行業(yè)分析：百億元規(guī)模企業(yè)初現(xiàn) IC設計業(yè)還需新長征

2013年，中國集成電路設計業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了長足進步，在產業(yè)規(guī)模、發(fā)展質量、競爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績，但全行業(yè)的經濟效益有待提高，問題和挑戰(zhàn)依然存在。

百億元規(guī)模企業(yè)初現(xiàn)

2013年，全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元(142.19億美元)，比2012年的680.45億元增長28.51%。

2013年，中國集成電路設計業(yè)在產業(yè)規(guī)模、發(fā)展質量和競爭能力等方面取得了長足進步，主要表現(xiàn)在：

1.產業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L。在各地方行業(yè)協(xié)會和國家集成電路設計產業(yè)化基地的大力支持和協(xié)助下，集成電路設計分會對全國集成電路設計企業(yè)進行了調查統(tǒng)計。統(tǒng)計數(shù)據表明，2013年全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元(142.19億美元)，比2012年的680.45億元增長28.51%，占全球集成電路設計業(yè)的比重預計為16.73%(2013年全球設計業(yè)將增長5%~6%，銷售額預計為850億美元)，比2012年的13.61%提升了3.12個百分點。

2.區(qū)域發(fā)展態(tài)勢良好。長三角、珠三角、環(huán)渤海和中西部地區(qū)的增長都超過兩位數(shù)。長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)的產業(yè)規(guī)模分別達到351.03億元、260.8億元和206.92億元，增長率分別為24.18%、42.48%和21.97%。長三角地區(qū)的企業(yè)銷售額總和占全行業(yè)的40.14%，繼續(xù)占據著龍頭地位;珠三角地區(qū)的增長速度最快，比全國平均數(shù)高13.97個百分點;環(huán)渤海地區(qū)的增長率最低，比全國平均數(shù)低了6.54個百分點;中西部地區(qū)的增長速度比去年略有下降，為23.62%。

地方政府繼續(xù)強力推動集成電路設計業(yè)的發(fā)展。天津集成電路設計產業(yè)在2012年增長149%的基礎上，2013年的銷售額從2012年的12.95億元大幅上升到36億元，增長率達到178%，繼續(xù)高居國內城市第一位;上海從2012年的130.87億元上升到今年的205億元，增長率達到56.64%;深圳從2012年的141.44億元增長到今年的213.5億元，增長50.95%;福州從2012年的8.764億元增長到今年的13億元，增長48.33%;濟南從2012年的4.12億元增長到今年的5.82億元，增長41.19%;西安和成都繼續(xù)保持了穩(wěn)步增長的態(tài)勢，增長幅度分別達到27.41%和24%;深圳成為單個城市設計產業(yè)規(guī)模冠軍。

3.設計企業(yè)發(fā)展態(tài)勢喜人。2013年，我國集成電路設計企業(yè)的發(fā)展水平有了較大幅度提高，優(yōu)勢企業(yè)的發(fā)展更為矚目。

與去年相比，前10大設計企業(yè)中前2名的排序沒有發(fā)生變化，但有2家為新進入者。這10家企業(yè)的銷售額總和達到323.35億元，比上年的231.17億元增加92.18億元，10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為36.98%，比上年的33.97%增加3.01個百分點。

第一名企業(yè)的銷售額首次超過100億元，按照1︰6.15的美元和人民幣兌換率，達到16.75億美元。前2家企業(yè)的銷售額跨過了10億美元。10家企業(yè)的平均增長率為39.86%，比行業(yè)平均增長率高了11.35個百分點，10家企業(yè)的增長率都達到兩位數(shù)及以上。從10大設計企業(yè)的分布來看，珠三角地區(qū)有4家，長三角地區(qū)有3家，環(huán)渤海地區(qū)有3家，分布情況與上年相同。10大設計企業(yè)的入門門檻提高到13億元。

企業(yè)的規(guī)模和經營質量持續(xù)改善。根據統(tǒng)計，2013年預計有124家企業(yè)的銷售額超過1億元，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。這124家企業(yè)的銷售額達到707.71億元，占全行業(yè)銷售總額的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75個百分點。銷售額5000萬元~1億元的企業(yè)數(shù)量從102家增長到134家，增加比例為31.37%。銷售額1000萬元~5000萬元的企業(yè)數(shù)量從167家增長到177家，增長比例為5.99%。銷售額小于1000萬元的企業(yè)從203家下降到196家，下降比例為3.57%。

