聯(lián)詠科技采用Calibre xACT提取工具提升布局后芯片仿真結(jié)果

明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)近日宣布，聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre® xACT™ 3D提取工具來精準(zhǔn)確認(rèn)電路之寄生參數(shù)，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結(jié)果。Calibre xACT 3D產(chǎn)品具備完整的場解算器(field-solver)，與傳統(tǒng)準(zhǔn)確度有限的規(guī)則式(rule-based) 提取工具相比，能以相同的速度和性能實(shí)現(xiàn)參考級(jí)(reference-level)的準(zhǔn)確度。藉由采用Calibre xACT 3D產(chǎn)品，聯(lián)詠科技對(duì)其仿真準(zhǔn)確預(yù)測硅晶的結(jié)果深具信心，且減少重新設(shè)計(jì)次數(shù)和加速上市時(shí)程。

「寄生參數(shù)提取是復(fù)雜IC設(shè)計(jì)中日益嚴(yán)重的問題，我們需要更高的軟件性能來處理設(shè)計(jì)中的巨量邏輯門同時(shí)維持一致的高精確度」，聯(lián)詠科技IP部門主管Allen Lu表示?！冈谠u(píng)估時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)Calibre xACT 3D可提供相較于真實(shí)硅晶的最高準(zhǔn)確度，且無需犧牲提取性能。它的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，Calibre xACT3D可利用現(xiàn)有的Calibre xRC和Calibre nmLVS 規(guī)則文件(rule deck)，因此能大幅縮短導(dǎo)入時(shí)間，并在不同的生產(chǎn)制程間維持設(shè)計(jì)支持環(huán)境的一致性?！?/p>

Calibre xACT 3D產(chǎn)品擁有以先進(jìn)方法開發(fā)的場解算器(field-solver)建模引擎，能準(zhǔn)確計(jì)算互連電路間的寄生電容。不同于其他采用統(tǒng)計(jì)方法的場解算器(field-solver)，Calibre xACT 3D引擎采用確定性技術(shù)(deterministic techniques)，能取得整體與耦合電容的可靠結(jié)果，且性能上同時(shí)兼具快速及擴(kuò)充性。

明導(dǎo)國際晶圓專案協(xié)理張淑雯(Shu-Wen Chang)表示：「Calibre xACT 3D可協(xié)助使用者克服在執(zhí)行寄生參數(shù)提取作業(yè)時(shí)，常常無法兼顧準(zhǔn)確度與性能的傳統(tǒng)難題。Calibre xACT 3D準(zhǔn)確且快速的場解算器(field-solver)滿足了聯(lián)詠科技設(shè)計(jì)周期需求，因此其設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在從晶體管一直到全芯片關(guān)鍵網(wǎng)表，都能享有更準(zhǔn)確的電路建模效能。