盤點(diǎn)10家國(guó)產(chǎn)IC大佬，如何打造黃金十年？

IC產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)到底是啥樣?我們不妨來(lái)一次大膽的設(shè)想：

首先，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)出基帶和AP芯片，然后用中芯國(guó)際先進(jìn)制程進(jìn)行晶圓制造。在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試后，緊接著到達(dá)中華酷聯(lián)三星LG等終端廠商，最后銷往全世界消費(fèi)者手中。

這就是IC產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)，這些產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)打造出的“旗艦組合”，將成為我們的夢(mèng)階梯。今天，我們就一起盤點(diǎn)10家國(guó)產(chǎn)IC大佬，一起解析當(dāng)前的市場(chǎng)現(xiàn)狀、比較優(yōu)勢(shì)、技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)壁壘和政府扶持。

展訊/RDA

展訊、RDA是大陸除海思外最大的兩家芯片設(shè)計(jì)公司。展訊強(qiáng)于基帶，RDA強(qiáng)在射頻，從這個(gè)角度，兩家業(yè)務(wù)具有互補(bǔ)性;但同時(shí)，兩家都對(duì)客戶提供集成了RF、BB的套片，因此存在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。如果兩家都被紫光集團(tuán)收購(gòu)，后續(xù)不排除進(jìn)行業(yè)務(wù)整合的可能性。

展訊陳大同2013年12月曾表示，紫光收購(gòu)?fù)瓿芍螅褂嵖赡軙?huì)在A股上市。

紫光集團(tuán)此次并購(gòu)由中國(guó)進(jìn)出口銀行和國(guó)家開發(fā)銀行提供并購(gòu)貸款，總交易金額約110億元人民幣，假設(shè)其中80億元是貸款，利率5%，每年的利息就有4億元。另外，在實(shí)行注冊(cè)制后，新股大量上市可能會(huì)導(dǎo)致估值中樞逐步下移。由于這兩項(xiàng)因素，我們認(rèn)為如果紫光集團(tuán)選擇比較快的方式讓展訊在A股上市，會(huì)有助于緩解其財(cái)務(wù)壓力并提高投資回報(bào)。

紫光對(duì)展訊的收購(gòu)已經(jīng)完成，近期有傳聞稱紫光擬為展訊引入PE投資者，一方面改善公司治理結(jié)構(gòu)，另一方面紫光集團(tuán)也需要回收部分現(xiàn)金，緩解連續(xù)兩次共27億美元現(xiàn)金支出的壓力。如果屬實(shí)，我們建議有渠道的一級(jí)市場(chǎng)投資者積極接洽參與。

中長(zhǎng)期來(lái)看，展訊/RDA是在激烈的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中拼殺出來(lái)的企業(yè)，未來(lái)將是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的生力軍，我們建議投資者持續(xù)關(guān)注。

大唐電信

我們建議投資者關(guān)注大唐電信，起因是其旗下的聯(lián)芯科技和大唐微電子，均是中國(guó)非常優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。然后我們也對(duì)公司整體及幾大業(yè)務(wù)版塊進(jìn)行了研究，認(rèn)為大唐電信公司整體也非常值得投資者重點(diǎn)關(guān)注。

大唐電信成立于1998年，在2000年前后，曾與華為、中興等并稱“巨大中華”，其后因?yàn)轶w制機(jī)制問題，在通信技術(shù)的不斷革新中，與民營(yíng)企業(yè)華為、中興的差距越拉越大。母公司大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)暨電信科學(xué)技術(shù)研究院，目前是國(guó)資委直屬央企，其今天在中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的地位，主要來(lái)源于TD，大唐集團(tuán)是TD-SCDMA國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的提出者、核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的擁有者、關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)者和產(chǎn)業(yè)化的推動(dòng)者。