企業(yè)的經營規(guī)模連續(xù)兩年整體向上平移。2012年，贏利企業(yè)的數(shù)量達到409家，比2011年的364家上升了45家，提升了12.36個百分點，不贏利企業(yè)的數(shù)量則從225家下降到223家，下降了0.9個百分點，延續(xù)了前兩年的趨勢。根據對排名前100家的設計企業(yè)的抽樣調查，這些企業(yè)的平均毛利率為30.59%，比上年的29.62%提升了0.97個百分點，而前10大設計公司的平均毛利率為39.55%，比上年的40.49%下降了0.94個百分點。設計企業(yè)人員規(guī)模穩(wěn)步擴大，人數(shù)超過1000人的企業(yè)有7家，比去年增加1家;人員規(guī)模500~1000人的企業(yè)共13家，比上年增加7家;人員規(guī)模100~500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占總數(shù)87.03%的企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)。

4.各產品領域穩(wěn)步增長。在我國設計企業(yè)中，從事通信、計算機和多媒體芯片研發(fā)、銷售的企業(yè)數(shù)量達到237家，占設計企業(yè)總數(shù)632家的比例為37.5%，銷售總額為505.02億元，占全行業(yè)銷售額總和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57個百分點。除了計算機和智能卡，所有其他產品領域的增長率都超過50%，功率集成電路和模擬集成電路的增長最快，分別增長了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、計算機、多媒體、導航和消費類電子等領域，在企業(yè)數(shù)量與上年相比沒有大幅增加的前提下，銷售規(guī)模有了明顯的增長。智能卡是唯一一個企業(yè)數(shù)量在減少的產品領域，但銷售額仍然增長了21.26%，這說明智能卡芯片產業(yè)的集中度在增加。

5.資本運作和并購再次重啟。經過2012年的短暫沉默，2013年，中國集成電路設計企業(yè)的資本運作和并購再次出現(xiàn)了一個小高潮。9月底，瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美上市的第4家中國集成電路設計企業(yè)，也是近3年來在美國上市的唯一中國集成電路設計企業(yè)。

在此之前，同方國芯以定向增發(fā)的方式實現(xiàn)對深圳國微電子的合并，有力提升了同方國芯和國微電子的贏利能力和核心競爭力;近期，紫光集團斥資17.8億美元收購展訊通信，創(chuàng)造了中國集成電路設計業(yè)最大的資本并購案。紫光集團的收購將為展訊通信股東提供巨大的回報，展訊通信的業(yè)務也將繼續(xù)增長。與以往發(fā)生的并購案不同的是，上述兩項并購案都發(fā)生在中國10大設計企業(yè)中，都是上市公司通過資本市場運作完成相關交易，展現(xiàn)出資本市場對集成電路設計企業(yè)的高度興趣，也體現(xiàn)出上市公司在資本運作方面的巨大優(yōu)勢。

設計企業(yè)業(yè)績普遍上揚

我國集成電路設計企業(yè)的業(yè)績普遍上揚，技術水平和市場地位得到了很大提高。

過去一年中，我國集成電路設計企業(yè)的業(yè)績普遍上揚，技術水平和市場地位得到了很大提高，海思半導體、展訊通信、銳迪科、福州瑞芯和山東華芯等設計企業(yè)的發(fā)展尤其令人矚目。

我國企業(yè)在若干領域已處在技術領先和市場領導地位。在光通信芯片領域，海思半導體和中興微電子等企業(yè)已取得全球領先地位。海思半導體的50G光網絡芯片已經量產，開始研發(fā)100G芯片。

在LTE芯片領域，海思半導體已經成為除美國高通公司以外唯一實現(xiàn)量產出貨的廠商，產品在日本、歐洲、亞太和拉美等市場實現(xiàn)大規(guī)模發(fā)貨。

在智能手機芯片領域，海思半導體的應用處理器芯片已經用于華為的高端手機;展訊通信、銳迪科、聯(lián)芯科技等企業(yè)的產品已在中國市場占有重要份額，在國際市場也有不俗的表現(xiàn)。

