(zé)跟廣告公司聯(lián)系。

不是每臺(tái)手機(jī)都有廣告推廣的，一般都是選擇一年中的旗艦或者一些有特別熱點(diǎn)的推廣。也有只推廣自己品牌的(類似最早的OPPO，

天天放廣告但是從不說(shuō)手機(jī)機(jī)型)，而三星比較喜歡推旗艦機(jī)型。

當(dāng)零部件承認(rèn)書全部簽署到位，組裝廠要生產(chǎn)多少。是要看銷售部和經(jīng)銷商的了。

設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將設(shè)計(jì)方案給到銷售部之后，銷售部將資料給到經(jīng)銷商，經(jīng)銷商就會(huì)訂下個(gè)月的貨，不過(guò)一般新品手機(jī)有一個(gè)強(qiáng)制的訂貨數(shù)量。經(jīng)銷商覺(jué)得不好賣的手機(jī)，也需要訂一個(gè)最低訂購(gòu)數(shù)量。根據(jù)銷售部的訂單反饋，組裝廠安排生產(chǎn)。

但是明星機(jī)型就不同，因?yàn)槭謾C(jī)的零部件基本上最高級(jí)的都是壟斷的，所以數(shù)量有限。比如，華為一款榮耀手機(jī)賣的很好，但是忽然市場(chǎng)上缺貨，不是其他原因，久是因?yàn)槿菧p少其顯示屏數(shù)量提供。三星為什么有這個(gè)能力?

比如，華為一開始訂購(gòu)這個(gè)零部件是一個(gè)月30W，但是這手機(jī)火了，市場(chǎng)要100W一個(gè)月，但是仍舊三星只能給30W。

同時(shí)零部件的采購(gòu)是依據(jù)訂單的，如果滿足華為第一張30W的訂單，那下面100W的訂單需要重新談。

手機(jī)的生產(chǎn)流程

生產(chǎn)流程：SMT，校準(zhǔn)測(cè)試，裝配，整機(jī)測(cè)試，入網(wǎng)檢測(cè)，出廠

手機(jī)主板圖，就是常說(shuō)的電路板，這是光板，還沒(méi)有裝元器件，手機(jī)一般都是4~5塊連在一起，這么做能節(jié)省材料，縮短加工時(shí)間。

光板從這條生產(chǎn)線頭上進(jìn)去，等到從尾部出來(lái)的時(shí)候就變成完整的主板了。這種技術(shù)呢就叫做SMT---表面貼裝技術(shù)

第一臺(tái)叫印刷機(jī)，是印刷焊接材料的，這種材料叫做焊錫膏，說(shuō)簡(jiǎn)單點(diǎn)就是把焊錫條做成了牙膏狀，用來(lái)焊接主板和元件。印刷的時(shí)候電路板進(jìn)到鋼網(wǎng)底部，刮刀在開孔的鋼網(wǎng)表面來(lái)回走動(dòng)，就會(huì)將錫膏從鋼網(wǎng)的開孔處漏下，印在下面光板對(duì)應(yīng)的位置上。鋼網(wǎng)很薄的，只有0.1~0.13mm。[!--empirenews.page--]

還有兩臺(tái)用來(lái)放置元器件的置件機(jī)，一種叫高速機(jī)，用來(lái)貼裝小型元器件，速度很快，另一種叫做泛用機(jī)，用來(lái)貼裝大元器件和一些不規(guī)則形狀的元器件，速度相對(duì)高速機(jī)就慢很多了。那些圓盤子就是料卷，那些元器件都編成帶圈在里面，以便實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

印刷好錫膏的電路板經(jīng)過(guò)兩種置件機(jī)后就不能碰這些元器件了。因?yàn)檫€沒(méi)有焊接好，現(xiàn)在的元器件只是靠錫膏的粘著力附著在板子上而已。

然后把貼好元器件的電路板放進(jìn)回流爐高溫烘烤，就跟烤山芋一樣，溫度很高，根據(jù)不同的工藝，最高溫度會(huì)達(dá)到220~240度，這樣，錫膏就會(huì)在爐子里熔化，實(shí)現(xiàn)電路板和元器件的焊接。

當(dāng)板子從爐子里出來(lái)后就好了，元器件都固定在電路板上了啊

做完后會(huì)有專門人員檢查有無(wú)缺陷，發(fā)現(xiàn)缺陷就會(huì)送修，沒(méi)有問(wèn)題就會(huì)翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)用相同的流程做反面，出來(lái)后檢查沒(méi)有問(wèn)題的話就會(huì)送去測(cè)試功能，再?zèng)]有問(wèn)題就會(huì)裝上顯示屏，套上殼子就成完整的手機(jī)了。

手機(jī)測(cè)試流程

1、壓力測(cè)試

用自動(dòng)測(cè)試軟件連續(xù)對(duì)手機(jī)撥打1000個(gè)電話，檢查手機(jī)是否會(huì)發(fā)生故障。倘若出了問(wèn)題，有關(guān)的軟件就需要重新編寫了。所以有時(shí)候手機(jī)上會(huì)出現(xiàn)不同的軟件版本存在的情況，有一個(gè)行業(yè)秘密是，手機(jī)的版本越多，這可以證明該手機(jī)在推出發(fā)售前，未經(jīng)過(guò)充分的測(cè)試工作便發(fā)售了。