聯(lián)芯科技

聯(lián)芯科技是我們建議投資者關(guān)注大唐電信的重要原因。聯(lián)芯科技是繼海思、展訊、RDA之外，大陸收入規(guī)模最大的手機(jī)基帶芯片公司，2012年占TD芯片市場(chǎng)20%份額。其前身是大唐移動(dòng)上海公司，在TD基帶芯片領(lǐng)域有近十年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化歷史，走過(guò)了一條從與ADI、聯(lián)發(fā)科合作到完全自主研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化的道路。

中長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)企市場(chǎng)化改革、政府潛在的扶持等，對(duì)于提升聯(lián)芯的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)有很大幫助。大唐電信已經(jīng)在北京設(shè)立子公司對(duì)聯(lián)芯和大唐微電子進(jìn)行整合，我們預(yù)期這很可能與北京出臺(tái)的產(chǎn)業(yè)基金扶持政策相關(guān)，后續(xù)也值得繼續(xù)關(guān)注。

大唐微電子

大唐微電子從事智能卡芯片設(shè)計(jì)，與同方微電子、復(fù)旦微電子、國(guó)民技術(shù)等共同組成國(guó)內(nèi)智能IC卡芯片第一梯隊(duì)。國(guó)內(nèi)IC卡芯片是一個(gè)半市場(chǎng)化半政策市場(chǎng)，且技術(shù)進(jìn)步?jīng)]有移動(dòng)終端芯片這么迅速，大唐微電子的國(guó)企背景經(jīng)營(yíng)IC卡芯片市場(chǎng)非常合適，我們看好這塊業(yè)務(wù)的營(yíng)收和利潤(rùn)都會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

中芯國(guó)際

中芯國(guó)際作為大陸集成電路制造企業(yè)龍頭，2012年收入16.8億美元，不到全球第十大半導(dǎo)體廠商美光的1/4，僅為臺(tái)積電的1/10，且目前28nm制程技術(shù)還沒有成熟，中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹宏力更是只擁有90nm以上制程技術(shù)。

除了政府幫助解決的大量資金外，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的第二個(gè)關(guān)鍵壁壘就是技術(shù)、工藝控制和有經(jīng)驗(yàn)的人才團(tuán)隊(duì)，而這些正是中芯國(guó)際能夠提供的寶貴資源，這是我們相信中芯國(guó)際將在政府扶持中扮演重要角色的核心理由。

我們看好的正是中芯國(guó)際的這些資源，如果政府要扶持并做大晶圓制造產(chǎn)業(yè)，那么政府的資金和中芯國(guó)際的這些產(chǎn)業(yè)資源缺一不可。事實(shí)上，近年武漢、成都、北京新建的晶圓廠均是與中芯國(guó)際合作的，合作模式本質(zhì)上都是政府出錢，中芯國(guó)際輸出技術(shù)和管理。

長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是我們關(guān)注的集成電路“旗艦組合”中的重要一環(huán)，是在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的重點(diǎn)公司。公司封測(cè)實(shí)力雄厚，且是“旗艦組合”中芯片設(shè)計(jì)公司展訊、RDA、聯(lián)芯科技、海思半導(dǎo)體的重要封測(cè)服務(wù)供應(yīng)商。公司有望隨著大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起而成長(zhǎng)，并且將顯著受益于封裝技術(shù)進(jìn)步對(duì)盈利能力的提升。

長(zhǎng)電科技母公司江蘇新潮集團(tuán)2012年收入66.5億元(其中長(zhǎng)電科技44億元)，僅次于英特爾成都公司，位居中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)第二位，是最大的本土封測(cè)企業(yè)，同時(shí)也是全球?qū)I(yè)封測(cè)廠商前十強(qiáng)。

中國(guó)電子

中國(guó)電子集團(tuán)控股有限公司是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司(cec)控股的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。中國(guó)電子的核心資產(chǎn)是子公司“北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司“，該子公司是國(guó)內(nèi)智能卡芯片龍頭，也是二代身份證芯片核心供應(yīng)商，2012年位列中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)前十強(qiáng)。

