適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化 把握市場機(jī)遇

2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在發(fā)展規(guī)模，發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了近幾年來發(fā)展少有的進(jìn)步。

據(jù)統(tǒng)計，2013年前三季度中國集成電路銷售額達(dá)到1813.8億元，同比增長15.7%，高于全球同期增長水平12個百分點。前三季度中國集成電路產(chǎn)量達(dá)1031.6億塊，同比增長30.6%。預(yù)計我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2460億元。以深圳為例，深圳市IC產(chǎn)業(yè)聚集地，數(shù)據(jù)顯示，深圳集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)以及生產(chǎn)企業(yè)達(dá)到139家，去年深圳IC設(shè)計產(chǎn)值突破150億，已經(jīng)形成包括3C融合、通信設(shè)備、安防、智能家居、能源、醫(yī)療電子在內(nèi)的十二大IC應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，或?qū)?000億元以上的IT增量產(chǎn)值。

從應(yīng)用市場上來看，智能手機(jī)對半導(dǎo)體IC設(shè)計業(yè)貢獻(xiàn)最大，占比67%，第二是固態(tài)硬盤，第三是平板電腦，而固定電腦是負(fù)增長。未來手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)也將是大的增長。高端智能手機(jī)或高端平板電腦的高速增長，明顯給半導(dǎo)體業(yè)帶來了巨大的市場傳統(tǒng)手機(jī)基本上快速下降的趨勢，但是實用性基本性的手機(jī)則有大的增長，但趕不上高端市場。臺式機(jī)增長空間有限。未來五年的營收增長率比較高的是存儲器、光電器件，非光學(xué)傳感器。

在制造工藝方面，過去幾年，先進(jìn)的制造工藝方面技術(shù)保持在65nm，45nm，而2013年，28nm、32nm已經(jīng)成了領(lǐng)先的工藝，特別是32nm已經(jīng)成為了主流的先進(jìn)工藝。28nm則保持了很好的年增長。目前65nm是我們主流工藝，預(yù)計到2017年，20nm、16nm及以下將會成為主流。

適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化 把握市場機(jī)遇

面對全球工藝發(fā)展趨勢，這樣的變化需要我國不斷把握當(dāng)下的市場機(jī)遇。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、智慧城市等快速發(fā)展，以移動互聯(lián)網(wǎng)為代表的新興市場需求也將成為將成為繼計算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)通信，消費電子之后推動集成電路發(fā)展的新動力。

隨著先進(jìn)工藝、先進(jìn)工具的誕生，驅(qū)動技術(shù)能力提升。但歷年來信息產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)，利潤點較低，處于全球價值鏈的底端，問題在于知識產(chǎn)權(quán)。鼓勵整集企業(yè)向設(shè)計領(lǐng)域轉(zhuǎn)移是提高核心競爭力、企業(yè)轉(zhuǎn)型的一個重要內(nèi)容。自主研發(fā)芯片，才能更好的保護(hù)自己的知識產(chǎn)權(quán)。

不少地方也正在籌備集成電路產(chǎn)業(yè)園，促進(jìn)設(shè)計產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動發(fā)展。研究所和企業(yè)應(yīng)當(dāng)有對接，企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化的過程中所關(guān)注的問題，能夠及時解決，同時企業(yè)能夠更多地參與研發(fā)工作，加強(qiáng)自主創(chuàng)新，提高企業(yè)核心競爭力。

據(jù)報道，中國集成電路發(fā)展綱要將于2014年一季度發(fā)布，隨著國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進(jìn)一步加大，各項產(chǎn)業(yè)政策的頒布及進(jìn)一步落實，以及國家信息安全建設(shè)需求迫切、移動互聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展的帶動下，未來幾年，將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和黃金發(fā)展期。