Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡化了 IC 高密度高級封裝設(shè)計和制造

· 一種經(jīng)驗證低成本且低風(fēng)險的 HDAP 技術(shù)設(shè)計方式

· 值得 OSAT 客戶信任的驗證與 Signoff 流程

· 通過經(jīng)驗證的 Mentor 流程提高 OSAT 業(yè)務(wù)效率

· 與首個 OSAT 聯(lián)盟成員 Amkor 共同推出

Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃，幫助推動生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術(shù)，如針對客戶集成電路 (IC) 設(shè)計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。由于這些技術(shù)要求芯片與封裝具有更緊密的協(xié)同設(shè)計，推出此項計劃后，Mentor 將與 OSAT 合作為無晶圓廠(fabless)公司提供設(shè)計套件、認(rèn)證工具和最佳實踐方案，幫助新型封裝解決方案更順利的應(yīng)用于實際芯片。Mentor 還同時宣布Amkor Technology 公司成為首個 OSAT 聯(lián)盟成員。

Mentor OSAT 聯(lián)盟成員與 Mentor 合作打造認(rèn)證設(shè)計套件，通過 Mentor 的 Tanner® L-Edit AMS 設(shè)計集成環(huán)境、Calibre® IC 物理驗證平臺、HyperLynx® SI/PI 與 HyperLynx 全波三維工具、Xpedition® Substrate Integrator 與 Xpedition Package Designer 工具，以及 Mentor 新推出的 Xpedition HDAP 流程幫助客戶加快 IC 和高級封裝開發(fā)。

“Mentor 的客戶引領(lǐng)著 IoT、自動駕駛以及下一代有線和無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域核心技術(shù)的發(fā)展，”Mentor Design to Silicon 事業(yè)部總經(jīng)理兼全球副總裁 Joe Sawicki 說道，“這些公司中有很多在設(shè)計 IC 時，使用 OSAT 先進(jìn)封裝來實現(xiàn)其設(shè)計目標(biāo)。Mentor 晶圓代工廠聯(lián)盟計劃加速了晶圓代工廠設(shè)計套件的創(chuàng)建，同樣，Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃將幫助我們的共同客戶使用 Mentor 世界級的EDA產(chǎn)品組合，更輕松地實現(xiàn)應(yīng)用了先進(jìn)封裝技術(shù)的IC。”

Mentor 將為 Mentor OSAT 聯(lián)盟成員提供軟件、培訓(xùn)、流程的最佳實踐方案，以及合作營銷雙方產(chǎn)品的機會。

“下一代 IC 封裝將提高異構(gòu)芯片集成度，減小尺寸和重量，同時提升性能和可靠性，”Amkor 研發(fā)副總裁 Ron Huemoeller 說道，“Amkor 的 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology (SWIFT™) 封裝技術(shù)旨在極大地減小單芯片和多芯片應(yīng)用的封裝面積和配置文件，并提高 I/O 和電路密度。加入 Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃能夠加快我們的 PDK 開發(fā)和交付，使我們的客戶能夠更高效、更可靠地進(jìn)行設(shè)計。”

通過針對晶圓代工廠和 OSAT 的聯(lián)盟計劃，Mentor將繼續(xù)推動半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。OSAT 聯(lián)盟計劃將推動全局設(shè)計和供應(yīng)鏈采用這些新興的先進(jìn)封裝技術(shù)。