從收入規(guī)模上看，中國(guó)電子目前最大;從成長(zhǎng)性來(lái)看，同方國(guó)芯當(dāng)前收入增速最快，達(dá)到53%，中國(guó)電子為35%;從股東背景看，同方國(guó)芯背后是清華大學(xué)，中國(guó)電子背后是CEC，都有強(qiáng)有力的股東背景，對(duì)于開拓智能卡這類半市場(chǎng)化的產(chǎn)品領(lǐng)域、獲得國(guó)家政策資金扶持都有很大助力。但因港股IC類公司估值顯著低于A股，以及中國(guó)電子市場(chǎng)關(guān)注度偏低，當(dāng)前PE僅有14倍，市值是同方國(guó)芯1/6。

上海新陽(yáng)

公司是電化學(xué)材料生產(chǎn)商，是晶圓制造環(huán)節(jié)的上游，目前用于晶圓制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)品主要有芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等。除用于晶圓代工廠，這些材料還可以用于擁有中道工序能力的封測(cè)廠，如主營(yíng)WLCSP的晶方科技等。這是一個(gè)技術(shù)和市場(chǎng)壁壘非常高的行業(yè)，晶圓廠對(duì)電化學(xué)材料的認(rèn)證周期往往長(zhǎng)達(dá)數(shù)年，中間要經(jīng)歷多個(gè)步驟和階段，最終才能放量供應(yīng)。

經(jīng)過(guò)多年的產(chǎn)品研發(fā)和客戶磨合，上海新陽(yáng)目前已有部分產(chǎn)品通過(guò)中芯國(guó)際、無(wú)錫海力士等大客戶的認(rèn)證，部分產(chǎn)品已有小批量供貨。未來(lái)現(xiàn)有通過(guò)認(rèn)證產(chǎn)品有望逐步放量，中長(zhǎng)期看，公司將顯著受益于大陸晶圓制造產(chǎn)能的擴(kuò)張和產(chǎn)業(yè)的崛起，建議投資者持續(xù)關(guān)注。

上海貝嶺CEC

我們認(rèn)為，華大、華虹兩家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)盈利狀況良好，現(xiàn)金流充沛，并不缺錢。與展訊的手機(jī)處理器、基帶芯片相比，智能卡芯片設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，初期需要投入的資金量有限，公司并無(wú)大量資金需求。從市場(chǎng)開拓角度看，智能卡芯片以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為主，市場(chǎng)增長(zhǎng)有序，從業(yè)公司也沒有大規(guī)模募投擴(kuò)張的必要。因此在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下，我們認(rèn)為這兩家公司錢賺的很舒服，從業(yè)務(wù)角度看上市并無(wú)太大必要，但并不排除CEC出于資產(chǎn)整合的目的把優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入上市公司的可能性。

相比之下，華虹集團(tuán)旗下晶圓制造公司華虹宏力上市的意義更大一些。華虹宏力目前是國(guó)內(nèi)僅次于中芯國(guó)際的第二大晶圓制造企業(yè)，前文我們已經(jīng)分析，晶圓制造環(huán)節(jié)需要持續(xù)不斷的巨額資金投入，如果不借助于資本市場(chǎng)，一般股東無(wú)法承受。A股上市公司是一個(gè)非常好的平臺(tái)，在國(guó)家政策的鼓勵(lì)之下，資本市場(chǎng)會(huì)給予不錯(cuò)的估值，并且可以實(shí)現(xiàn)持續(xù)融資，持續(xù)幫助公司成長(zhǎng)。

但目前華虹集團(tuán)已經(jīng)不再持有上海貝嶺股票，雖然上海貝嶺實(shí)際控制人CEC仍持有華虹集團(tuán)股份，但華虹集團(tuán)目前的實(shí)際控制人已經(jīng)變?yōu)樯虾?guó)資委，因此將華虹宏力整合進(jìn)上海貝嶺的難度可能比較大。