在平板電腦芯片領域，福州瑞芯和珠海全志等企業(yè)奮力拼搏，取得了很好的成績，在xPad芯片全球市場占有率超過50%。

在視頻監(jiān)控領域，海思半導體的視頻編解碼芯片已經占據了全球安防市場60%以上的份額。

在數(shù)字電視和高清機頂盒芯片領域，海思半導體、青島海信和海爾的表現(xiàn)突出，國產芯片在國內市場占有率排名第一。

在移動存儲領域，我國企業(yè)的存儲控制芯片占有重要的市場份額，在影像分享等領域的產品國內市場占有率超過60%。

在信息安全和移動支付領域，國民技術、同方微電子、華大電子、大唐微電子、復旦微電子和上海華虹等企業(yè)在雙界面智能卡芯片設計技術上獲得重要突破，正在全力打造中國自己的金融智能卡系列芯片。

在觸摸屏控制芯片領域，敦泰科技和匯頂科技等企業(yè)在全球市場排名前列。

在動態(tài)隨機存儲器領域，山東華芯半導體公司已經累計向市場交付近2000萬顆存儲器芯片，并在其2Gb芯片的基礎上，通過晶圓級封裝和測試技術研發(fā)，研制出具有先進性能的4GB大容量存儲器芯片;DRAM產品實現(xiàn)了與珠海全志、福州瑞芯微和海思半導體的適配，開始大批量出貨。

在閃存芯片領域，北京兆易創(chuàng)新在SPI NOR閃存市場取得重大突破，產品成功進入移動智能終端領域，市場占有率不斷提升。

深層次矛盾依然存在

盡管我國集成電路設計業(yè)取得了很大進步，但深層次矛盾依然存在，進一步發(fā)展面臨困難很多。

盡管我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展取得了很大的進步，但一些深層次的矛盾依然存在，進一步發(fā)展面臨的困難很多，主要表現(xiàn)在：

一是產品競爭力仍然有待提高。以移動智能終端芯片為例，雖然我國企業(yè)的增長很快，但國際同行的增長速度更高，我國企業(yè)的市場占有率因此并未實現(xiàn)明顯提升。在工藝技術走向20nm/22nm的大背景下，我國企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)依然嚴峻。

二是主流產品游離于國際主戰(zhàn)場之外的現(xiàn)狀尚未根本扭轉。微處理器、存儲器、可編程邏輯陣列、數(shù)字信號處理器等大宗戰(zhàn)略產品仍然依賴國外。根據WSTS的統(tǒng)計，我國每年在本土消耗的840億美元的集成電路芯片中，上述產品占有絕對份額。在這些產品領域不能取得突破，就無法從根本上扭轉我國集成電路對國外的依賴，受制于人的局面也得不到根本扭轉。

三是產品同質化情況嚴重，近期尚看不到解決的希望。在本次調研中，不少企業(yè)反映，由于智能終端芯片對國外單一嵌入式CPU的依賴和大量使用IP核，產品的差異化很難實現(xiàn)，進而導致產品的低價競爭十分普遍。在嵌入式CPU等關鍵IP核沒有取得突破的前提下，移動智能終端芯片將很難實現(xiàn)真正的自主可控發(fā)展。

四是企業(yè)總體實力不足。預計今年前10大設計企業(yè)的第一名仍舊無法進入世界前10。全行業(yè)的銷售額總和仍然小于世界排名第一位的設計企業(yè)銷售額。

五是設計企業(yè)廣泛依靠工藝和EDA工具實現(xiàn)產品進步，基礎能力不強的狀況仍無改觀。28nm以后的工藝節(jié)點由于可供使用的代工資源減少，及受成品率不高、工藝浮動大和代工廠支持能力不足等因素的影響，很可能對我國設計企業(yè)不開放。我國企業(yè)面臨28nm以后無工藝可用的危險。

六是創(chuàng)新能力嚴重不足。集成電路設計企業(yè)是一個產品企業(yè)，其生存和發(fā)展依賴的是企業(yè)的芯片產品，在同質化嚴重的大背景下，創(chuàng)新是設計企業(yè)突圍的關鍵。但我國企業(yè)的創(chuàng)新意識和創(chuàng)新能力不足，在沒有解決生存問題的時候，“跟隨”策略仍然是企業(yè)的首選。長此以往，企業(yè)的發(fā)展空間必然受到擠壓，生存空間會更狹小。