2、抗摔性測(cè)試

抗摔性測(cè)試是由專門的Pprt可靠性實(shí)驗(yàn)室來(lái)進(jìn)行，0.5m的微跌落測(cè)試要做300次/面(手機(jī)有六個(gè)面)。而2m的跌落測(cè)試每個(gè)面需各做一次，還仿真人把手機(jī)拋到桌面，而手機(jī)所用的電池，也要經(jīng)過(guò)最少4m的高度，單獨(dú)的向著地面撞擊跌落100次而不能有破裂的情況出現(xiàn)。

3、高/低溫測(cè)試

讓手機(jī)處于不同溫度環(huán)境下測(cè)試手機(jī)的適應(yīng)性，低溫一般在零下20攝氏度，高溫則在80攝氏度左右。

4、高濕度測(cè)試

用一個(gè)專門的柜子來(lái)作滴水測(cè)試，仿真人出汗的情況(水內(nèi)滲入一定比例的鹽分)，約需進(jìn)行30個(gè)小時(shí)。

5、百格測(cè)試(又稱界豆腐測(cè)試)

用H4硬度的鉛筆在手機(jī)外殼上畫100格子，看看手機(jī)的外殼是否會(huì)掉下油漆，有些要求更嚴(yán)格的手機(jī)，會(huì)在手機(jī)的外殼上再涂抹上一些“名牌”的化妝品，看看是否因有不同的化學(xué)成分而將手機(jī)的油漆產(chǎn)生異味或者掉漆的可能。

6、翻蓋可靠性測(cè)試

對(duì)翻蓋手機(jī)進(jìn)行翻蓋10萬(wàn)次，檢查手機(jī)殼體的損耗情況，是用一部翻蓋的仿真機(jī)來(lái)進(jìn)行，它可以設(shè)置翻蓋的力度、角度等。

7、扭矩測(cè)試

直機(jī)用夾具夾住兩頭，一個(gè)往左擰，一個(gè)往右擰。扭矩測(cè)試主要是考驗(yàn)手機(jī)殼體和手機(jī)內(nèi)面大型器件的強(qiáng)度。

8、靜電測(cè)試

在北方地區(qū)，天氣較為干燥，手摸金屬的東西容易產(chǎn)生靜電，會(huì)引致?lián)舸┦謾C(jī)的電路，有些設(shè)計(jì)不好的手機(jī)就是這么樣突然損壞了。進(jìn)行這種測(cè)試的工具，是一個(gè)被稱為“靜電槍”的銅板，靜電槍會(huì)調(diào)較到10-15KV的高壓低電流的狀況，對(duì)手機(jī)的所有金屬接觸點(diǎn)進(jìn)行放電的擊試，時(shí)間約為300ms-2s左右，并在一間有濕度控制的房間內(nèi)進(jìn)行，而有關(guān)的充電器(火牛)也會(huì)有同樣的測(cè)試，合格才能出廠發(fā)售。

9、按鍵壽命測(cè)試

借助機(jī)器以給設(shè)定的力量對(duì)鍵盤擊打10萬(wàn)次，假使用戶每按鍵100次，就是1000天，相當(dāng)于用戶使用手機(jī)三年左右的時(shí)間。

10、沙塵測(cè)試

將手機(jī)放入特定的箱子內(nèi)，細(xì)小的沙子被吹風(fēng)機(jī)鼓吹起來(lái)，經(jīng)過(guò)約三小時(shí)后，打開手機(jī)并察看手機(jī)內(nèi)部是否有沙子進(jìn)入。如果有，那么手機(jī)的密閉性設(shè)計(jì)不夠好，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有待重新調(diào)整。

此外，手機(jī)的測(cè)試還包含了更多更離奇的測(cè)項(xiàng)目，比如把手機(jī)放在鐵板上打電話加以測(cè)試，由于此時(shí)磁場(chǎng)發(fā)生了變化，什么情況都會(huì)發(fā)生，例如尋找不到SIM卡等。

做壓力測(cè)試的時(shí)候的，如果定的基礎(chǔ)是10000次，那MTK和高通的會(huì)一樣，都合格。但是你要是在基礎(chǔ)上增加5000次。基本上高通會(huì)厲害一些，穩(wěn)定一些。

用鐵絲在手機(jī)底部連接器內(nèi)撥來(lái)?yè)苋?，主要是要考慮到手袋內(nèi)有鎖匙的情況下，是否會(huì)令手機(jī)出現(xiàn)短路的問(wèn)題。

還有故意把充電器/電池反接測(cè)試，看看手機(jī)的保護(hù)電路設(shè)計(jì)是否能正常運(yùn)作，靠近日光燈打電話的測(cè)試，人體吸收電磁波比例的測(cè)試，以及靠近心臟起博器打電話的測(cè)試等等，上述所提及的各種測(cè)試都是不可少的。