七星電子

半導(dǎo)體設(shè)備制造是一個(gè)技術(shù)和市場(chǎng)壁壘很高，但市場(chǎng)空間非常大的行業(yè)，這從晶圓廠巨大的設(shè)備投資額中可見一斑。公司當(dāng)前已有高端半導(dǎo)體集成電路設(shè)備完成研發(fā)，開始產(chǎn)業(yè)化，正通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等形式與中芯國(guó)際等晶圓廠合作推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。雖然難度很大，但我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化將是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的內(nèi)容之一，在中國(guó)集成電路制造業(yè)崛起的大背景下，建議投資者關(guān)注公司半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)開拓進(jìn)度。

揚(yáng)杰科技

公司是一家非常有特色的IDM公司，從貿(mào)易業(yè)務(wù)起家，然后向上游擴(kuò)張，建立了自己的工廠進(jìn)入封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，之后繼續(xù)向上游擴(kuò)張進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，最終成為一家成功的分立器件IDM公司。公司比較突出的特點(diǎn)是對(duì)終端市場(chǎng)需求出色的把握能力，從終端市場(chǎng)需求出發(fā)，設(shè)計(jì)和制造合適的產(chǎn)品，這種模式和能力有助于支持公司長(zhǎng)期穩(wěn)定的增長(zhǎng)。

2014年：大陸集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的起點(diǎn)

集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)均需要大量的技術(shù)和管理人才，并且其成本結(jié)構(gòu)中，人力成本都對(duì)其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來(lái)的巨大成本優(yōu)勢(shì)，就是大陸發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的比較優(yōu)勢(shì);移動(dòng)終端革命大大縮小了中國(guó)與世界先進(jìn)水平的技術(shù)差距，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)初步完成了技術(shù)突破與規(guī)模積累;新一屆政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為支持，市場(chǎng)預(yù)期每年千億的扶持政策即將出臺(tái)。這使得我們相信，集成電路產(chǎn)業(yè)很可能成為大陸下一個(gè)在全球崛起的產(chǎn)業(yè)。

現(xiàn)狀：集成電路芯片是移動(dòng)終端元件國(guó)產(chǎn)化的最后一大塊蛋糕

PC革命造就了臺(tái)灣的電子產(chǎn)業(yè)，移動(dòng)終端革命正在造就大陸產(chǎn)業(yè)鏈。在移動(dòng)終端的大部分元器件領(lǐng)域，大陸都已經(jīng)涌現(xiàn)出了具有世界競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，他們或已在世界市場(chǎng)占有重要份額，或者已經(jīng)打入蘋果、三星等頂級(jí)品牌產(chǎn)業(yè)鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產(chǎn)基地。

集成電路芯片占智能手機(jī)成本40%以上，其市場(chǎng)規(guī)模幾乎相當(dāng)于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機(jī)械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2013年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到667億美元，同比增長(zhǎng)14%。隨著智能手機(jī)滲透率的不斷提升和技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，這一市場(chǎng)將持續(xù)快速增長(zhǎng)。

RF、BB、AP三大核心芯片產(chǎn)品具有很高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘，目前高通和聯(lián)發(fā)科分別統(tǒng)治高端和中低端市場(chǎng)。大陸公司展訊和RDA從低端市場(chǎng)切入并向中端市場(chǎng)擴(kuò)展，目前在全球獲得了個(gè)位數(shù)的市場(chǎng)份額，其中展訊憑借在TD領(lǐng)域的成功，近年獲得了較快的成長(zhǎng)，聯(lián)芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機(jī)芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程才剛剛起步，國(guó)內(nèi)公司與海外巨頭差距巨大。

比較優(yōu)勢(shì)：集成電路產(chǎn)業(yè)充分受益于大陸工程師紅利

從MTK等公司的員工結(jié)構(gòu)看，需求量最大的是受過(guò)專業(yè)教育的人才而不是簡(jiǎn)單勞動(dòng)力，這便是大陸公司成本優(yōu)勢(shì)的來(lái)源。如果技術(shù)壁壘被逐步打破，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造再到封裝測(cè)試，都會(huì)充分享受大陸工程師紅利帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)。