從國內外兩個市場的發(fā)展特點可以看出，未來幾年，圍繞移動智能終端的各類芯片仍然是熱點，將維持高速發(fā)展的態(tài)勢。一方面移動智能終端芯片的出貨量會繼續(xù)大幅增加，另一方面，產業(yè)的集中度將進一步提高，競爭愈加激烈。隨著制造工藝走向22nm/20nm，我國企業(yè)的壓力將越來越大。需要我們提前做好預案。

云計算和物聯(lián)網相關芯片將成為新的熱點。尤其是面向網絡的高吞吐量、低功耗服務器CPU將引發(fā)計算機芯片的大發(fā)展，對傳統(tǒng)的計算機、服務器市場產生巨大沖擊。智慧城市等物聯(lián)網的發(fā)展也將對超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引領嵌入式芯片的發(fā)展高潮。

當前，金融智能卡芯片風起云涌，以EMV遷移為主要特征的智能卡芯片大戰(zhàn)的帷幕已經拉開。與智能卡芯片之前的競爭有所不同的是，這一輪的產業(yè)發(fā)展具有金融支付，安全性、全球漫游等特點，既給我們的企業(yè)提供了巨大的商機，也提出了極為嚴峻的挑戰(zhàn)。

夯實基礎迎接新一輪快速發(fā)展

集成電路是技術密集型行業(yè)，只有夯實基礎，才有可能迎來下一步的快速發(fā)展。

面對蓬勃發(fā)展的中國集成電路設計產業(yè)和呼之欲出的新一輪產業(yè)政策及不斷優(yōu)化的生態(tài)環(huán)境，我們有理由相信中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展一片光明。但要將這些利好消息轉化為實實在在的業(yè)績，還需認清所面臨的風險和挑戰(zhàn)，做好充分準備。

第一，要充分認識到集成電路設計是一個偉大的事業(yè)，對我國未來數(shù)十年的發(fā)展具有關鍵的、舉足輕重的作用。盡管我們還面臨諸多風險和挑戰(zhàn)，但我們必須堅定信心、下定決心，努力拼搏。用實際行動踐行“創(chuàng)新驅動、內生發(fā)展”的理念，用優(yōu)異的產品推動經濟轉型升級和保障國家安全。

第二，要清醒地認識到我們所面臨的困難。集成電路是一個技術密集型行業(yè)，沒有堅實的技術功底，很難形成有競爭力的產品。當前，全球集成電路正在進入“后摩爾定律”時代，高額的研發(fā)成本、高度復雜的系統(tǒng)和激烈的市場競爭，要求我們重新審視自身的基礎，必須通過不斷的努力，加大研發(fā)投入，形成有自己特色的技術積累。只有夯實基礎，才有可能迎來下一步的快速發(fā)展。

第三，要對正在發(fā)生深刻變化的產業(yè)生態(tài)有清醒的認識，盡快與系統(tǒng)應用廠商、集成電路代工廠等產業(yè)鏈上下游企業(yè)建立新型關系，形成榮辱與共、共同生存、共同發(fā)展的戰(zhàn)略合作伙伴關系。設計企業(yè)能否持續(xù)發(fā)展，將取決于這一關系的緊密程度和牢固程度。

第四，要勇于創(chuàng)新，走前人沒走過的道路。集成電路設計企業(yè)理所當然是集成電路技術創(chuàng)新的主體，創(chuàng)新是設計企業(yè)發(fā)展壯大的必由之路。我們不乏技術創(chuàng)新的能力，但缺少將技術轉化為產品、轉化為商品的能力，更缺乏的則是創(chuàng)新的勇氣。

第五，要努力培養(yǎng)合格的企業(yè)家素質。企業(yè)家是最具創(chuàng)新能力、最具探險意識和最具胸懷的群體。要緊緊圍繞企業(yè)的發(fā)展，利用一切可以利用的資源，將企業(yè)做大做強、將產業(yè)做大做強。我們要以博大的胸襟面對創(chuàng)業(yè)過程中的困難和失敗，尊重產業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律。整合他人和被他人整合都是成功的標志，都是為產業(yè)發(fā)展作出的實實在在的貢獻。