自動(dòng)化升級(jí) SONNET 14.52專業(yè)版套裝發(fā)布

在新版本的幫助下，用戶可以對(duì)高加工精度的高頻電磁模型進(jìn)行高精度的模型創(chuàng)建，用作用戶的EDA設(shè)計(jì)工作。本次版本中新的特性和功能增強(qiáng)將為用戶提供更快，更強(qiáng)大的仿真能力以完成相比以往更大更復(fù)雜的線路布局仿真，同時(shí)也將有比以往更自動(dòng)化的設(shè)計(jì)和仿真流程。

用于一體化設(shè)計(jì)流程的工藝技術(shù)層(Technology Layers)

在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過(guò)渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。工藝技術(shù)層通?？捎糜诙x平面金屬，過(guò)孔， 和金屬塊。它們也可以通過(guò)GDSII或者DXF導(dǎo)入的方式來(lái)進(jìn)行自動(dòng)定義，這種導(dǎo)入方式和GDSII的流或者DXF的層的命名是一一對(duì)應(yīng)的，這樣的話 SONNET就能保證在導(dǎo)入導(dǎo)出的過(guò)程中不會(huì)對(duì)源文件造成任何更改。SONNET中新引入的這種層的概念讓不同RF設(shè)計(jì)環(huán)境下創(chuàng)建的模型能夠輕易的進(jìn)行導(dǎo) 入與導(dǎo)出而無(wú)需在SONNET中進(jìn)行重復(fù)的定義。

層疊管理器(Stackup Manager)

SONNET14在工程編輯界面中新引入了一種層疊管理器，該管理器能讓用戶更加直觀的進(jìn)行層的創(chuàng)建和編輯。同時(shí)，該管理器也對(duì)新引入的工藝技術(shù)層提供了 圖形接口。在該管理器的幫助下，即使是SONNET的入門(mén)用戶也能夠非?？焖俚亩ㄎ划?dāng)前操作的層以方便他們進(jìn)行電路結(jié)構(gòu)的創(chuàng)建和修改。另外，當(dāng) Cadence Virtuoso和Agilent ADS通過(guò)自帶的SONNET接口調(diào)用SONNET的工程編輯器的時(shí)候，該層疊管理器將自動(dòng)生成。

更快的仿真速度

桌面級(jí)仿真引擎中，我們已經(jīng)將CPU并行 運(yùn)算的核心數(shù)由3個(gè)提升到了6個(gè)，這將使得計(jì)算效率得到幾乎成倍的提升。而我們的高性能計(jì)算引擎對(duì)CPU的并行利用核心數(shù)則由12個(gè)提升到了32個(gè)，這也 使得高性能硬件系統(tǒng)的資源利用率得到極大限度的提升。

為了更大限度的增強(qiáng)CPU的并行運(yùn)算效率，我們對(duì)網(wǎng)格剖分引擎也進(jìn)行了大量?jī)?yōu)化。在SONNET用于深結(jié)硅RFIC電路和連接器的時(shí)候，大規(guī) 模IC過(guò)孔陣列和條形過(guò)孔結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格剖分將會(huì)更加高效的助力于整個(gè)工程的仿真計(jì)算加速。同時(shí)，SONNET也對(duì)我們的專利技術(shù)，共形網(wǎng)格剖分技術(shù)進(jìn)行了改 良，以使其能夠更加高效率的完成多層板以及厚金屬板材的仿真計(jì)算。

自動(dòng)分組共校準(zhǔn)端口

SONNET的共校準(zhǔn)端口技術(shù)為內(nèi)部端口的校準(zhǔn)提供了前所未有的高精度，這將使大型電路結(jié)構(gòu)由外向內(nèi)實(shí)現(xiàn)無(wú)誤差的內(nèi)部聯(lián)接。在以往的版本中，為了實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn) 端口分組，工程師必須手動(dòng)在相互之間間距非常小的端口上進(jìn)行選擇和分組的操作。而在14版中，我們新引入了共校準(zhǔn)端口自動(dòng)分組功能，借助該項(xiàng)功能，設(shè)計(jì)者 能將以往需要手動(dòng)完成的工作交給求解器進(jìn)行智能化的端口分組，并且實(shí)時(shí)而精確。用戶只需要將共校準(zhǔn)端口分組設(shè)置為“Auto”即可。

EDA界面架構(gòu)增強(qiáng)

使用Cadence Virtuoso或者Agilent ADS平臺(tái)的RF工程師會(huì)發(fā)現(xiàn)，SONNET的無(wú)縫整合化的產(chǎn)品模塊已經(jīng)更加的自動(dòng)化。有了諸如共校準(zhǔn)端口自動(dòng)分組和層疊管理器等新加入的功 能，SONNET完全能夠流程化的進(jìn)行3D平面電磁模型的處理。SONNET針對(duì)Cadence Virtuoso和Agilent ADS的EDA接口現(xiàn)在包括以下內(nèi)容增加：

l Cadence和Agilent中創(chuàng)建的層能夠自動(dòng)生成為SONNET中的工藝技術(shù)層。

l EDA框架中直觀的工藝技術(shù)層疊視圖。

l 在EDA框架中直接進(jìn)行SONNET的DC連續(xù)性檢測(cè)。

l 共校準(zhǔn)端口的自動(dòng)分組功能可自動(dòng)應(yīng)用于內(nèi)部端口。

l 保存/載入狀態(tài)移動(dòng)至Virtuoso網(wǎng)格單元視圖。

l 在處理微型過(guò)孔陣列時(shí)，對(duì)精簡(jiǎn)之后的多邊形過(guò)孔進(jìn)行聯(lián)接與合并的選項(xiàng)，該選項(xiàng)能更進(jìn)一步的降低網(wǎng)格剖分的資源需求。

l 過(guò)孔陣列合并操作，針對(duì)無(wú)接地面，介質(zhì)層接觸過(guò)孔的情況。

Linux和VM虛擬機(jī)環(huán)境下的GUI性能增強(qiáng)

為了滿足不斷增長(zhǎng)的Linux及虛擬機(jī)軟件平臺(tái)下對(duì)SONNET的運(yùn)行需求。14版的SONNET對(duì)各種接口進(jìn)行了優(yōu)化，以使得遠(yuǎn)程主機(jī)和虛擬主機(jī)能有更加迅速的響應(yīng)—這在企業(yè)級(jí)的軟件安裝中也顯得越來(lái)越重要。