博通公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要在美國(guó)國(guó)內(nèi)，因此成本最高;聯(lián)發(fā)科員工主要分布在臺(tái)灣和大陸，人力成本不到博通1/4;國(guó)民技術(shù)(行情，問診)等員工基本分布在大陸，人力成本進(jìn)一步降低。

技術(shù)進(jìn)步：ARM授權(quán)模式大大降低移動(dòng)終端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)壁壘

進(jìn)入移動(dòng)終端時(shí)代，ARM的成功使得整個(gè)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的商業(yè)模式發(fā)生了根本的變化：

ARM擁有最成功的移動(dòng)芯片架構(gòu)和IP內(nèi)核，但自己并不生產(chǎn)和銷售芯片，而是將IP授權(quán)給其他芯片設(shè)計(jì)公司，自己則收取一定授權(quán)費(fèi)。獲得ARM授權(quán)的公司，只需要在ARM的IP核的基礎(chǔ)上做簡(jiǎn)單的二次開發(fā)，并根據(jù)定制化的需求設(shè)計(jì)外圍電路，就可以完成移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。

這使得移動(dòng)應(yīng)用處理器芯片的設(shè)計(jì)門檻，相對(duì)PC時(shí)代大大降低，大陸企業(yè)也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有望逐步獲取一定市場(chǎng)份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動(dòng)終端處理器芯片，而美國(guó)巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機(jī)和平板電腦AP芯片市場(chǎng)。

市場(chǎng)壁壘：TD標(biāo)準(zhǔn)幫助大陸芯片廠商提升了技術(shù)能力、市場(chǎng)能力和公司規(guī)模

大陸IC設(shè)計(jì)行業(yè)要崛起，不但要面對(duì)美國(guó)公司巨大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，還要與同樣擁有成本優(yōu)勢(shì)且定位于低端市場(chǎng)的臺(tái)灣廠商競(jìng)爭(zhēng)。在這種環(huán)境下，依靠自然競(jìng)爭(zhēng)獲取市場(chǎng)份額的難度極大。我們認(rèn)為，TD標(biāo)準(zhǔn)的成功商業(yè)化，為國(guó)內(nèi)芯片廠商如展訊、聯(lián)芯科技等提供了難得的發(fā)展機(jī)遇，使之在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)免于和高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正面競(jìng)爭(zhēng)。

2014年，中移動(dòng)TD終端銷售目標(biāo)是1.9億~2.2億部，其中4G終端將超過(guò)1億部，這將為TD芯片廠商帶來(lái)100億規(guī)模的增量市場(chǎng)。雖然在LTE芯片市場(chǎng)，高通又重回主導(dǎo)地位，但經(jīng)過(guò)3G時(shí)代的磨練，大陸廠商實(shí)力已大大增強(qiáng)，相比10年前從零起步，當(dāng)前的差距是有機(jī)會(huì)彌補(bǔ)的。我們?cè)?014年繼續(xù)看好國(guó)產(chǎn)芯片廠商的投資機(jī)會(huì)。

政府扶持：做對(duì)的事情，加速產(chǎn)業(yè)崛起

我們從比較優(yōu)勢(shì)、技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)機(jī)遇三方面分析，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起是資源全球配置的選擇，是符合市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)律的結(jié)果。同時(shí)，從國(guó)家角度考慮，集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，因此我們認(rèn)為，政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是在做一件正確的事情。

集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造等領(lǐng)域，均是高風(fēng)險(xiǎn)、資金密集型產(chǎn)業(yè)，尤其是晶圓制造環(huán)節(jié)，單純依靠市場(chǎng)力量，大陸能夠“逆襲”的可能性微乎其微。如果政府能夠給予合適的扶持，那么在市場(chǎng)規(guī)律和政府扶持的雙重支持下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)才能加速崛起。