Xilinx首批Virtex UltraScale FPGA發(fā)貨

21ic訊 賽靈思公司今天宣布首批Virtex® UltraScale™ VU095 All Programmable FPGA已經(jīng)開(kāi)始向客戶發(fā)貨，并將業(yè)界唯一20nm高端產(chǎn)品系列擴(kuò)展至單芯片400G和500G應(yīng)用。Virtex UltraScale VU095器件可為有線通信、測(cè)試測(cè)量、航空航天與軍用以及數(shù)據(jù)中心等多種不同應(yīng)用帶來(lái)前所未有的高性能、系統(tǒng)集成度和帶寬。此外，賽靈思還新增加了Virtex UltraScale 系列另一款器件VU190 FPGA，該器件集成有近200萬(wàn)個(gè)邏輯單元，超過(guò)130Mb的片上RAM容量，超過(guò)1000個(gè)并行I/O引腳數(shù)，而且還擁有多達(dá)120個(gè)串行收發(fā)器。

Virtex UltraScale ASIC級(jí)系列產(chǎn)品利用FPGA和為客戶帶來(lái)領(lǐng)先一代產(chǎn)品價(jià)值的量產(chǎn)質(zhì)量級(jí)3D IC技術(shù)，為業(yè)界提供了唯一可將系統(tǒng)級(jí)性能和集成度提升2倍以上，并將功耗降低多達(dá)50%的可編程方案。

Virtex UltraScale系列產(chǎn)品與Vivado®設(shè)計(jì)套件和UltraFast™設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了協(xié)同優(yōu)化，可以在不降低性能的同時(shí)， 大幅提升生產(chǎn)力、可預(yù)測(cè)性，并實(shí)現(xiàn)出色的器件利用率。該系列內(nèi)含32.75 Gb/s芯片對(duì)芯片、芯片至光纖和28G背板收發(fā)器，并采用多個(gè)集成式ASIC級(jí)100G以太網(wǎng)和150G Interlaken內(nèi)核。賽靈思SmartCORE™和LogiCORE™解決方案提供了業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的IP核，能滿足UltraScale設(shè)計(jì)豐富的功能構(gòu)建塊要求。UltraScale 20nm器件同時(shí)也可以無(wú)縫移植至未來(lái)的UltraScale 16nm FinFET器件。

賽靈思FPGA產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Dave Myron指出：“隨著VU095器件的發(fā)貨，客戶可以立即著手實(shí)現(xiàn)要求最嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)。而Virtex UltraScale VU190 FPGA更是創(chuàng)立了一個(gè)突破性的技術(shù)里程碑， 它使得我們的客戶能夠推出高集成度、超高性能的系統(tǒng)， 可比市場(chǎng)上其它其它同類(lèi)方案領(lǐng)先整整一代。”

供貨情況

首批Virtex UltraScale器件樣片現(xiàn)已開(kāi)始發(fā)貨。支持UltraScale 器件的Vivado設(shè)計(jì)套件現(xiàn)在也已開(kāi)始供貨。