聯(lián)詠科技采用Calibre xACT提取工具提升布局后芯片仿真結果

明導國際(Mentor Graphics)近日宣布，聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre® xACT™ 3D提取工具來精準確認電路之寄生參數(shù)，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結果。Calibre xACT 3D產(chǎn)品具備完整的場解算器(field-solver)，與傳統(tǒng)準確度有限的規(guī)則式(rule-based) 提取工具相比，能以相同的速度和性能實現(xiàn)參考級(reference-level)的準確度。藉由采用Calibre xACT 3D產(chǎn)品，聯(lián)詠科技對其仿真準確預測硅晶的結果深具信心，且減少重新設計次數(shù)和加速上市時程。

「寄生參數(shù)提取是復雜IC設計中日益嚴重的問題，我們需要更高的軟件性能來處理設計中的巨量邏輯門同時維持一致的高精確度」，聯(lián)詠科技IP部門主管Allen Lu表示?！冈谠u估時，我們發(fā)現(xiàn)Calibre xACT 3D可提供相較于真實硅晶的最高準確度，且無需犧牲提取性能。它的另一個優(yōu)點是，Calibre xACT3D可利用現(xiàn)有的Calibre xRC和Calibre nmLVS 規(guī)則文件(rule deck)，因此能大幅縮短導入時間，并在不同的生產(chǎn)制程間維持設計支持環(huán)境的一致性?！?/p>

Calibre xACT 3D產(chǎn)品擁有以先進方法開發(fā)的場解算器(field-solver)建模引擎，能準確計算互連電路間的寄生電容。不同于其他采用統(tǒng)計方法的場解算器(field-solver)，Calibre xACT 3D引擎采用確定性技術(deterministic techniques)，能取得整體與耦合電容的可靠結果，且性能上同時兼具快速及擴充性。

明導國際晶圓專案協(xié)理張淑雯(Shu-Wen Chang)表示：「Calibre xACT 3D可協(xié)助使用者克服在執(zhí)行寄生參數(shù)提取作業(yè)時，常常無法兼顧準確度與性能的傳統(tǒng)難題。Calibre xACT 3D準確且快速的場解算器(field-solver)滿足了聯(lián)詠科技設計周期需求，因此其設計人員現(xiàn)在從晶體管一直到全芯片關鍵網(wǎng)表，都能享有更準確的電路建模效能。